[선전, 2026년 4월 27일] 전 세계 전기차(EV) 시장이 800V 고전압 플랫폼과 더 높은 에너지 효율로의 전환을 가속화함에 따라, EV 파워트레인의 '심장'인 전력 반도체의 기술 진화가 업계의 초점이 되고 있습니다. 전력 반도체 및 자동차 등급 칩 분야의 글로벌 리더인 Infineon Technologies는 자사의 최신 HybridPACK™ Drive G2 시리즈 전력 모듈이 주요 자동차 제조업체의 차세대 플랫폼에 널리 채택되는 것을 목격하고 있습니다. 한편, 시장 기술 업그레이드와 공급망 재고 최적화를 지원하기 위해 전문 부품 유통업체인 Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.는 인피니언의 HybridPACK™ Drive G2 및 G1 시리즈 모듈에 대한 고부가가치 환매 서비스를 전 세계적으로 제공하여 제조업체가 생산 전환 중 재고 회전 문제를 해결할 수 있도록 지원한다고 발표했습니다.
기술 혁신: G1에서 G2로의 성과 도약
HybridPACK™ Drive G2는 누적 판매량 1,050만 대를 돌파한 G1 시리즈의 시장 검증에 따라 Infineon이 출시한 주요 업그레이드입니다. 이 시리즈는 컴팩트한 폼 팩터를 유지하면서 전력 밀도를 크게 향상시켰으며 전기 자동차(EV) 및 하이브리드 전기 자동차(HEV)의 트랙션 인버터용으로 특별히 설계되었습니다.
유연한 재료 조합(Si 및 SiC):
G2 시리즈의 가장 주목할만한 기술적 특징은 높은 확장성입니다. 비용 효율적인 솔루션을 제공하기 위해 EDT3 기술을 기반으로 한 실리콘 기반 IGBT 모듈을 포함할 뿐만 아니라 많은 기대를 모으고 있는 CoolSiC™ G2 MOSFET 버전도 도입되었습니다. 최대 범위에 최적화된 차량을 위해 Infineon은 HybridPACK™ Drive G2 Fusion 솔루션도 출시했습니다. 이 모듈은 면적당 약 30%의 SiC와 70%의 실리콘만 사용하여 전체 SiC 솔루션에 가까운 시스템 효율성을 달성하여 BOM 비용을 크게 절감합니다.
주요 성능 매개변수:
이 모듈은 750V 및 1,200V 전압 정격을 포괄하며 최대 출력 범위는 300kW입니다. 이는 대략 손바닥 크기의 단일 모듈이 소형 세단부터 프리미엄 SUV까지 다양한 차량에 전력을 공급할 수 있음을 의미합니다.
비교할 수 없는 내구성과 통합성:
가혹한 자동차 작동 환경을 견딜 수 있도록 G2 모듈은 최적화된 PinFin 기판 직접 냉각 기술과 향상된 핀 리벳팅 프로세스를 갖추고 있어 -40°C ~ 175°C의 극한 온도에서 높은 신뢰성을 보장합니다. 또한 이 모듈에는 온칩 온도 센서와 옵션으로 제공되는 고정밀 전류 센서(예: XENSIV™)가 통합되어 인버터 시스템 설계를 단순화합니다.
시장 애플리케이션: 선도적인 자동차 제조업체를 위한 "선택된 전력 칩"
Infineon HybridPACK™ Drive G2 시리즈는 이미 주요 글로벌 자동차 제조업체들 사이에서 호평을 받고 있습니다. 미국의 선도적인 전기 자동차 제조업체인 Rivian은 자사의 차세대 R2 플랫폼이 Infineon의 HybridPACK™ Drive G2 시리즈 SiC 및 Si 모듈을 완전히 채택하고 2026년에 납품이 시작될 것이라고 발표했습니다. 이 파트너십은 차량 범위와 성능을 향상시키는 데 있어 G2 시리즈의 중요한 이점을 강조합니다.
업계 협력: Mingjiada Electronics, 전용 G2 모듈 조달 개시
HybridPACK™ Drive G2 시리즈가 차세대 전기 구동 플랫폼의 주류 선택이 되면서 공급망은 기술 업그레이드로 인한 재고 조정에 직면해 있습니다. Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.는 생산 전환 과정에서 OEM(Original Equipment Manufacturer)과 Tier 1 공급업체가 경험하는 재고 적체 문제를 해결하기 위해 전자 부품 유통 및 재활용 분야에서 30년 동안 쌓아온 깊은 전문 지식을 활용하여 Infineon의 자동차 등급 전력 모듈에 대한 전용 조달 서비스를 즉시 시작하고 국내 및 해외 시장을 모두 대상으로 합니다.
자사주 매입의 주요 초점:
인기 모델: 구체적으로 HybridPACK™ Drive G2 시리즈(G2 Fusion 하이브리드 솔루션 모델 포함) 및 이전 세대 HybridPACK™ Drive G1 시리즈의 전체 범위 재고입니다.
범위: 전력 모듈에 국한되지 않고 Infineon의 EasyPACK™ 및 PrimePACK™ 시리즈 SiC 모듈과 자동차 등급 CoolSiC™ MOSFET 개별 장치도 포함됩니다.
Mingjiada 전자공학을 선택하는 이유는 무엇입니까?
강력한 자격 증명: 1996년에 설립된 당사는 이중 ISO 9001/ISO 14001 인증을 보유하고 글로벌 공급망 네트워크를 유지합니다.
전문적이고 효율적: 군용 수준의 테스트 기능(X선 형광 분광계, 반도체 매개변수 분석기 등)을 갖추고 있어 위조 제품과 리퍼브 제품을 제거합니다.
강력한 재정적 지원: 현물 거래를 지원하고, 48시간 빠른 결제 메커니즘을 제공하며, 소규모 배치(최소 50개) 및 대규모 재고 로트의 대량 구매를 촉진합니다.
서비스 프로세스: 당사는 "부품 번호 평가 - 빠른 견적 - 물류 검사 - 24시간 지불"을 포괄하는 원스톱 폐쇄 루프 서비스를 제공합니다. 고객은 이메일(chen13410018555@163.com) 또는 QQ: 1668527835를 통해 실시간 견적을 요청할 수 있습니다.
결론
Infineon의 HybridPACK™ Drive G2 시리즈는 전기 자동차의 전력 경계를 재정의하고 있으며, 잘 확립된 공급망 주기는 건전한 기술 개발의 초석입니다. 최신 세대의 고효율 전력 모듈을 위한 설계 옵션을 찾고 있거나 이전 세대 G1 또는 잉여 G2 모듈의 재고를 관리해야 하는 경우 Mingjiada Electronics는 전문적인 솔루션을 제공할 수 있습니다.
Mingjiada Electronics 소개:
Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.는 1996년에 설립되었습니다. 심천에 본사를 두고 있으며 홍콩, 광저우 및 기타 지역에 지점을 두고 있습니다. 세계적으로 유명한 전자 부품 독립 유통업체이자 재활용 서비스 제공업체인 이 회사는 오랫동안 전 세계 자동차, 산업, 통신 및 가전제품 시장에 고품질 칩 공급 및 재고 최적화 서비스를 제공하기 위해 노력해 왔습니다.
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