첸젠 밍기아다 전자 공사, Ltd는 고품질 AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC 시리즈 장치의 새롭고 정품, 재고 공급을 제공합니다.XCZU19EG-2FFVC1760E.
XCZU19EG-2FFVC1760E제품 개요
의XCZU19EG-2FFVC1760E16nm FinFET+ 프로세스 기술을 사용하여 제조된 AMD Xilinx의 Zynq UltraScale+ MPSoC 시리즈의 EG (Embedded GPU) 장치에 속합니다.이 장치는 프로그래밍 가능한 논리 (PL) 와 함께 프로세싱 시스템 (PS) 을 밀접하게 통합합니다., 전례 없는 시스템 통합 및 퍼포먼스/와트 효율을 제공합니다. 그것은 엣지 컴퓨팅에서 클라우드 가속까지 광범위한 응용 시나리오를 지원합니다.
XCZU19EG-2FFVC1760E주요 특징:
쿼드 코어 ARM Cortex-A53 64비트 애플리케이션 프로세서 (최고 1.5GHz)
듀얼 코어 ARM Cortex-R5 32비트 실시간 프로세서 (600MHz까지)
말리-400 MP2 그래픽 프로세서 (OpenGL ES 1.1/2.0를 지원)
최대 1,968K 로직 셀을 갖춘 대규모 프로그래밍 가능한 로직
16nm FinFET+ 고급 프로세스 저전력 고성능 작동
XCZU19EG-2FFVC1760E주요 기술 사양
제조사: AMD (옛날 Xilinx)
제품 시리즈: Zynq UltraScale+ MPSoC
장치 모델: XCZU19EG-2FFVC1760E
속도급: -2 (중속 속도급)
온도급: 확장 (E): 0°C ~ +100°C
패키지 유형: FFVC1760 (파인 피치 플립 칩 BGA)
패키지 크기: 42.5mm × 42.5mm
핀 수: 1760개의 핀
핀 피치: 1.0mm
시스템 로직 셀: 1,968,000
플립플롭: 1,790,400
LUT (Look-up Tables): 895,200
DSP 슬라이스 (DSP48E2): 1,968
블록 RAM (36Kb 블록): 1,104 (총 39.8Mb)
울트라램 (288Kb 블록): 960 (총 270Mb)
전체 칩 메모리: 309.8Mb
GTH 트랜시버 (16.3Gbps): 72
GTY 트랜시버 (32.75Gbps): 0 (EG 장치는 GTY가 없습니다)
PCIe Gen3 x16: 지원 (하드 와이어)
100G 이더넷: 지원 (하드 와이어)
ARM Cortex-A53: 4 코어, 64비트, 최대 1.5GHz
ARM Cortex-R5: 2 코어, 32비트, 최대 600MHz
말리-400 MP2 GPU: OpenGL ES 1.1/2를 지원합니다.0
비디오 코덱: H.264/H.265 4K60 인코딩/디코딩
보안 기능: 트러스트존, 보안 부팅, 암호 엔진을 지원합니다.
작동 전압: 0.72V (코어) / 0.85V (BRAM) / 1.8V (동력)
XCZU19EG-2FFVC1760E처리 시스템 (PS) 세부 사양
1신청 처리 장치 (APU)
CPU: 쿼드 코어 ARM Cortex-A53 MPCore (64비트)
최대 주파수: 1.5GHz (-2 속도 등급)
L1 캐시: 32KB 명령 + 32KB 데이터 캐시
L2 캐시: 1MB 공유 캐시
NEON SIMD 엔진: 고급 단일 명령어 복수의 데이터 작업을 지원합니다.
부동 소수점 단위: IEEE-754을 준수하는 이중 정밀 부동 소수점 단위
2실시간 처리 장치 (RPU)
CPU: 듀얼 코어 ARM Cortex-R5F (32비트, FPU)
최대 주파수: 600MHz
L1 캐시: 32KB 명령 + 32KB 데이터 캐시
튼튼하게 결합된 메모리 (TCM): 코어당 128KB
잠금 단계 모드: 기능적 안전성을 위해 듀얼 코어 잠금 단계를 지원합니다.
3그래픽 처리 장치 (GPU)
모델: 말리-400 MP2
지원되는 API: OpenGL ES 1.1/2.0, OpenVG 11
최대 해상도: 1080p60
4비디오 처리 장치 (VPU)
H.264/H.265 코덱: 4K@60fps를 지원합니다.
다중 표준 지원: AVC, HEVC, VP9, AV1 (부작 지원)
XCZU19EG-2FFVC1760E 프로그래밍 가능한 논리 (PL) 세부 사양
1논리자원
시스템 로직 셀: 1,968,000
CLB (구성 가능한 논리 블록): 224640
플립플롭: 1,790,400
LUT: 895,200 (6 입력 LUT)
2메모리 리소스
블록 RAM (36Kb): 1,104 블록 (39.8Mb)
울트라램 (288Kb): 960 블록 (270Mb)
전체 칩 메모리: 309.8Mb
3DSP 자원
DSP48E2 슬라이스: 1,968
성능: 27×18비트 매 슬라이스 매번 곱셈 축적
전체 성능: 최대 12.7 TMAC/s
4고속 송신기
GTH 송신기: 72
라인 레이트: 16.3Gbps (최대)
지원 프로토콜: PCIe Gen3/4, 10G/25G 이더넷, 인터라켄, 오로라 등
XCZU19EG-2FFVC1760E 주요 특징
1높은 시스템 통합
멀티 코어 프로세서, GPU, FPGA 로직 및 고속 트랜시버의 단일 칩 통합
보드 레벨 부품 수를 줄이고 시스템 비용을 낮추는
프로세서와 FPGA (AXI4 인터페이스) 사이의 대역폭이 높고 지연시간이 낮다.
2하드웨어 보안 모듈
ARM TrustZone 기술 지원
보안 부팅
하드웨어 암호화 엔진 (AES-256/SHA-384/RSA-4096)
물리적으로 복제할 수 없는 기능 (PUF)
3첨단 전력 관리
풀 파워 도메인 (FPD) 과 로파워 도메인 (LPD) 의 분리
동적 전압 및 주파수 스케일링 (DVFS)
여러 가지 저전력 모드 (중계, 전원 끄기)
4광범위한 주변 인터페이스
USB 3.0/2.0 (PHY와 함께)
SATA 3.1 (6Gbps)
디스플레이 포트 1.2 (4K@60fps)
NAND/SD/eMMC 저장 인터페이스
쿼드-SPI 플래시 인터페이스
I2C, SPI, UART, CAN-FD, 이더넷 등
담당자: Mr. Sales Manager
전화 번호: 86-13410018555
팩스: 86-0755-83957753