밍지아다 공급 및 재활용 격자LIFCL-40-8BG256C크로스링크-NX 시리즈 FPGA 칩
임베디드 비전 및 엣지 컴퓨팅의 급속한 발전으로 저전력 고성능 FPGAs는 스마트 장치의 핵심 구성 요소가되었습니다.28nm FD-SOI 프로세스를 탑재한, 밀리와트 수준의 전력 소비와 밀리초 수준 부팅 시간은 산업용 기계 비전, 엣지 AI 추론 및 자동차 전자제품의 이상적인 선택이되었습니다.
첸젠 밍기아다 전자제품 회사∙ 전자 부품 분야에서 20년 이상의 경험을 바탕으로LIFCL-40-8BG256C이 시리즈의 비활성화 된 재고에 대한 고부가가치 재구매 서비스를 동시에 제공하여 기업들이 자산을 활성화하고 자원의 할당을 최적화하도록 돕습니다.
제품 개요: CrossLink-NX 시리즈 및LIFCL-40-8BG256C
크로스링크-NX는 NexusTM 플랫폼에서 개발된 라티스의 첫 번째 FPGA 제품 시리즈입니다. 28nm FD-SOI (Fully Depleted Silicon-on Insulator) 프로세스를 사용하여전력 소비에 대한 새로운 산업 기준을 설정합니다., 성능과 신뢰성
LIFCL-40-8BG256C는 이 시리즈의 플래그십 모델로, 임베디드 비전 처리에 최적화되어 있습니다. 40K 로직 셀과 최대 1.5Mb의 칩 RAM을 제공합니다.MIPI CSI-2 카메라 인터페이스의 효율적인 처리, 이미지 신호 처리 (ISP) 및 엣지 AI 추론 작업.
LIFCL-40-8BG256C 주요 사양:
모델: LIFCL-40-8BG256C
시리즈: CrossLink-NXTM
LAB/CLB 수: 9개750
논리 요소/셀 수: 39개000
전체 RAM 비트: 1,548,288
I/O 수: 163
전압 - 공급: 0.95V ~ 1.05V
장착 유형: 표면 장착
작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ)
패키지/하우스: 256-LFBGA
공급자 장치 패키지: 256-CABGA (14x14)
LIFCL-40-8BG256C 제품 특징:
39,000 논리 셀, 24에서 56 18x18 곱셈
칩 내 RAM 2.5 Mb 이상
MIPI D-PHY, 채널당 최대 2.5Gbps
4mm x 4mm 정도의 작은 패키지 크기
전형적인 최소 정적 전력 <10mW
즉각적인 설정: 3 ms I/O 설정, 시스템 전체 설정 8 ms까지 빠르게
SerDes: PCIe Gen2 x1 레인 (TX/RX) LIFCL-40 장치 하드 IP
의LIFCL-40-8BG256C, 라티스 크로스 링크-NX 시리즈의 일부, 라티스 넥서스 플랫폼을 기반으로 28nm FD-SOI 저전력 프로세스를 사용하여 제조 된 전용 FPGA입니다.임베디드 비전 처리용으로 특별히 설계된, 센서 브리딩 및 엣지 AI 추론 시나리오, 그것은 세 가지 핵심 장점을 결합합니다: 낮은 전력 소비, 높은 신뢰성 및 빠른 부팅, 산업 카메라에 완벽하게 적합합니다.스마트 보안, 차량 안의 시력 및 기계 시력
LIFCL-40-8BG256C 응용 프로그램:
엣지 AI 처리
센서 집계
이미지 센서 처리
신호 분할 또는 중복
임베디드 비전
LIFCL-40-8BG256C CrossLink-NX FPGA는 임베디드 비전 및 네트워크 엣지 애플리케이션에서 극히 낮은 전력 소비와 뛰어난 성능을 제공합니다.라티스 넥서스 플랫폼에 구축되어 28nm FD-SOI 기술을 최적화된 FPGA 아키텍처와 결합하여 부드러운 오류율을 100배로 줄입니다., 경쟁 업체에 비해 전력 소비를 최대 75%까지 줄이고, 4mm x 4mm의 작은 컴팩트 패키지를 갖추고 있습니다.비전 처리 애플리케이션에서 업계 최고의 성능을 제공합니다. 높은 메모리-논리 셀 비율, 논리 셀당 최대 170 비트로 AI 추론을 가속화합니다.
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