회사 블로그 밍기다 전자제품은 인공지능 칩을 재활용합니다. 인공지능 프로세서, 인공지능 SoC, 인공지능 가속 카드 및 엣지 컴퓨팅 칩의 장기 구매

심천 명가다 전자 유한회사 (1996년 설립)은 거의 30년 동안 전자 부품 산업에 깊이 뿌리내리고 있습니다. ISO 9001:2014 인증을 받은 세계적으로 유명한 독립 전자 부품 유통업체이자 재고 관리 전문가입니다. 심천에 본사를 둔 이 회사의 비즈니스 네트워크는 홍콩, 일본, 미국, 독일 및 기타 지역으로 확장됩니다.

물리적 AI, 구현된 지능 및 대규모 모델 기술의 폭발적인 성장으로 인해 글로벌 컴퓨팅 아키텍처는 심오한 변화를 겪고 있습니다. 명가다 전자는 현재 전 세계적으로 모든 유형의 AI 애플리케이션 칩 및 전자 부품에 대해 장기적이고 고가 현금 구매를 제공하고 있으며, AI 프로세서, AI SoC, AI 가속기 카드, AI 마이크로컨트롤러 및 AI 메모리 칩을 포함한 전체 제품 범위를 포괄합니다. 우리는 기업이 고부가가치 재고 자산을 청산하고 현금 흐름을 최적화하며 창고 비용을 절감하도록 돕기 위해 최선을 다하고 있습니다.

I. 국내 AI 칩 (Allwinner, Rockchip, Yizhi 및 기타 브랜드)

IDC 데이터에 따르면 중국 AI 칩 시장에서 국내 제조업체의 시장 점유율은 2025년까지 약 41%로 상승할 것으로 예상됩니다. 명가다 전자는 다음과 같은 국내 AI 칩 브랜드의 전체 제품 라인에 대해 지속적으로 높은 가격을 제공합니다.

1. Allwinner Technology: 전체 AI 칩 라인

V 시리즈 (스마트 비전 AI SoC): V881 (1 TOPS NPU), V861, V853, V831 등

T 시리즈 (산업 및 자동차 AI 플랫폼): T736 (3 TOPS NPU), T536, T527/T527V (AEC-Q100 자동차 등급 인증) 등

MR 시리즈 (AI 로봇 전용 칩): MR527, MR536, MR153, MR813 등

A 시리즈 (범용 스마트 장치용 AI 프로세서): A733 (3 TOPS NPU), A537/A527 등

R/H 시리즈: 기타 AI 애플리케이션 프로세서 시리즈

2. Rockchip 전체 AIoT 프로세서 시리즈

RK35 시리즈: RK3588 (플래그십 AIoT 프로세서)

RV11 시리즈: AI 비전 칩

RK33, RK32, RK31, RK30, RK18, RK2 및 기타 시리즈

RK2118M: 고성능 트리플 코어 HiFi4 DSP 오디오 프로세서 (22nm 공정, 차량용 캐빈 음향 및 고급 스마트 음성 장치용)

3. EEASYTECH 엣지 AI 비전 SoC

SV 시리즈 (스마트 보안): SV822, SV822H, SV823, SV826, SV830 등

II. 국제 브랜드 AI 프로세서 및 가속기 칩

1. NVIDIA AI 프로세서 칩

고급 AI 학습 칩: H100 시리즈의 모든 모델

추론 및 엣지 컴퓨팅 칩: A100, A800, H20, L40S 및 기타 시리즈

Jetson 시리즈 엣지 컴퓨팅 모듈: Jetson AGX Orin, Jetson Thor 시리즈 (Jetson AGX Thor 개발 키트, Jetson T5000, T4000 등 포함), Jetson Xavier NX

Tesla 시리즈 GPU 가속기: A100, H100 등

2. AMD 데이터 센터 AI 가속기 카드

Instinct™ MI300X 가속기 카드

Versal™ 적응형 컴퓨팅 가속 플랫폼 (ACAP)

Ryzen™ AI 시리즈 프로세서 (AI PC 및 엣지 컴퓨팅)

3. Intel AI 칩

Xeon® 확장 가능 프로세서

Movidius™ Myriad X VPU (비전 처리 장치, 저전력 엣지 AI 추론 칩)

III. 임베디드 마이크로프로세서 및 엣지 AI 칩

NXP 전체 임베디드 마이크로프로세서 칩 시리즈

i.MX 9 시리즈 (차세대 엣지 AI 프로세서): i.MX 95 (2 TOPS), i.MX 94, i.MX 93 (1.8 eTOPS), i.MX 937, i.MX 91 시리즈

i.MX 8 시리즈 (고성능 멀티미디어 및 AI 추론): i.MX 8M, i.MX 8M Plus (통합 NPU 포함), i.MX 8X 시리즈 (ASIL-B 기능 안전)

i.MX 7/6 시리즈: i.MX 6UltraLite 및 기타 클래식 플랫폼

S32 시리즈 (자동차 등급 MCU), Layerscape 시리즈 (멀티 코어 네트워크 프로세서), MCX 시리즈 (범용 마이크로컨트롤러), LPC 시리즈

IV. 전용 AI 로봇 칩

NVIDIA Jetson 시리즈: AGX Orin과 같은 엣지 컴퓨팅 모듈

ST (STMicroelectronics): STM32H7/G4 시리즈, SPC5 시리즈 자동차 등급 MCU

National Semiconductor: N32H7 시리즈 (듀얼 코어 이기종 M7+M4), N32MD473 (전용 모터 프리드라이버)

GigaDevice: GD32H7 시리즈, 고집적 모터 드라이버 SoC

V. AI 스토리지 칩 및 메모리 인터페이스 칩

Renesas Electronics: DDR5 MRDIMM 메모리 칩

3세대 MRCD: RRG5013x 시리즈

3세대 MDB: RRG5103x 시리즈

2세대 MRCD/MDB: RRG5012/RRG5102

보완 칩: RRGS322 (PMIC), TS5111 (온도 센서), SPD5118 (SPD 허브)

다양한 DDR4/DDR5 메모리 인터페이스 IC

Renesas AI MCU/MPU

RA8P1 시리즈 AI MCU

RZ/G3E 시리즈 AI MPU

AI 전력 칩

VI. AIoT 무선 SoC 및 연결 칩

Realtek Ameba 시리즈 IoT 무선 SoC

Ameba Pro 시리즈 (고성능/AI 비전): RTL8735B (Ameba Pro2, 8-in-1 칩), RTL8730E (Ameba Pro3)

Ameba Dplus/Smart 시리즈: RTL8721F, RTL8721Dx, RTL8720E, RTL8710E

Ameba Lite 시리즈 (초저전력): RTL8720F

기타 모델: RTL8726E, RTL8713E 등

Qualcomm AI SoC

Snapdragon 8 시리즈: 5세대 Snapdragon 8 모바일 플랫폼

Snapdragon X 시리즈/PC C 시리즈: AI PC 플랫폼

Dragonwing Q 시리즈 (산업용 IoT): Q-8750 (77 TOPS), Q-7790 (24 TOPS), IQ 시리즈 (산업용 광범위 온도 범위: -40°C ~ 125°C)

Snapdragon Ride™ (자동차 및 물리적 AI)

클라우드 AI 시리즈: 클라우드 AI 100/AI 200/AI 250 (데이터 센터 추론 가속 카드)

QCS400 시리즈: 전용 오디오 SoC

VII. 무선 연결 및 통신 칩

Nordic Bluetooth 칩 전체 시리즈: nRF54, nRF53, nRF52, nRF51 시리즈 Bluetooth SoC; nRF91 시리즈 셀룰러 IoT 제품

Silicon Labs 무선 SoC: EFR32BG21, EFR32FG12, EFR32FG13 시리즈 등

Espressif: ESP8684 시리즈 및 기타 AIoT Wi-Fi/Bluetooth 칩

Broadcom: StrataXGS 시리즈 스위치 칩, BCM 시리즈 PHY 트랜시버

Microchip: KSZ 시리즈 산업용 이더넷 칩

VIII. 센서 및 아날로그 칩

TI (Texas Instruments) 밀리미터파 레이더 센서: AWR1843, AWR2243, AWR2944, AWR2943, AWR6443, AWR6843 (자동차 등급 77 GHz); IWR1443, IWR1642, IWR6xxx 시리즈 (산업 등급)

ADI (Analog Devices): 고정밀 ADC, 자동차 등급 BMS 칩, ADAS 프로세서

ST (STMicroelectronics): MEMS 관성 측정 장치 (LSM6DSO 등)

ADI: 자이로스코프, 가속도계 (ADXRS645 등)

SONY IMX500 시리즈: NPU 내장 로직 스택형 스마트 CMOS 센서

IX. 자동차 전자 및 전력 장치

자동차 등급 IGBT 및 전력 모듈: Infineon HybridPACK™ Drive G2 시리즈, EDT3 IGBT 전력 모듈, EasyPACK™ 2B 패키지 모듈 (FF300R08W2P2_B11A), CoolSiC™ 실리콘 카바이드 하이브리드 전력 모듈, PrimePACK™, XHP™, EconoDUAL™, 62mm 시리즈 IGBT 모듈

전체 자동차 등급 MCU, 아날로그 칩, 센서 및 통신 칩 라인

Apple A/M 시리즈 칩: A11~A15, M1/M2 등

X. 기타 AI 관련 부품

AI 마이크로컨트롤러 (AI MCU)

AI 메모리 칩

FPGA (XILINX 및 ALTERA와 같은 브랜드)

5G 칩, IoT IC, V2X IC, 기지국 IC, 통신 IC 등

전력 관리 IC, 메모리 IC (NAND Flash/NOR Flash/DRAM/eMMC/SRAM 등)

명가다 전자를 선택해야 하는 이유?

포괄적인 인증: ISO 9001 및 ISO 14001 인증; 500개 이상의 유명 글로벌 반도체 브랜드의 공인 유통 파트너

강력한 재정 지원: 충분한 현금 보유; RMB, HKD, USD 결제 지원; 검사 및 확인 후 신속한 지급

전문 평가: 20년 이상의 업계 경험을 가진 기술 팀이 칩 모델, 기능 및 시장 가치를 정확하게 식별할 수 있습니다.

글로벌 네트워크: 중국 (심천, 홍콩), 일본, 미국, 캐나다, 독일 및 기타 지역을 포괄하는 비즈니스 네트워크

유연한 거래: 현장 검사, 샘플 우편 발송 및 전국 여러 도시에서 무료 픽업 지원

합법적인 채널: 유통업체, 트레이더, 최종 사용자 공장과 같은 합법적인 채널에서 소싱된 재고만 구매합니다.

협력 프로세스

재고 컴파일: 고객은 판매할 칩에 대한 정보 (모델 번호, 수량, 브랜드, 생산 날짜 포함)를 컴파일합니다.

전문 평가: 당사 기술 팀은 1~4시간 이내에 시장 조사를 완료하고 경쟁력 있는 견적을 제공합니다.

실물 확인: 샘플 배송 또는 현장 검사를 주선할 수 있습니다.

신속한 지급: 계약 체결 즉시 전액 지급

문의

회사명: 심천 명가다 전자 유한회사

담당자: 천 씨

서비스 핫라인: +86 13410018555

이메일: sales@hkmjd.com

회사 주소: 광동성 심천시 푸티안구 젠중로 신아시아 구리 빌딩 1239-1241호

공식 웹사이트: https://www.integrated-ic.com/