회사 블로그 암페놀 ExaMAX® 56Gb/s 고속 백플레인 커넥터 - 10128415-101LF

?? 진 밍기다 전자제품 주식회사 (주) 는 암펜올 ExaMAX® 56Gb/s 고속 백플레인 커넥터 - 10128415-101LF 92 오hm, 3 쌍, 8 행, 88 위치, 직각 헤더, 리드 핀이 없습니다.

소개: 10128415-101LF

ExaMAX® 백플레인 커넥터 시스템은 25Gb/s에서 56Gb/s까지 더 높은 대역폭 애플리케이션에 대한 산업 사양을 충족합니다.최적화된 커넥터 디자인은 뛰어난 신호 무결성 성능을 제공합니다., 낮은 크로스 토크 노이즈와 낮은 삽입 손실을 달성하는 동시에 디퍼셜 페어 당 채널 성능 변이를 최소화합니다.각 신호 칩은 향상된 크로스 토크 성능을 위해 혁신적인 단층 리리프 토크 구조를 갖추고 있습니다 (56Gb / s)단순하고 실용적인 설계로 인해 매우 비용 효율적인 솔루션을 얻을 수 있습니다.

1혁신적 인 빔 접촉 인터페이스는 극히 낮은 결합 힘을 제공하면서 신호 무결성 성능을 향상시키기 위해 잔류 스터브를 최소화합니다.

2.ExaMAX®는 단 하나의 커넥터에 고속 차차 신호, 저속 신호 및 전원 공급을 통합함으로써 설계 유연성을 최적화합니다.

3ExaMAX® 제품군은 전통적인 뒷면, 일반 패널, 정사각형 중면 및 정사각형 직접 결합을 포함한 산업 표준 포장 옵션으로 제공됩니다.미세니움과 와이어 투 보드.

특징: 10128415-101LF

• 값비싼 재설계 없이 시스템 업그레이드를 지원하기 위해 25Gb/s에서 56Gb/s로 확장 가능한 데이터 속도
• 92Ω 명소 임피던스
• 확장 가능한 성능
• 유니크 빔-빔 인터페이스 및 기울기 평형 선도 프레임
• 헤르마프로디트 짝짓기 인터페이스는 짝짓기 빔을 보호합니다.
• 모듈형, 하드 메트릭 커넥터 블록 설계
• 제로 편향
• 라인별 추가 신호 핀
• 고속 신호 PCB 구멍: 0.36 mm (완료 된 구멍)
• 지상 핀 PCB 구멍: 0.5 mm (완료 된 구멍)
• 12~96차분 쌍 노드 커넥터
• 통합 철도 설계

성능

• 접촉 저항: 최대 20mV, 100mA 전류
• 단열 저항 500VDC
• 단열 저항 전압: 500VDC
• §상급 전류 (환경보다 30°C 이상)
• 신호 접촉: 0.5A / 접촉 (신호 및 지상 접촉 모두 전류를 전달 할 수 있습니다)
• 환경
• 작동 온도 범위: -55°C ~ +85°C

신청서

• 허브
• 광전달
• 라우터
• 스위치
• 무선 인프라
• 외부 저장 시스템
• 서버
• 슈퍼컴퓨터
• 시뮬레이션 장비
• 산업 및 기기
• 시험 장비