회사 블로그 밍지아다 공급 XCVU13P-2FLGA2577I 자일링스 버텍스 울트라스케일+ 산업용 FPGA

XCVU13P-2FLGA2577IFPGA (Field-Programmable Gate Array) VirtualScale UltraScale + 플래그십 Mingjiada Electronics

제품 소개:XCVU13P-2FLGA2577I

난...XCVU13P-2FLGA2577I제품 개요

의XCVU13P-2FLGA2577IXilinx의 Virtex® UltraScale+TM 시리즈의 플래그십 FPGA (Field-Programmable Gate Array) 이다. 고급 16nm FinFET 프로세스 기술과 3D IC 스택 기술을 사용하여 제작되었습니다.그것은 극단적인 대역폭 요구 사항의 응용 프로그램에 특별히 설계되었습니다.초고성능 컴퓨팅, 5G 통신, 인공지능 가속화 등이 있습니다.

Xilinx의 최고 성능 FPGA 제품 라인의 일환으로, 이 장치는 업계 최고의 논리 밀도, DSP 처리 기능, 그리고 고속 트랜시버 자원을 제공합니다.데이터센터 가속을 위한 이상적인 선택, 400G 이상 네트워크 장비 및 항공우주/방위 응용 프로그램.

제2항XCVU13P-2FLGA2577I주요 사양

프로세스: 16nm FinFET

속도급: -2

온도급: 산업용급 I, -40°C ~ 100°C

패키지: FCBGA-2577

프로그래밍 가능한 I/O: 448

시스템 로직 셀: 3,780,000

DSP 슬라이스: 대용량 병렬 컴퓨팅 전력, 고정도 부동 소수점 및 고정 소수점 작업을 지원

메모리 리소스: 대용량 블록 RAM + UltraRAM

고속 송신기: 다채널 28 Gbps 고속 일련 인터페이스를 지원합니다.

인터페이스 지원: PCIe Gen3, 100G 이더넷, FMC+, LVDS 등

제3조XCVU13P-2FLGA2577I주요 특징

초고 컴퓨팅 밀도, 복잡한 알고리즘 가속과 실시간 신호 처리에 적합합니다.

산업용 온도 범위가 넓고 강력한 간섭 저항성이 있으며, 가혹한 임베디드 환경의 요구를 충족시킵니다.

고속 데이터 교환 및 상호 연결에 적합한 고속 일련 인터페이스의 풍부한 선택

동적 전력 관리와 함께 낮은 전력 아키텍처, 장기 안정적인 운영에 적합

IV.XCVU13P-2FLGA2577I기술적 요점

16nm FinFET 프로세스: 효율적으로 전력 소비를 제어하고 성능을 향상시켜 업계 최고의 전력 효율을 제공합니다.

3D IC 스택 기술: 더 높은 대역폭 밀도를 달성하기 위해 이질적인 통합을 지원합니다.

칩 내의 UltraRAM 메모리: 외장 메모리 의존도를 줄이는 초대용 임베디드 메모리를 통합합니다.

128개의 초고속 송신기: 400G/1T 네트워크 요구 사항을 충족시키기 위해 비교할 수 없는 일련의 대역폭을 제공합니다.

밍지아다 공급 서비스

제조업체가 뒷받침하는 품질 보장과 함께 새롭고 정품 제품

재고 및 배송 준비; 샘플 및 대용량 주문을 지원합니다.

신속 한 제안 및 같은 날 배송; 전국 로지스틱스

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