회사 블로그 Leadcore LC1860C 중저가 LTE 모바일 칩: 스마트폰 및 모바일 기기에 적합

Leadcore 중저가 LTE 모바일 칩: 사양, 적용 시나리오 및 명지다 공급 및 수요 서비스

칩 개요: 중저가 5모드 LTE SoC

Leadcore 은 Datang Telecom Technology Industry Group의 핵심 기업인 Leadcore Technology Co., Ltd.와 China Mobile이 공동 출시한 28nm HPM 공정 모바일 칩으로, 중저가 5모드 LTE 통신 시장을 겨냥합니다. 스마트폰 및 모바일 장치를 위해 설계된 이 중저가 LTE 모바일 칩은 시스템 온 칩(SoC) 아키텍처를 채택하여 애플리케이션 프로세서와 베이스밴드 모뎀을 단일 칩에 통합하고 고성능과 저전력 소비의 균형을 우선시합니다.

를 기반으로 한 4G 스마트 후방 거울 솔루션을 출시했으며, 5모드 통신 기능과 멀티미디어 처리 성능을 활용하여 차량 내 연결 및 대시캠 기능을 지원합니다. 드론 분야에서는 LC1860C주요 기술 사양 요약

LC1860C

를 기반으로 한 4G 스마트 후방 거울 솔루션을 출시했으며, 5모드 통신 기능과 멀티미디어 처리 성능을 활용하여 차량 내 연결 및 대시캠 기능을 지원합니다. 드론 분야에서는 LC1860C통신 기능은 LC1860C

의 핵심 경쟁 우위입니다. 이 칩은 TD-LTE, LTE FDD, TD-SCDMA, WCDMA 및 GGE를 포함하는 5모드, 13밴드 네트워크를 지원하며 LTE Category 4 표준을 준수하여 최대 150Mbps의 피크 다운링크 속도와 50Mbps의 피크 업링크 속도를 달성합니다. 또한 듀얼 SIM 카드, VoLTE-SRVCC 및 CSFB와 같은 음성 솔루션을 지원하며 DSDA/DSDS 듀얼 SIM 듀얼 대기 모드와 호환됩니다.

멀티미디어 측면에서 LC1860C일반적인 적용 시나리오

LC1860C스마트폰을 넘어 LC1860C

의 적용 범위는 계속 확장되고 있습니다. 차량용 전자 제품 분야에서 Meisida는 LC1860C

를 기반으로 한 4G 스마트 후방 거울 솔루션을 출시했으며, 5모드 통신 기능과 멀티미디어 처리 성능을 활용하여 차량 내 연결 및 대시캠 기능을 지원합니다. 드론 분야에서는 LC1860C를 사용하는 연구가 진행되었으며, 애플리케이션 프로세서 기능과 통신 인터페이스 확장성을 활용하여 모듈식 단말 장치를 구축했습니다. 사물 인터넷(IoT) 및 산업용 애플리케이션에서 LC1860C

는 넓은 작동 온도 범위와 5모드 통신 기능을 갖추고 있어 산업용 게이트웨이, 스마트 후방 거울 및 비디오 레코더와 같은 장치에 적합합니다.LC1860C 제품 라인 내에서 공급업체이자 구매자 역할을 하고 있습니다.

공급 서비스

칩을 공급하며, 배치 추적성과 품질 인증을 제공하는 동시에 리퍼비시 또는 중고 제품을 엄격히 배제합니다. 조달은 유연하며 최소 주문 수량은 1개에서 1,000개까지 다양합니다. 재고 품목은 48시간 이내에 발송될 수 있으며, 백오더 품목의 리드 타임은 협상 가능하여 R&D 프로토타이핑부터 대량 생산까지 다양한 요구를 충족합니다. 칩은 BGA 형태로 포장되어 있으며, 현재 재고 수준은 충분합니다. 온라인으로 문의하거나 전화 또는 이메일로 직접 문의할 수 있습니다.

재활용 및 구매 서비스

명지다는 또한 대량의 잉여 LC1860CLC1860C

재고를 보유한 트레이더, 최종 사용자 또는 솔루션 제공업체에게 명지다는 가치를 실현할 수 있는 편리한 채널을 제공합니다. 이 칩을 필요로 하는 R&D 팀 및 제조업체에게 명지다는 정품의 안정적이고 신뢰할 수 있는 공급을 제공합니다.

연락처: Chen 씨, 전화: +86 13410018555, 이메일: sales@hkmjd.com.