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BCM65040IMLG 통합 회로 칩 중앙 사무실 고밀도 멀티 DSL 칩셋

집적 회로 칩
February 21, 2025
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BCM65040IMLG 통합 회로 칩을 소개합니다.세 번째 세대의 VDSL2 기술로 더 많은 가정에 광대역 서비스를 확장하고 용량을 증가시키는 중앙 사무실 고밀도 멀티 DSL 칩셋, 낮은 전력 소비와 고속 인터넷, IPTV 및 모바일 광대역 서비스를 제공합니다.
https://www.integrated-ic.com/sale-52072502-bcm65040imlg-integrated-circuit-chip-central-office-high-density-multi-dsl-chipset.html
태그:
#집적 회로 칩 24-pqfn #TUSB1002ARGER 듀얼 채널 선형 #집적된 칩 QFN24
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