회사 블로그 인수 라티스 평가 위원회:CrossLink,CrossLink-NX,CrossLinkPlus

인수 라티스 평가 위원회:CrossLink,CrossLink-NX,CrossLinkPlus

첸젠 밍기다 전자제품 회사, Ltd.전자 부품 재활용 분야에서 선도적인 기업으로 다양한 전자 부품 재활용에 특화되어 있습니다.우리는 글로벌 고객을 위해 효율적이고 준수된 재고 처분 솔루션을 제공합니다., 자본을 빠르게 회수하고 창고 관리를 최적화 할 수 있습니다.

재활용 과정

정보 제출: 모델, 양, 상태 및 사진을 포함하여 전자 메일 또는 전화로 재활용을위한 라티스 평가 보드의 세부 정보를 제공하십시오.

정확 한 코테이션: 우리 전문 팀 은 일반적으로 평가 를 완료 하고 12 ~ 24 시간 이내에 경쟁적 인 코테이션 을 제공합니다.

안전한 취급: 우리는 여러 도시에서 전국의 무료 수집 서비스를 제공하거나 안전한 운송을 보장하기 위해 DHL, UPS, SF 익스프레스 및 기타 운송사를 통해 보험에 가입된 글로벌 물류를 준비합니다.

점검 후 지불: 이것은 Mingjiada의 핵심 약속 중 하나입니다.송금과 현금 등 여러 가지 결제 방법과 함께 업계 평균 결제 주기를 크게 초과합니다.

크로스링크

크로스링크: LIF-MD6000

신속한 개발 및 성능 평가 모든 고성능 인터페이스 및 일반용 I/O에 대한 액세스

시스템 통합 필요에 대한 딸 보드 SMA 및 Breakout I/O 링크 보드 포함. 추가 SMA, Breakout, Raspberry Pi AP 링크 및 Raspberry Pi 카메라 링크 보드도 제공됩니다.

디버그, IP 및 개발 도구 Lattice Diamond Software로 사용자 정의 비디오 인터페이스 솔루션을 개발하고 CrossLink 비디오 인터페이스 IP를 구성합니다.

특징

81-볼 csfBGA 패키지에 라티스 크로스 링크 LIF-MD6000 포함

MIPI D-PHY와 고속 프로그래밍 가능한 I/O에 연결할 수 있는 4개의 커넥터를 포함합니다.

0.1 ′′ 헤더 보드, SMA 보드 및 인터페이스 및 제어용 LED를 포함합니다.

FTDI 장치와 USB를 통해 쉬운 프로그래밍 인터페이스를 제공합니다

크로스 링크: LIF-MD6000 I/O 링크 보드

신속한 개발 및 성능 평가 CrossLink 및 고속 비디오 인터페이스 사이의 인터페이스와 낮은 속도 주변 제어.

비디오 인터페이스를 증명합니다. 각 SMA I/O 링크 보드에는 4개의 데이터 레인과 1개의 클럭 레인을 가진 소스 동기 인터페이스와의 연결을 위한 10개의 SMA가 포함되어 있습니다.

주변 제어 기능을 활성화합니다. I2C 및 SPI와 같은 이미지 센서 및 디스플레이의 저속 주변 장치와의 인터페이스. 시계 분포를 위한 일반 목적 I/O를 개발합니다.센서 트리거 및 전력 순서.

특징

SMA 또는 저속 주변 연결을 위한 Lattice LIF-MD6000 마스터 링크 보드와 함께 사용할 수 있는 I/O 링크 보드

1개의 SMA 보드와 1개의.1 ′′ 헤더 보드를 포함합니다.

크로스링크-NX 평가 위원회

풍부한 I/O, PCIe 5G SERDES, 확장 헤더 및 40K 논리 셀과 프로토타입 보드

라티스 반도체 CrossLinkTM-NX 평가 게시판은 CrossLink-NX FPGA의 기능을 조사하고 실험 할 수 있습니다.크로스 링크-NX 평가 보드의 기능은 빠른 프로토타입 제작 및 특정 디자인의 테스트에 도움을 줄 수 있습니다.

크로스링크-NX 평가 보드에는 400 볼 caBGA 패키지에 LIFCL-40-9BG400C 크로스링크-NX FPGA가 있습니다. 보드는 라즈베리 파이와 크로스링크-NX 장치의 사용성을 확장 할 수 있습니다.주변 모듈 (PMOD), FPGA 메잔라인 카드 로프 핀 카운트 (FMC LPC) 커넥터, PCIe 채널에 액세스 할 수 있습니다. 118 광역 I / O 및 37 고속 디퍼셜 페어는 사용자 정의 응용 프로그램에 사용할 수 있습니다.

특징

크로스링크-NX FPGA (LIFCL-40-9BG400C)

라즈베리 파이, PMOD 및 FMC 커넥터와 함께 일반 목적 입력/출력 (GPIO) 브레이크업

모바일 산업 프로세서 인터페이스 (MIPI) 카메라 시리즈 인터페이스-2 (CSI-2) 카메라 커넥터 및 D-PHY 커넥터

118 광역 I/O 및 37 대속 디퍼셜 페어 I/O 탑재 종료

x1 Gen2 주변 부품 인터 커넥트 익스프레스 (PCIe) 인터페이스

크로스 링크 플러스

크로스링크플러스 LIF-MDF6000 마스터 링크 보드

다중 신호 표준의 브리딩 - 보드의 핵심 구성 요소는 다양한 브리딩 솔루션을 지원하기 위해 MIPI D-PHY 단단한 블록으로 구성된 크로스 링크 플러스 제품군 장치입니다.

MIPI CSI-2/DSI 단단한 블록 - MIPI® CSI-2/DSI 인터페이스와 교차하는 다른 신호 논리 표준을 포함하는 다양한 데모를 지원합니다.

칩 내 플래시 메모리 (on-chip flash memory) 는 즉시 (< 10 ms) 설정 및 유연한 현장 재프로그램을 보여줍니다.

특징

80 볼 ckfBGA 패키지에 레이티스 CrossLinkPlus LIF-MDF6000 포함

인터페이스 및 제어에 대한 SMA 및 브레이크아웃 I/O 링크 보드를 포함합니다.

FTDI에 미니 USB 타입 B 커넥터를 통해 쉬운 프로그래밍 인터페이스를 제공합니다