회사 블로그 Mingjiada 공급 Infineon CYBLE-022001-00 AIROC™ BT® LE 모듈 — 완전 인증 턴키 BLE 솔루션

Infineon AIROC™ Bluetooth® LE 모듈 제품 개요

CYBLE-022001-00은 Infineon Technologies의 AIROC™ 시리즈에서 제공하는 완전 통합형, 완전 인증 Bluetooth® Low Energy(BLE) 임베디드 모듈입니다. 검증된 하드웨어 설계를 기반으로 하며 Infineon PSoC™ 4 MCU와 AIROC™ Bluetooth® LE 솔루션을 특징으로 하는 이 모듈은 즉시 생산 가능한 턴키 솔루션입니다.

공간 제약적인 임베디드 애플리케이션CYBLE-022001-00 모듈은 다음과 같은 핵심 기능을 제공합니다:

Bluetooth 및 무선 성능

공간 제약적인 임베디드 애플리케이션송신 전력: -18 dBm ~ +3 dBm까지 조절 가능

수신 감도: -87 dBm ~ -91 dBm

데이터 속도: 1 Mbps

통신 범위: 최대 100미터 (Class 2)

프로세서 및 메모리

CPU 코어: ARM® Cortex®-M0, 최대 작동 주파수 48 MHz

플래시 메모리: 128 KB

SRAM: 16 KB

주변 장치 및 인터페이스

GPIO: 최대 16개의 구성 가능한 GPIO 핀

직렬 통신: I²C, SPI, UART (2개의 직렬 통신 블록(SCB))

ADC: 12비트, 1 Msps SAR ADC (내장 기준 및 채널 시퀀서 포함)

PWM: 4개의 16비트 TCPWM 모듈

정전 용량 감지: 최대 15개의 CapSense® 정전 용량 센서 지원

프로그래밍 인터페이스: 2선 SWD (Serial Wire Debug)

전력 소비 및 전원 공급

공급 전압: 1.8 V ~ 5.5 V

저전력 모드:

딥 슬립: 1.3 μA (WCO 활성화 시)

절전: 150 nA (SRAM 유지 시)

정지: 60 nA (XRES 웨이크업 시)

패키지 및 온도

패키지 치수: 10.0 mm x 10.0 mm x 1.80 mm (실드 포함)

작동 온도 범위: -40 °C ~ +85 °C (산업용 등급)

기술 사양 요약

모델: CYBLE-022001-00

브랜드: Infineon (구 Cypress)

시리즈: AIROC™ Bluetooth® 모듈

Bluetooth 버전: 5.1 (4.1과 호환)

코어 칩: PSoC™ 4 MCU + AIROC™ BLE

플래시 / SRAM: 128KB / 16KB

송신 전력: 3dBm (최대)

수신 감도: -87dBm ~ -91dBm

인터페이스: I²C, SPI, UART

GPIO: 16

공급 전압: 1.8V – 5.5V

치수: 10x10x1.80 mm

작동 온도: -40°C ~ +85°C

인증: FCC, CE, MIC, KC, IC, Bluetooth SIG

응용 분야

CYBLE-022001-00은 다음과 같은 다양한 BLE 무선 연결 시나리오에 적합합니다:

건강 및 라이프스타일 기기 (웨어러블, 의료 모니터링)

배터리 에너지 저장 시스템 (BESS)

단상 스트링 인버터

오프라인 UPS (고주파 변압기)

공간 제약적인 임베디드 애플리케이션CYBLE-022001-00을 선택해야 하는 이유?

턴키 솔루션: 모듈에는 오실레이터, 안테나, 수동 부품 및 BLE 프로토콜 스택이 통합되어 있어 즉시 사용 가능합니다.

글로벌 인증: FCC, CE, MIC, KC, IC 및 Bluetooth SIG 인증을 준수하여 인증 비용과 시간을 크게 절감합니다.

초소형 크기: 10x10mm 패키지로 공간 제약적인 설계에 적합합니다.

산업용 등급 온도 범위: -40°C ~ +85°C로 열악한 환경에 적합합니다.

초저전력 소비: 다양한 저전력 모드로 배터리 구동 장치에 적합합니다.

광범위한 주변 장치: ADC, PWM, CapSense®, 직렬 통신 등이 통합되어 외부 부품의 필요성을 줄입니다.

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