회사 블로그 밍기다 전자 공급 T536MX-CEN2, T736MX-HN3 및 T153MX-BCX 고성능 AI 칩

밍자다 전자 공급T536MX-CEN2,T736MX-HN3그리고T153MX-BCX고성능 AI 칩

첸젠 밍기아다 전자제품 회사올윈너 테크놀로지의 3개의 고성능 인공지능 칩의 장기 공급자:T536MX-CEN2,T736MX-HN3, 그리고T153MX-BCX산업용 품질, 풍부한 기능 인터페이스 및 정확한 시나리오 적응을 제공하여 글로벌 고객에게 원스톱 부품 솔루션을 제공합니다.아래는 세 개의 AI 칩에 대한 자세한 사양과 응용 시나리오 분석입니다.:

T536MX-CEN2: 스마트 산업 인공지능 칩, 실시간 제어 요구에 정확하게 맞춘
스마트 산업 시나리오에 맞춘 T536MX-CEN2는 최대 클럭 속도가 1.6GHz인 쿼드 코어 Arm Cortex-A55 아키텍처를 갖추고 있습니다. 듀얼 RISC-V 코어 (E907@600MHz + E902) 와 결합되어 있습니다.다중 코어 이질적인 컴퓨팅 시스템을 형성합니다.2TOPS NPU (int8/int16 정밀을 지원) 와 G2D 그래픽 가속 단위로 통합되어 있습니다.효율적으로 산업 비전 분석과 실시간 데이터 계산 작업을 처리하면서 계산 능력과 실시간 반응성을 균형 잡습니다..
핵심 산업 제어 요구 사항에 맞게 제작된 칩은 매우 표적 된 인터페이스 구성을 갖추고 있습니다: 4 개의 CAN-FD 버스 인터페이스, 2 개의 GMAC 기가비트 이더넷 포트 및 로컬 버스 병렬 포트.이것은 산업용 PLC와 원활한 통합을 가능하게합니다., 센서, 액추에이터 및 기타 장치. 추가로 4 MIPI CSI 인터페이스를 지원합니다 (8M@30fps ISP),기계 비전 검사용 하드웨어 지원을 제공하기 위해 다채널 이미지 캡처 및 분석을 가능하게 하는비디오 처리용으로, 4K@25fps H.264 인코딩과 4K@15fps 디코딩을 지원하여 고화질 비디오 전송 및 저장에 대한 산업 시나리오의 요구를 충족합니다.

T736MX-HN3: 산업용 8핵 고성능 AI 칩
올윈너 시리즈의 플래그십 제품으로, T736MX-HN3는 12nm 고급 프로세스 기술을 사용하고 오크타 코어 빅.LITTLE 아키텍처를 갖추고 있습니다.듀얼 코어 Arm Cortex-A76 (최고 시계 속도 2.0GHz) 와 6코어 Arm Cortex-A55를 탑재하여 고성능 컴퓨팅을 저전력 제어와 균형을 이루고 있습니다. Imagination PowerVR BXM-4-64 MC1 GPU와 3TOPS NPU와 결합되어 있습니다.AI-SR 같은 AI 알고리즘을 원활하게 실행합니다.인공지능 ISP와 제스처 컨트롤을 통해 복잡한 지능형 작업을 위한 강력한 컴퓨팅 능력을 제공합니다.
저장 및 표시를 위해 칩은 LPDDR4/LPDDR4x/LPDDR5 메모리 및 UFS 3.0/eMMC 5.1 저장 사양을 완전히 지원합니다.확장 가능한 32비트 16GB DDR 메모리로 고속 데이터 읽기/쓰기 및 원활한 시스템 운영을 위해디스플레이 인터페이스는 RGB, 듀얼 채널 LVDS, MIPI DSI, e-ink 디스플레이, eDP 1.4b/DP 1를 포함하는 매우 다양합니다.4이중 화면 독립 또는 동기화 디스플레이를 지원하며 최대 4K 해상도 출력 (eDP 1.4/DP 인터페이스를 통해) 및 2K@120fps 높은 갱신 속도 디스플레이를 달성합니다.비디오 디코딩 능력 8K@24fps (H).265/VP9/AVS2 포맷), 4K@30fps (H.265/H.264 포맷) 에서 코딩할 수 있으며, 고화질 시각 처리 요구사항을 충족시킨다.

T153MX-BCX: 중저형 스마트 터미널을 위한 비용 효율적인 산업용 AI 칩
높은 비용 효율성을 중심으로 T153MX-BCX는 RISC-V XuanTie E907 코어와 쿼드 코어 Arm Cortex-A7 프로세서 ( 최대 1.6GHz) 를 통합합니다.그것은 통합 ISP 이미지 처리 장치와 G2D 그래픽 가속 모듈을 갖추고 있습니다., 그리고 가벼운 인공지능 가속 기능. It meets the intelligent computing demands of mid-to-low-end industrial scenarios while supporting a 10-15 year extended lifecycle supply to accommodate the long-term operational needs of industrial equipment.
뛰어난 인터페이스 풍부성과 통합은 칩의 핵심 하이라이트입니다. 3개의 GMAC 기가비트 이더넷 포트, 2개의 CAN-FD 인터페이스, 1개의 로컬버스 병렬 포트,12비트 GPADC (1MHz) 의 24개의 채널과 함께, 30 개의 PWM 채널, 10 개의 UART 및 6 개의 TWI 인터페이스를 지원합니다. 또한 산업 자동화 시스템에 대한 원활한 통합 및 확장을 가능하게하는 DDR3/DDR3L/DDR4 메모리 사양을 지원합니다.2층 PCB 디자인을 지원합니다.이를 통해 고객의 하드웨어 개발 비용을 효과적으로 줄일 수 있습니다.

밍기다 전자: 인공지능 칩 배포를 촉진하는 전체 체인 서비스
전문적인 전자 부품 공급업체로서, 밍자다 일렉트로닉스는 T536MX-CEN2, T736MX-HN3의 실제, 재고 공급뿐만 아니라,그리고 T153MX-BCX 칩은 또한 재고 칩에 대한 프리미엄 가격 재활용 서비스를 제공합니다이것은 폐쇄된 순환의 산업 생태계를 만들어 고객들이 자산을 최적화하고 재고 압력을 줄이는 데 도움을 줍니다.

밍기다 전자제품의 인공지능 칩, 샘플 조달 또는 재활용 가격에 대한 자세한 정보는 공식 홈페이지를 방문하세요 (https://www.integrated-ic.com/) 를 통해 포괄적 인 공급 및 수요 세부 사항을 탐구 할 수 있습니다.