회사 블로그 밍기다 전자제품 공급 및 재활용 XC7Z020-1CLG484C Zynq-7000 시리즈 SoC

밍기다 전자제품 공급 및 재활용XC7Z020-1CLG484CZynq-7000 시리즈 SoC

임베디드 시스템 설계 분야에서, 이질적인 구조의 SoC 칩은 산업 제어, 통신 장비,기계 비전 및 다른 분야는 "성능 + 유연성"의 이중 장점을 가지고 있습니다..XC7Z020-1CLG484CAMD (옛날 Xilinx) Zynq ®로 7000 시리즈의 스타 모델은 높은 비용 성능과 광범위한 적응력으로 시장에서 선호됩니다.

밍자다 전자XC7Z020-1CLG484C공급 및 재활용 세부 사항
첸젠 밍기아다 전자제품 회사, 전자 부품 산업에 오랫동안 깊이 관여해 온 서비스 제공자로서 AMD (옛 Xilinx) 시리즈 칩의 공급과 재활용에 중점을 두고 있습니다.그리고 XC7Z020-1CLG484C에 대한 원스톱 공급 및 재활용 서비스를 제공합니다.:
- 공급 용량: XC7Z020-1CLG484C는 전년 내내 저장되어 있으며, 작은 팩 샘플과 큰 팩 구매와 같은 다양한 요구를 충족시킬 수 있습니다.짧은 배달 주기와 전국적인 빠른 유통, 공급에 의해 프로젝트 진행에 영향을 미치지 않도록 하기 위해.
- 재활용 범위: XC7Z020-1CLG484C 칩의 모든 롯데를 재활용합니다. 완전히 새로운 열리지 않은, 빈 재고, 공장 후품, 엔지니어링 샘플 등을 포함합니다.Zynq-7000 시리즈의 다른 인기 모델, 예를 들어 XC7Z010, XC7Z030 등, 그리고 AMD의 다른 고급 SoC 및 FPGA 칩 (이전 Xilinx) 은 재활용됩니다.

XC7Z020-1CLG484C고성능 임베디드 시스템 온 칩 (SoC) IC로 AMD (이전 Xilinx) 의 Zynq ® -7000 시리즈의 소유자입니다.이중 코어 ARM ® Cortex ® -A9 MPCore TM 프로세서 + Artix TM -7 FPGA "이질적인 구조, CoreSightTM와 통합 디버깅 모듈은 "소프트웨어 정의 제어 + 하드웨어 가속 컴퓨팅"의 통합 디자인을 실현전통적인 "CPU + FPGA"의 제한을 깨고, 시스템의 전력 소비, 부피 및 비용을 크게 줄이고 산업 자동화, 소프트웨어 정의 라디오, 임베디드 비전, AI 엣지 컴퓨팅 및 기타 시나리오에서 널리 사용됩니다.

Zynq-7000 시리즈의 핵심 구성원으로서 XC7Z020-1CLG484C는 성능과 비용을 고려하여 중고급 임베디드 애플리케이션으로 배치됩니다.ARM 프로세서를 통해 복잡한 시스템 관리 및 프로토콜 운영을 실현 할 수 있습니다, 또한 고속 데이터 획득, 실시간 제어, 사용자 정의 하드웨어 가속 및 다른 작업을 FPGA 프로그래밍 기능의 도움으로 완료합니다.그것은 유연성과 실용성을 모두 가진 "전면"SoC 칩입니다현재는 활성 상태이고 시장 수요를 안정적으로 공급할 수 있습니다.

가공자 및 매개 변수XC7Z020-1CLG484C구조, 성능, 포장 및 전기적 특성과 같은 핵심 차원을 포함합니다. 엔지니어들이 선택하고 디버깅을 편리하게 할 수있는 구체적인 세부 사항은 다음과 같습니다.
제품군: 칩에 임베디드 시스템 (SoC), Zynq ® -7000 시리즈
- 아키텍처 유형: MCU + FPGA 이질적인 아키텍처, 통합된 Artix TM -7 FPGA
-코어 프로세서: 듀얼 코어 ARM ® 코텍스 ® -A9 MPCore TM, 코어사이트 TM 디버깅 모듈
-프로세서 주파수: 667MHz (-1 속도 클래스, 표준 속도)
-FPGA 로직 리소스: 85K 로직 유닛, 53,200 LUT, 106,400 플립 플롭
- 저장소 자원: 칩 내 RAM 256KB, L2 캐시 512KB, 4.9MB 블록 RAM
-DSP 자원: 220개의 DSP 조각 (25×18 곱)
- 메모리 인터페이스: 16/32비트 DDR3/DDR3L/LPDDR2를 지원, 최대 데이터 속도 1333MHz
- 주변 장치 및 연결 기능: DMA, CANbus, EBI/EMI, 이더넷, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG, 2 기가비트 이더넷, 2 USB 2.0 OTG, 2 CAN 등을 지원합니다.
- 패키지 타입: 484-CSPBGA (19x19mm), 0.8mm 핀 피치, 130 사용자 I/O 지원
-운동 온도: 상업용 (0 °C ~ 85 °C TJ)
-코어 전압: 1.0V, I/O 전압 1.8~3.3V

주요 장점XC7Z020-1CLG484C건축의 유연성, 성능 안정성 및 생태적 호환성에 중점을 두어야 합니다.
1- 제어와 가속을 모두 고려한 이질적인 구조
"ARM 프로세서 + FPGA" 통합 이질적인 설계로, 프로세서 시스템 (PS) 및 프로그래밍 가능한 논리 (PL) 는 AXI 버스 (bus) 를 통해 높은 대역폭과 낮은 지연 통신을 실현합니다.그리고 데이터 상호 작용은 추가 인터페이스 칩 없이 완료 될 수 있습니다. PS는 리눅스 및 FreeRTOS와 같은 임베디드 운영 체제를 실행하고 상위 계층 논리, 인간-컴퓨터 상호 작용, 오류 진단 등과 같은 작업을 처리하는 데 책임이 있습니다.PL 부분은 하드웨어 가속 모듈을 고주파 신호 획득과 같은 실시간 작업을 실현하도록 사용자 정의 할 수 있습니다., PWM 파동 생성 및 이미지 사전 처리. 전통적인 분리 계획에 비해 비용은 30% 이상 감소하고 볼륨은 50% 감소합니다.
2균형 잡힌 성능, 다중 시나리오 요구 사항에 적응
듀얼 코어 ARM 코텍스-A9 프로세서 667MHz 주파수와 Artix-7 FPGA 85K 로직 유닛은 중고급 임베디드 시나리오의 컴퓨팅 요구 사항을 충족시킬 수있을뿐만 아니라하지만 또한 합리적인 성능 통제를 통해 낮은 전력 소비 최적화를 실현일반적인 전력 소비량은 2.5 ~ 4W에 불과하며, 팬 없는 및 소규모 장비용에 적합합니다. 동시에 풍부한 주변 인터페이스의 지원으로,산업용 필드버스를 직접 연결할 수 있습니다., 저장 장치 및 다양한 센서, 그리고 다분야 하드웨어 설계 요구 사항에 적응합니다.

XC7Z020-1CLG484CZynq ® -7000 시리즈의 비용 효율적인 SoC 칩은 이질적인 아키텍처, 균형 잡힌 성능 및 광범위한 생태적 지원으로 멀티 도메인 임베디드 설계에 선호되는 모델입니다.산업 경험에 의존하고, Mingjiada Electronics는 이 모델에 대한 "진정한 공급 + 고가의 재활용"의 일대 서비스를 제공하며, 이는 고객의 구매 요구를 안정적으로 만족시키는 것뿐만 아니라,하지만 또한 비활동 칩 자원의 효율적인 활용을 돕습니다.

자세한 공급 요금, 재활용 추정 또는 칩 기술 정보XC7Z020-1CLG484C, Mingjiada Electronics 공식 홈페이지를 방문하세요 (https: / /www.integrated-ic.com/더 많은 수요와 공급에 대한 자세한 정보를 얻으려면