회사 블로그 밍지다 전자 장기 재활용 마이크로칩 FPGA 칩, PolarFire 시리즈 FPGA, IGLOO 2 시리즈 FPGA 등 재활용

밍기다 전자제품 장기 재활용 마이크로 칩 FPGA 칩, 재활용 폴라 파이어 시리즈 FPGA, IGLOO 2 시리즈 FPGA 등

5G, 엣지 컴퓨팅 및 스마트 산업의 급속한 발전으로 인해 많은 수의 FPGA가 설계 변경이나 재고 축적으로 인해 기업 자산에 부담이되었습니다.첸젠 밍기아다 전자제품 회사전문 전자 부품 재활용 업체로서 엑스포는 PolarFire®와 IGLOO® 2와 같은 FPGA 칩을 포함하는 마이크로 칩 FPGAs에 대한 고가의 재활용 서비스를 제공하고 있습니다.기업들의 현금 흐름을 최적화하는 데 도움이 됩니다..

I. PolarFire® 시리즈 FPGA: 고성능 및 저전력 벤치마크 제품 재활용
1PolarFire SoC FPGA: RISC-V 아키텍처를 기반으로 한 파괴적인 솔루션
재활용의 핵심 모델:
MPFS460T-FCVG784I 460K LE, 784 FCBGA 산업 자동화
MPFS250T-FCVG484E 250K LE, 484 FCBGA 엣지 컴퓨팅 서버
MPFS095T-FCSG536E 95K LE, 536-LFBGA 의료 영상 장비
2폴라 파이어 FPGA: 고 신뢰성 통신 및 산업 제어 코어
전형적인 재활용 모델:
MPF300T-FCVG484I (300K LE, 산업용)
MPF500T-FCG484I (500K LE, 고급 통신 장비)
MPFRF100T-FFVG484 (방사성, 항공우주용)

II. IGLOO® 2 시리즈 FPGA: 초저전력 소비 및 높은 통합 솔루션
장기 재활용 모델:
M2GL090-FGG1152 90K LE, 1152 FBGA 산업 센서 네트워크
M2GL025-FGG484 26K LE, 484 FBGA 휴대용 의료기기
M2S010-FGG484 12K LE, 484 FBGA IoT 게이트웨이

III. 포라 파이어와 IGLOO 2 외에도, 밍기아다는 다음 시리즈를 재활용합니다.
SmartFusion® 2 SoC FPGA: 통합된 ARM Cortex-M3 코어 (166MHz) 및 eNVM 플래시 메모리, 전형적인 모델:
M2S150-FCVG896 (150K LE, 항공우주)
M2S060-FGG484 (60K LE, 산업 제어)
ProASIC®3/IGLOO FPGA: A3P250-PQG208 (60K 로직 게이트) 와 같은 모델의 제로 파워업 아키텍처.
전통적인 FPGAs: Fusion 시리즈 (애날로그 통합) 및 CPLD 장치를 포함한다.

재활용 과정:
폐기해야 하는 전자 부품 재고가 있다면 판매하고자 하는 IC/모듈 재고와 함께 (chen13410018555@163.com) 에 이메일을 보낼 수 있습니다.우리 회사는 전문 인력을 발송 할 것입니다 귀하의 위치에 대한 초기 검사 및 분류에 대한 귀하의 재고 전자 부품, 재활용 부품의 종류, 양 및 품질과 같은 요소를 기반으로 대응하는 재활용 가격을 제공 할 것입니다.배송에 대한 특정 거래 방법이 협상 될 수 있습니다..

마이크로칩 FPGA 칩의 재활용에 대한 더 많은 정보를 얻으려면, 또는 폐기해야 할 다른 비활성 전자 부품 재고가 있다면,Mingjiada Electronics 공식 홈페이지를 방문하시기 바랍니다 (https://www.integrated-ic.com/) 를 통해 재활용에 대한 자세한 정보를 얻을 수 있습니다.