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회사 블로그 새롭고 오리지널 Xilinx 어댑티브 SoC XCZU47DR-2FFVE1156I A Zynq® UltraScale+TM RFSoC 칩

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새롭고 오리지널 Xilinx 어댑티브 SoC XCZU47DR-2FFVE1156I A Zynq® UltraScale+TM RFSoC 칩
에 대한 최신 회사 뉴스 새롭고 오리지널 Xilinx 어댑티브 SoC XCZU47DR-2FFVE1156I A Zynq® UltraScale+TM RFSoC 칩

1.XCZU47DR-2FFVE1156I전반적인 설명

Xilinx XCZU47DR-2FFVE1156I는 16nm FinFET+ 프로세스 기술을 기반으로 한 RF 시스템-온-칩 (RFSoC) 이며, 사핵 ARM® Cortex®-A53 프로세서를 통합한 1156pin FCBGA 패키지입니다.듀얼 코어 코텍스-R5 실시간 프로세서, 및 UltraScale+ 프로그래밍 가능한 논리 아키텍처. XCZU47DR-2FFVE1156I는 5GSPS까지 RF ADC와 10GSPS까지 RF DAC를 직접 통합한다는 점에서 독특합니다.전통적인 디자인에서 외부 데이터 변환기의 필요성을 제거하는 것.

 

XCZU47DR-2FFVE1156I 계열의 핵심 제품으로 최대 930K의 시스템 로직 셀을 제공합니다.4272 가장 복잡한 신호 처리 알고리즘을 처리하기 위해 DSP 슬라이스와 38MB의 블록 RAM 리소스XCZU47DR-2FFVE1156I는 특히 대용량 MIMO 시스템 35개와 같은 높은 대역폭, 낮은 대기 시간 및 유연한 재구성성을 요구하는 응용 시나리오에 적합합니다.단계적 배열 레이더, 소프트웨어 정의 라디오.

 

XCZU47DR-2FFVE1156I는 PCIe Gen3/Gen4, 100G 이더넷, JESD204B 등을 포함한 다양한 고속 인터페이스 프로토콜을 지원하여 시스템 수준의 요구 사항을 고려하여 설계되었습니다.XCZU47DR-2FFVE1156I의 전력 최적화 아키텍처는 합리적인 전력 소비 수준을 유지하면서 우수한 성능을 제공할 수 있습니다., 일반적인 응용 시나리오는 약 50W를 소비합니다. 시나리오는 약 50W입니다.

 

2주요 특징
엑실린스
XCZU47DR-2FFVE1156IRFSoC 칩은 무선 통신 및 신호 처리 애플리케이션에 이상적으로 사용할 수 있는 몇 가지 획기적인 기능을 제공합니다.

고도로 통합된 RF 데이터 변환기: XCZU47DR-2FFVE1156I는 8개의 14비트 5GSPS ADC와 8개의 14비트 9.85GSPS DAC를 통합하여 1MHz에서 6GHz까지 RF 입출력 범위를 지원합니다.XCZU47DR-2FFVE1156I의 ADC에는 각 채널에 디지털 다운 컨버터 (DDC) 가 포함되어 있습니다.DAC는 여러 인터폴레이션 모드를 지원합니다.

강력한 프로세싱 서브 시스템: XCZU47DR-2FFVE1156I는 쿼드 코어 ARM Cortex-A53 ( 최대 1.3GHz) 및 듀얼 코어 Cortex-R5 ( 최대 533MHz) 프로세싱 시스템을 갖추고 있으며 풍부한 컴퓨팅 리소스를 제공합니다.XCZU47DR-2FFVE1156I는 또한 그래픽 처리 요구 사항을 지원하기 위해 ARM Mali-400 MP2 GPU를 통합합니다..

풍부한 프로그래밍 가능한 논리 자원: XCZU47DR-2FFVE1156I는 930K 논리 셀, 4272 DSP 슬라이스 및 38Mb RAM 블록을 제공합니다.복잡한 디지털 신호 처리 알고리즘의 구현을 가능하게 하는. XCZU47DR-2FFVE1156I의 UltraScale+ 아키텍처는 설계 성능을 향상시키기 위해 시계 분포와 배선 자원을 최적화합니다.

고속 인터커넥트 인터페이스: XCZU47DR-2FFVE1156I는 8차원 32Gbps GTY 트랜시버, PCIe Gen3x16 및 100G 이더넷을 포함한 다양한 고속 일련 인터페이스를 지원합니다.이 인터페이스는 XCZU47DR-2FFVE1156I의 시스템 수준의 통합을 단순화합니다..

고급 메모리 시스템: XCZU47DR-2FFVE1156I는 PS 측면의 72 비트 DDR4-2400 및 PL 측면 메모리 인터페이스의 32 비트 DDR4-2400를 지원하여 대역폭 데이터 액세스를 제공합니다.XCZU47DR-2FFVE1156I는 또한 32GB eMMC와 512Mbit QSPI 플래시를 저장할 수 있습니다..

폭 넓은 온도 범위 지원: XCZU47DR-2FFVE1156I는 가혹한 환경 애플리케이션을 위해 산업용 온도 지원 (-40 ° C ~ + 85 ° C) 을 제공합니다.XCZU47DR-2FFVE1156I의 신뢰성은 항공우주 및 국방용 용도로 적합하도록 설계되었습니다..

포괄적인 보안 기능: XCZU47DR-2FFVE1156I는 시스템을 보호하기 위해 안전한 부팅, AES / SHA 암호화 및 반 조작 검출을 지원합니다.XCZU47DR-2FFVE1156I의 보안 구조는 IP 도난과 시스템 침입을 방지합니다.

 

3기본 매개 변수

  • 가족: Zynq® UltraScale+TM RFSoC
  • 포장: 트레이
  • 부품 상태: 판매 중
  • 아키텍처: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: 코어사이트TM와 함께 쿼드 코어 ARM® 코르텍스®-A53 MPCoreTM, 코어사이트TM와 함께 듀얼 코어 ARM® 코르텍스TM-R5
  • 램 크기: 256KB
  • 주변 장치: DMA, WDT
  • 연결성: CANbus, EBI/EMI, 이더넷, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 533MHz, 1.333GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+TM FPGA, 930K+ 로직 셀
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지/하우스: 1156-BBGA, FCBGA
  • 제조사 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)
  • I/O 수: 366

 

4응용 분야

  • 5G 통신: 밀리미터파 RF 프론트엔드 처리 및 베이스밴드 가속을 지원합니다.
  • 레이더 및 방위: 단계 배열 레이더 및 전자 전쟁 시스템.
  • 데이터 센터: 인공지능 추론 가속화 및 고속 데이터 교환

 

추가 구매 또는 기술 세부 사항XCZU47DR-2FFVE1156I, 최신 가격과 재고 가용성에 대해 Mingjiaoda Electronics에 문의하십시오.

선술집 시간 : 2025-03-27 10:25:26 >> 뉴스 명부
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