저궤도 위성 군집의 가속화된 개발과 통합된 '공중-우주-지상-해상' 통신 네트워크의 발전으로 위성 통신 칩은 글로벌 기술 산업의 핵심 초점이 되고 있습니다. 반도체 공급망 분야에서 거의 30년의 경험을 가진 전문 서비스 제공업체인 Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.는 현재 Quectel, Qorvo, ADI, TI, ST, Infineon 및 Qualcomm과 같은 선도적인 브랜드를 포함하여 전 세계에서 다양한 유형의 위성 통신 칩을 장기적으로 조달하고자 합니다.
I. 위성 통신 칩의 주요 응용 시나리오
광범위한 커버리지, 지형 제약에 대한 면역성 및 높은 신뢰성의 장점 덕분에 위성 통신 칩은 전문 응용 분야에서 소비자 시장으로 빠르게 침투하고 있습니다. 다음은 현재 가장 중요한 응용 시나리오입니다.
1. 비상 통신 및 재난 구호
지진, 홍수, 태풍과 같은 자연 재해로 인해 지상 기지국이 손상될 경우 위성 통신은 유일한 신뢰할 수 있는 통신 수단입니다. 통합 위성 통신 칩이 장착된 휴대용 단말기는 광섬유 케이블 및 기지국이 중단된 후 신속하게 비상 통신 링크를 구축하여 중요한 정보를 전송하는 '생명선' 역할을 할 수 있습니다. Huada BeiDou에서 출시한 BeiDou-3 단문 메시지 SoC 칩은 이미 비상 구조, 기상 데이터 수집 및 전력 데이터 수집과 같은 시나리오에서 중요한 역할을 수행했습니다.
2. 해양 어업 및 심해 운송
해안에서 멀리 떨어진 광대한 바다에서는 지상 네트워크가 전혀 커버리지되지 않습니다. 위성 통신 칩으로 구동되는 선박용 단말기는 선박 위치 파악, 항해 데이터 전송 및 승무원 통신과 같은 기능을 가능하게 합니다. China Mobile Xinsheng과 같은 회사에서 출시한 위성 통신 칩은 심해 운송 및 해양 어업과 같은 고부가가치 분야에서 널리 채택되었습니다. Puyou Technology의 저궤도 위성 통신 칩 제품도 선박 응용 분야에 대량으로 배포되었습니다.
3. 휴대폰 및 소비자 전자 제품의 직접 위성 연결
최근 몇 년 동안 직접 위성 연결은 플래그십 스마트폰의 표준 기능이 되었습니다. 3GPP NTN 표준을 지원하는 Qualcomm의 Snapdragon Satellite 기저대역 칩(X70, X80)은 수많은 플래그십 모델에서 음성 통화, 문자 메시지 및 저속 데이터 전송을 가능하게 했습니다. 또한 위성 통신 기술은 스마트워치 및 스마트카와 같은 일상 소비자 부문으로 확장되고 있습니다.
4. 차량 내 통신 및 지능형 주행
차량 내 위성 통신 단말기는 지상 네트워크 커버리지가 없는 지역에서도 차량이 실시간으로 연결을 유지할 수 있도록 합니다. Qualcomm의 SA8155P 자동차 등급 위성 통신 칩은 위성 및 셀룰러 통신의 듀얼 모드를 지원하며, 차량 대 사물(V2X) 네트워크를 위한 통합 지상-우주 시나리오에 적합하며 지능형 주행을 위한 '끊김 없는' 통신 보증을 제공합니다. Xinsemi의 위성 통신 기저대역 칩은 차량 내 통신과 같은 소비자 등급 시나리오에서 널리 채택되었습니다.
5. 저고도 경제 및 항공 상호 연결
저고도 경제의 부상으로 드론 및 eVTOL과 같은 저고도 항공기는 포괄적인 통신 연결에 대한 새로운 수요를 창출했습니다. 위성 통신 칩은 항공 단말기 및 항공 상호 연결과 같은 시나리오에 맞게 조정될 수 있습니다. White Box에서 출시한 멀티 모드, 멀티 표준 SDR 위성 인터넷 단말기 기저대역 칩은 항공, 해상 및 차량 단말기와 같은 분야에 널리 적용될 수 있습니다.
6. 사물 인터넷(IoT) 및 스마트 농업
위성 IoT 칩은 지상 네트워크 커버리지가 없는 원격 지역에서 데이터 수집 및 전송을 가능하게 합니다. 일반적인 응용 분야에는 농업 모니터링, 해양 목장 관리, 지질 재해 조기 경보, 스마트 수자원 관리, 현장 탐사 및 자산 추적이 포함됩니다. Kaiyuan Communications에서 세계 최초의 위성 PAMiD 제품을 출시하여 비상 통신, 해상 운송, 원격 모니터링 및 스마트 농업을 위한 고성능 RF 솔루션을 제공합니다.
7. 저궤도(LEO) 위성 인터넷(Starlink 등)
저궤도 위성 군집의 개발은 지상 단말기 칩에 대한 상당한 수요를 창출했습니다. 위성 통신 칩은 Starlink와 같은 저궤도 위성 인터넷 시스템의 사용자 단말기 및 지상국 구축에 핵심 구성 요소입니다. 위상 배열 안테나용 핵심 칩, 갈륨 비소(GaAs) RF 칩 및 위성 통신 모뎀 칩은 Mingjiada가 중점을 두는 것으로, 이러한 시나리오에 적합한 핵심 구성 요소입니다.
II. Mingjiada Electronics가 찾는 위성 통신 칩 제품 시리즈
Mingjiada Electronics는 전 세계에서 다음과 같은 위성 통신 칩 및 모듈을 프리미엄 가격으로 구매하고자 하며, 신품, 오리지널 포장 품목 및 단종된 재고를 포함한 모든 유형의 재고를 포함합니다.
1. Quectel 위성 통신 모듈 칩
Mingjiada는 현재 Quectel 위성 통신 모듈 칩에 대한 글로벌 구매 요청을 발행하고 있으며, 특히 다음 시리즈에 중점을 두고 있습니다.
BG95: '위성 + 셀룰러' 듀얼 모드 모듈, 음성, SMS 및 데이터 전송 지원, LTE Cat M1, Cat NB2 및 EGPRS와 같은 셀룰러 표준과 호환
BG770: 고집적, 초소형 디자인, 소형 단말기에 적합
CC660: L/S 듀얼 밴드 지원
CC200: ORBCOMM 플랫폼 장착, Inmarsat GEO L-밴드와 호환
D2C(Direct-to-Cell) 기술을 지원하는 LTE Cat 1/Cat 4 모듈을 포함한 전체 제품군 등
2. Qorvo (Anokiwave 포함) 빔포밍 IC
Mingjiada는 다중 대역 및 다중 채널 요구 사항을 충족하는 Qorvo 위성 통신 빔포머 IC를 오랫동안 공급 및 재활용해 왔습니다.
AWMF-0240: Ku 대역, 4채널 위성 통신 빔포머, CMOS 기술 사용, 10.7 GHz~12.75 GHz 대역에서 작동, LEO/MEO/GEO 다중 궤도 위성 통신 시스템과 호환
AWS-0102: 전용 위성 통신 빔포밍 IC, 17.7~20.2 GHz에서 작동, 4개의 듀얼 편파 방사 요소 지원
AWMF-0146 / AWMF-0147: 2세대 Ku 대역 위성 통신 빔포머, '이동 중 통신' 평면 안테나 단말기를 위해 특별히 설계됨
AWMF-0144 / AWMF-0145: Ku 대역 쿼드 코어 송수신 빔포밍 칩
AWMF-0156 / AWMF-0158: 37~40 GHz / 26.5~29.5 GHz 주파수 대역용 빔포밍 칩
기타 모델: AWMF-0221, AWMF-0197, AWMF-0198, AWMF-0108, AWMF-0109 등
3. ADI (Analog Devices) 위성 통신 RF 칩
Mingjiada는 전체 Ku/K/Ka 주파수 대역을 포괄하는 ADI 브랜드 위성 통신 RF 칩 전체 라인의 공급 및 재활용을 전문으로 합니다.
ADMV4530: Ka 대역 업컨버터, 통합 I/Q 믹서, 저위상 노이즈 PLL 및 VCO 기능
ADMV4540: Ka 대역 직교 복조기, 듀얼 LNA 경로 및 프로그래밍 가능한 저역 통과 필터 통합
ADMV4680: Ku 대역 빔포밍 칩, 단일 칩에 4개의 T/R 채널 통합
ADRV9009: 고성능 위성 RF 트랜시버
4. TI (Texas Instruments) 방사선 강화 RF 칩
Mingjiada는 X 대역 위성 통신 및 레이더 페이로드용으로 특별히 설계되었으며 저궤도 위성 군집, 심우주 탐사 및 고신뢰성 레이더 시스템에 적합한 TI 방사선 강화 RF ADC/DAC 칩을 전 세계적으로 긴급 소싱하고 있습니다.
5. STMicroelectronics (ST) 위성 통신 칩
Mingjiada는 ST 위성 통신 칩 전체 라인을 공급 및 재활용합니다.
STM32 시리즈: STM32H743VGT6, STM32L496VGT6 및 기타 고도로 방사선에 강한 마이크로컨트롤러, 위성 탑재 장비에 적합
GNSS 내비게이션 칩: STA8100, STA8090, GPS, BeiDou, Galileo 및 GLONASS를 통한 다중 시스템 공동 위치 파악 지원
BiCMOS RF 안테나 칩: Starlink 단말기를 위해 특별히 설계되었으며 Ku 및 Ka 대역 지원
6. Qualcomm 위성 단말기 칩
Snapdragon Satellite 기저대역 칩: X70, X80, 3GPP NTN 표준 지원
7. Infineon 방사선 강화 메모리 칩
Mingjiada는 Infineon의 NewSpace 메모리 제품 포트폴리오를 공급 및 재활용하며, 위성 탑재 장비의 극한 우주 환경에 적합한 방사선 강화 메모리 칩을 포함합니다.
III. Mingjiada Electronics를 선택하는 이유
Mingjiada Electronics는 1996년에 설립되었으며 선전에 본사를 두고 홍콩, 일본, 러시아 및 대만에 지사를 두고 있습니다. 이 회사는 ISO 9001 및 ISO 14001 이중 인증을 보유하고 있습니다. 이 회사는 2백만 개 이상의 SKU를 보유하고 있으며 500개 이상의 유명 글로벌 반도체 브랜드와 장기적이고 안정적인 파트너십을 구축했습니다.
위성 통신 칩 분야에서 Mingjiada는 위성 내비게이션(GNSS) RF 프론트엔드, 탑재 메모리, 신호 처리 및 지상국 지원 칩을 포괄하는 포괄적인 공급 시스템을 구축했습니다. 또한 양방향 폐쇄 루프 '공급 + 재활용' 공급망 서비스를 제공하여 업계가 비용을 절감하고 효율성을 개선하며 자원 재활용을 촉진하도록 돕습니다.
IV. 협력 기회
귀하가 언급된 위성 통신 칩(Quectel 모듈, Qorvo/AWMF 시리즈, ADI RF 칩, TI 방사선 강화 칩 및 ST, Qualcomm, Infineon과 같은 브랜드)의 재고를 보유하고 있거나 Mingjiada에 안정적인 공급 채널을 제공할 수 있다면 언제든지 저희에게 연락해 주십시오.
연락처: Chen 씨
휴대폰: +86 13410018555 (WeChat 동일 번호)
이메일: sales@hkmjd.com
주소: Rooms 1239–1241, Block B, Guoli Building, Phase II, New Asia, Zhenzhong Road, Futian District, Shenzhen
'명성 우선, 품질 우선, 서비스 최우선'이라는 철학을 고수하며 Mingjiada Electronics는 글로벌 파트너와 협력하여 통합 '공중, 우주, 지상 및 해상' 통신 네트워크의 대규모 구현을 공동으로 추진하기를 기대합니다.
담당자: Mr. Sales Manager
전화 번호: 86-13410018555
팩스: 86-0755-83957753