전자 부품의 선도적인 공급업체로서, 첸젠 Mingjiada Electronics Co., Ltd는 글로벌 공급망과 엄격한 품질 관리 시스템을 활용하여XC7Z100-2FFG1156IZynq-7000 시리즈의 고급 모델입니다. 우리는 모든 제품이 유래를 추적 할 수있는 진정한 OEM 제품임을 보장하며 소량 연구 개발 및 대규모 대량 생산 요구를 지원합니다.
XC7Z100-2FFG1156I제품 설명
의XC7Z100-2FFG1156IXilinx Zynq-7000 시리즈의 고성능 PSoC/MPSoC 프로그래밍 시스템 칩 (SoC) 이다.듀얼 코어 ARM Cortex-A9 프로세서와 Kintex-7 아키텍처 프로그래밍 로직 (FPGA) 을 통합, 28nm 프로세스를 사용하여 제조되며, 800 MHz의 클럭 속도에서 작동하며, 산업용 온도 범위인 -40 °C에서 +100 °C까지의 FCBGA-1156 패키지에 포장됩니다.고급 임베디드 시스템에 대한 핵심 컴퓨팅 플랫폼으로 사용됩니다., 산업 제어, 통신, 이미지 처리, 그리고 스마트 하드웨어
이 칩은 프로세서 시스템 (PS) 과 프로그래밍 가능한 논리 (PL) 를 깊이 통합하여 소프트웨어 유연성과 하드웨어 병렬 가속 기능을 결합합니다.고용량 메모리 인터페이스가 장착되어 있습니다., 고속 통신 주변 장치 및 풍부한 DSP 자원, 그것은 실시간 처리, 프로토콜 가속, 인터페이스 확장 및 이질적인 컴퓨팅의 요구를 충족시킵니다.그것은 산업 자동화에서 널리 사용됩니다, 기계 비전, 데이터 획득, 통신 장비, 자동차 전자제품, 의료 기기 및 고급 내장 시스템.
주요 사양
제품 모델:XC7Z100-2FFG1156I
제품 시리즈: Zynq-7000 모든 프로그래밍 가능한 SoC
프로세서 아키텍처: 듀얼 코어 ARM 코텍스-A9, 800 MHz
프로그래밍 가능한 논리: Kintex-7 아키텍처, 약 444K 논리 셀
패키지: FCBGA-1156 (파인 피치 볼 그리드 배열)
온도급: 산업용급 I, -40°C ~ +100°C
속도급: -2 고성능
지원되는 인터페이스: PCIe Gen2, 기가비트 이더넷, USB 20SD/SDIO, DDR3/DDR3L/LPDDR2 등
애플리케이션 유형: PSoC / MPSoC 마이크로 프로세서, 임베디드 이질적인 컴퓨팅, FPGA 가속 컨트롤러
핵심 아키텍처 및 기술적 특징
그 핵심 장점은XC7Z100-2FFG1156I이 기술은 이질적인 컴퓨팅 아키텍처에 있습니다. 고성능 프로세서 시스템 (PS) 과 고밀도 프로그래밍 가능한 논리 (PL) 를 원활하게 통합합니다.이 둘은 칩에 탑재된 고속버스를 통해 서로 연결되어 있습니다., 낮은 지연, 높은 대역폭의 데이터 교환을 가능하게 합니다.
1프로세서 시스템 (PS) 듀얼 코어 ARM Cortex-A9
CPU 코어: 쌍핵 ARM Cortex-A9 MPCore, 대칭 멀티 프로세싱 (SMP) 을 지원합니다. 각 코어는 NEONTM SIMD 멀티미디어 코프로세서와 부동 소수점 단위 (FPU) 를 통합합니다.원핵 성능이 2까지.5 DMIPS/MHz
캐시 시스템:
L1 캐시: 코어당 32KB 명령어 캐시 + 32KB 데이터 캐시
L2 캐시: 512 KB (두 코어 사이에 공유)
칩상 메모리: ECC 오류 수정 옵션이 있는 256 KB 칩상 메모리 (OCM)
외장 메모리 인터페이스: DDR3/DDR3L/LPDDR2를 최대 32비트 버스 너비로 지원하여 대역폭 데이터 처리량 요구 사항을 충족합니다.
DMA 컨트롤러: 효율적인 데이터 전송을 지원하는 8채널 DMA 컨트롤러
2프로그래밍 가능한 논리 (PL) Kintex-7 FPGA
논리 자원: 444,000 논리 셀, 많은 수의 검색 테이블 (LUT) 및 플립 플롭
DSP 슬라이스: 많은 수의 DSP48E1 슬라이스, 18 × 25 서명 곱셈 및 48 비트 축전기를 지원하며 고성능 디지털 신호 처리에 적합합니다.
블록 램: 26.5 Mbit 임베디드 블록 램 (BRAM), 진정한 듀얼 포트 동작을 지원하며, 두 개의 18Kb BRAM으로 구성할 수 있습니다.
프로그래밍 가능한 I/O: LVCMOS, LVDS 및 SSTL를 포함한 여러 I/O 표준을 지원하며, 전압 범위는 1.2V에서 3.3V입니다. 프로그래밍 가능한 I/O 지연 및 SerDes 기능을 제공합니다.
3광범위한 주변 인터페이스 (PS 측면)
기가비트 이더넷: 2
USB 2.0 OTG: 2
SD/SDIO: 2
SPI 2
I2C 2
UART 2
CAN 2.0B: 2
GPIO: 최대 128개의 핀
타이머/워치도그: 다채널
4전기 사양 및 포장
공급 전압: 명소 공급 전압 1V, 최대 1.05V, 최소 0.95V
최대 시계 주파수: 800MHz
I/O 수: 최대 400개의 사용자 I/O
패키지 크기: 35mm x 35mm, 1mm 볼 피치
핀 수: 1156 개의 공, 아래쪽 BGA 패키지
온도 등급: 산업용 등급 (-40°C ~ + 100°C), 환경적 가혹한 응용의 요구 사항을 충족
5. 고급 기능
코어사이트 디버깅: 멀티 코어 디버깅 및 추적을 지원하는 통합 ARM 코어사이트TM 디버깅 기술
보안 기능: 보안 부팅 및 암호화 가속기와 같은 고급 보안 기능을 지원합니다.
저희와 연락
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