회사 블로그 재고 있는 Micron 메모리 칩: NAND 플래시, NOR 플래시, eMMC, UFS, SSD, DRAM 메모리 등 다양한 제품군

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.는 전자 부품 전문 공급업체로서 다양한 유형의 Micron 메모리 칩을 공급하는 데 특화되어 있습니다.우리는 다양한 고객의 요구를 충족하기 위해 다양한 마이크로 메모리 칩을 제공합니다.

아래는 Mingjiada Electronics에서 공급하는 Micron 메모리 칩 유형 및 모델 중 일부입니다:

DRAM

DDR4/DDR5: 마이크로 크루셜 발리스틱스 시리즈와 같은 고성능 컴퓨팅, 서버, PC 등에 적합하며 단일 모듈 용량은 64GB까지입니다.

LPDDR4/LPDDR5: 스마트폰과 태블릿과 같은 모바일 기기에 최적화된 저전력 DRAM.

MT41K128M16JT-125 IT:K: 48-TFSOP 패키지, 128M x 16bit, 2.5ns, 임베디드 시스템에 적합합니다.

MT47H128M16RT-25E IT:C: FBGA-84 패키지, 128M x 16bit, 2.5ns, 고성능 컴퓨팅에 적합합니다.

MT53E2G32D4DE-046 WT:A: 200볼 TFBGA 패키지, 64Gb (2G x 32), LPDDR4 인터페이스, 모바일 기기에 적합합니다.

NAND 플래시

3D NAND TLC: 232 계층 스택 기술, 기업 수준의 SSD 용량 최대 61.44TB, PCIe Gen5 인터페이스를 지원합니다.

MTFC16GAPALBH-AIT: 128Gb 용량, 모바일 기기에 적합합니다.

마이크로 6550 ION SSD: 데이터 센터에 적합한 12GB/s 및 5GB/s의 읽기/쓰기 속도.

NOR 플래시

M25P40-VMN6TPB: 8-SOIC 패키지, 4MB 용량, 임베디드 시스템에 적합합니다.

M25P128-VMF6TPB: SOIC 패키지, 16MB 용량, IoT 장치에 적합합니다.

eMMC

MTFC16GAPALBH-AIT: 128Gb 용량, 모바일 기기에 적합합니다.

KLMAG1JETD-B041: eMMC 51, 128GB, 고급 스마트폰에 적합합니다.

UFS

미크론 UFS 4.0: 232 계층 3D TLC NAND를 사용하며, 256 GB, 512 GB 및 1 TB의 3 개의 용량으로 제공됩니다.

미크론 자동차 UFS 3.1: 96 계층 3D NAND를 사용하며 256 GB 및 128 GB 용량 옵션을 제공합니다.

SSD

마이크로 2600 NVMe SSD: PCIe Gen4 인터페이스와 함께 마이크로 G9 QLC NAND를 사용하여 512GB에서 2TB까지 용량을 제공합니다.

마이크론 4600 시리즈 PCIe Gen5 SSD: 마이크론 G9 TLC NAND를 사용하여 14.5 GB/s의 연속 읽기 속도와 12.0 GB/s의 기록 속도를 제공합니다.

마이크로 9550 시리즈 데이터 센터 SSD: PCIe Gen5 인터페이스와 함께 232 계층 3D TLC NAND를 사용하여 3.2TB에서 30.72TB까지 용량을 제공합니다.

응용 영역

밍기다 전자제품의 마이크로 메모리 칩은 다음과 같은 영역에서 광범위한 응용을 찾습니다.

인공지능 및 데이터 센터: 마이크로 HBM3E 및 엔터프라이즈 수준의 SSD는 인공지능 교육을 지원합니다.

자동차 전자기기: 자율주행 도메인 컨트롤러를 위한 자동차 수준의 DRAM (AEC-Q 인증)

소비자 전자제품: 삼성 LPDDR5, 스마트폰 및 태블릿에 대한 eMMC/UFS.

산업용 제어: Winbond NOR 플래시, 산업용 제어 장비용 Micron 저전력 DRAM

저희와 연락

마이크론 메모리 칩을 구입해야 한다면 다음 채널을 통해 저희에게 연락하십시오.

전화: +86 13410018555 (첸 씨)

이메일: sales@hkmjd.com

공식 웹사이트:www.integrated-ic.com

밍자이다 일렉트로닉스는 전문적인 서비스를 제공하여 귀하의 조달 요구 사항을 충족시킬 것입니다.