ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. 블로그

첸젠 밍기다 전자제품 주식회사 인수 [NXP] 팔 프로세서, 팔 마이크로 컨트롤러, 오디오 IC, 전력 관리 IC, 센서, 무선 연결, RF 및 RFID/NFC 우리는 다양한 분야에서 사용되는 광범위한 모듈을 구입합니다.5G, 새로운 에너지, 사물 인터넷, 차량 인터넷, 자동차 표준 장치, 기지국, 통신, 인공 지능, 전파, 가전, 티리스터,의료 서비스, 산업, BT 5.0이더넷, 센서, 광학 모듈, DC/DC, Wi-Fi, LPWA, GNSS, IGBT 우리는 또한 다양한 전자 부품과 IC 과잉 재고를 구입합니다.5G IC, 새로... 자세히보기

리사이클 [TI] 센서: 리사이클 mmWave 레이더 센서, 온도 센서, 습도 센서, 자기 센서, 광 센서 첸젠 밍기아다 전자제품 회사전 세계적으로 유명한 전자 부품 재활용업체로, 개인 재고, 공장 재고 구매와 같은 깊이 있는 수직 서비스에 장기적으로 참여하고 있습니다.그리고 높은 가격에 현금으로 관세 압류, 배송, 판매 대행사, 그리고 정류 판매. 깊은 경제적 힘에 의존하고,밍자이다는 빠르게 전 세계 많은 공장 고객의 신뢰를 얻고 장기 협력 관계를 구축했습니다.우리는 우리의 전문적인 기술과 풍부한 경험을 활용하고 사람들을 정직하게 ... 자세히보기

공급 [암페놀 커넥터] 10164698-101LF (10164698-301LF) 112Gb/s EXAMAX2 고속 백플레인 커넥터 제품 설명 10164698-101LF (10164698-301LF): EXAMAX2® 112Gb/s 고속 백플레인 커넥터 92Ω, 6 쌍, 12 기둥, 240 위치, 수직 헤더, 가이드 핀이 없습니다. 사양 전기 성능- 접촉 저항: 최대 20mV, 100mA 전류- 단열 저항: 500VDC- 다이 일렉트릭 저항 전압: 500VDC 특징 90Ω 명소 임피던스 버전85Ω 명소 임피던스 버전빔과 빔의 짝짓기 ... 자세히보기

공급 [암페놀] ExaMAX® 56Gb/s 고속 백플레인 커넥터: 10124412-101LF, 10124412-11JLF, 10124412-12JLF 제품 설명 10124412-101LF: ExaMAX® 56Gb/s 하이 스피드 백플레인 커넥터 92Ohm, 2 쌍, 8 기둥, 64 위치, 수직 헤더, 가이드 핀이 없습니다. 10124412-11JLF: ExaMAX® 56Gb/s 하이 스피드 백플레인 커넥터 92Ohm, 2 쌍, 8 기둥, 64 위치, 수직 헤더, 오른쪽 가이드 핀. 10124412-12JLF: ExaMAX® 56Gb... 자세히보기

첸젠 밍기다 전자제품 주식회사 신제품 EFR32BG22C224F512IM32-CR RF 시스템 칩 - SoC 블루 게코, QFN32, 2.4G, 6dB, 블루투스 5.2, 512kB, 32kB (RAM), 18 GPIO, 수입 원본 재고, 품질 보증, 세부 사항에 대한 가격을 수용하는 실제 주문! EFR32BG22 무선 게코 SoC 가족은 무선 게코 제품 포트폴리오의 일부입니다. EFR32BG22 무선 게코 SoC는 에너지 효율적인 블루투스 5를 구현하는 데 이상적입니다.2 사물인터넷 장치의 네트워크. 이 단일 칩 솔루션은 76... 자세히보기

Paladin® HD 상호 연결 시스템의 설명 팔라딘® HD 인터커넥트 시스템은 업계 최고의 밀도를 통해 최고 112Gb/s의 성능으로 세계 최고 수준의 대역폭을 제공하며 1U 간격에서 최대 144개의 정사각차 쌍을 지원합니다.The Paladin® HD features a balanced pair construction consisting of individually-assembled and discretely-shielded differential pairs with a revolutionary hybrid board ... 자세히보기

첸젠 밍기다 전자제품 Co., Ltd는 AMS 센서를 재활용하고 CMOS 이미지 센서를 재활용하고 온도 센서를 재활용하고 위치 센서를 재활용하고스펙트럼 및 근접 센서 및 다른 제품들 높은 가격으로. 우리 회사는 주로 전자 부품 시리즈를 재활용합니다: 5G 칩, 새로운 에너지 IC, IoT IC, 블루투스 IC, 텔레매틱스 IC, 차량 규제 수준의 IC, 베이스 스테이션 IC, 통신 IC,인공지능 IC, 의료 IC, 가전 IC, 음성 IC, 메모리 IC, 센서 IC, 마이크로 컨트롤러 IC, 트랜시버 IC, 휴대 전화 IC, 애플 휴... 자세히보기

첸젠 Mingjiada 전자 공., Ltd. 브랜드 신규 원본 [공급] Amphenol 커넥터 슬림 쿨 엣지 0.65mm 전력 및 신호 혼합 커넥터, 회사는 1996년 첸젠에서 설립되었습니다,그리고 훗날 홍콩에 지사를 설립했습니다., 일본, 러시아, 대만. 우리는 500명 이상의 잘 알려진 제조업체의 제품을 유통하는 데 특화된 경험이 많은 판매, R&D 및 관리 직원의 팀을 보유하고 있습니다.우리는 다양한 제품을 제공합니다., 그리고 전문 물류 및 고객 서비스 팀을 갖추고 고품질의 신속한 서비스를 제공하며 항상 고객에 대한 서비스, ... 자세히보기

첸젠 밍기다 전자제품 주식회사 리사이클 [연합] 메모리 IC 칩: 레거시 메모리 SRAM, DRAM 및 플래시 IC를 리사이클 매입 유형우리는 5G IC, 새로운 에너지 IC, 사물 인터넷 IC, BT IC, 차량 인터넷 IC,자동차 표준 IC, 베이스 스테이션 IC, 통신 IC, 인공 지능 IC, 의료 IC, 가전 제품 IC, 음성 IC, 메모리 IC, 센서 IC, 마이크로 컨트롤러 IC, 트랜시버 IC, 휴대 전화 IC착용 가능한 IC, 커넥터, 조명 IC, 콘덴서 저항, TO-247, 다이오드 및 트라이오드. 봉사 의 주요 점 ... 자세히보기

공급 [연맹] 메모리 IC: 공급 AS9F31G08SA-25BIN 3.3V SLC NAND 플래시 메모리 칩 AS9F31G08SA-25BIN의 제품 설명 AS9F31G08SA-25BIN 3V SLC NAND 패럴 플래시 메모리 제품 (AS9F 시리즈) 은 1Gb에서 8Gb까지의 밀도와 25ns 및 45ns의 연속 액세스 속도로 제공됩니다.63ball FBGA (9mm x 11mm) 패키지에서 x8 버스 너비 인터페이스 동작을 지원. AS9F31G08SA-25BIN의 사양 부문 번호: AS9F31G08SA-25BIN 장착 방식: ... 자세히보기