 |
SoC FPGA IC XC7Z014S-2CLG400I 집적 회로 칩 시스템 온 칩 400-cspbga XC7Z014S-2CLG400I에 대한 제품 설명XC7Z014S-2CLG400I는 고성능 AXI 공항이라고 불리는 DDR 메모리와 OCM에 대한 직접적인 접근과의 네 64-bit/32-bit 쉽게 잘 믿는, 버퍼링된 AXI 슬레이브 인터페이스부를 가지고 있습니다. XC7Z014S-2CLG400I의 상술 부품번호 : XC7Z014S-2CLG400I 쿼드-SPI 플래시 인터페이스 : 1 패럴 데이터 버스 : 1 평행하 도 또한 플래시 ... 자세히보기
|
|
|
플래시 메모리 칩 S29GL256S90DHI020 256Mbit 플래시도 또한 메모리용 IC 64FBGA S29GL256S90DHI020에 대한 제품 설명 S29GL256S90DHI020은 256 words/512 바이트의 최대가 표준 프로그래밍 알고리즘 보다 더 빨리 효과적 프로그래밍 시간의 결과를 초래한 단일 동작에서 프로그램을 짤 수 있게 허락하는 기록 버퍼를 특징으로 합니다. 이것은 이러한 장치를 더 높은 밀도, 더 좋은 성능과 더 낮은 소비 전력을 요구하는 오늘의 임베디드 어플리케이션에 이상적이게 합니다. ... 자세히보기
|
|
|
인수 BT IC 100-QFM 패키지 WL1807MODGIMOCR 8 이중대역 산업적 모듈 WI Fi와 BLE WL1807MODGIMOCR에 대한 제품 설명 WL1807MODGIMOCR는 동력 최적화 설계에서 와이파이와 BT 공존과 함께고 출력과 확장된 범위를 제공합니다. WL1807MODGIMOCR의 특징RF와 전력 증폭기 (PAs), 시계, RF 스위치, 필터, 수동형과 전원관리를 통합합니다작동 온도 : +85' Ｃ 산업적 온도 그레이드에 대한 -40' Ｃ소형 인수 : 13.3 × 13.4 × 2 밀리미터100개 핀 MOC 패키... 자세히보기
|
|
|
마이크로프로세서 IC SAM9X60T-V / DWBVAO 1 핵심 32-비트 600MHz ICs 칩 228-tfbga SAM9X60T-V / DWBVAO에 대한 제품 설명 SAM9X60T-V / DWBVAO는 고성능 극히 낮은 전력 ARM926EJ-S CPU 기반 내장된 마이크로프로세서 (마이크로프로세서 유닛) 입니다. SAM9X60T-V / DWBVAO의 특징600 마하즈에 뛰어가는 CPUARM926EJ-S 팔 Thumb8 프로세서32-키로바이트 데이터 캐시, 32-키로바이트 명령 캐시, 메모리 관리 장치 (MMU) ... 자세히보기
|
|
|
인수 FPGA 집적 회로 LFXP2-8E-5FTN256I 256LBGA 필드 프로그래머블 게이트 어레이 LFXP2-8E-5FTN256I에 대한 제품 설명 LFXP2-8E-5FTN256I FPGA 구성은 고성능과 저비용을 마음에 두고 착수부터 신기술에 대해 최적화되었습니다.LFXP2-8E-5FTN256I는 LUT-기반을 둔 논리, 분포되고 내장된 메모리, 위상록트루프 (PLLs), 프리-엔진에레드 소스 동기 입출력 지원을 포함하고, 시스드스피 블록을 강화했습니다. LFXP2-8E-5FTN256I의 상술 부품번호 : LFXP2-8E... 자세히보기
|
|
|
인수 시스템 온 칩 XCVC1502-1MSIVBVA 듀얼 암 외피 A72 햄프코레 1.9M 논리 셀 XCVC1502-1MSIVBVA에 대한 제품 설명 최고 40까지 채널 위의 XCVC1502-1MSIVBVA 벌크 암호화 역량, DDR에 있는 주변 기기, DMA, 피코이에. 400G 고속 비밀당원 (HSC) 엔진. XCVC1502-1MSIVBVA의 특징 6개의 입력 룩-업 테이블 (LUTs)와 플립-플롭을 포함하기 다중 코어 스칼라처리 시스템 인공지능과 합성 신호 처리를 위한 SIMD VLIW AI 엔진 가속기 메모리 컨트롤러는 클락 ... 자세히보기
|
|
|
집적 회로 부품 TLC6A598MDWR는 구동기 집적회로 24SOIC 8Bit 위상 시프트를 이끌었습니다 TLC6A598MDWR에 대한 제품 설명 TLC6A598MDWR는 귀납적 일시적인 보호를 위한 출력에 짜맞춘 전압 고정법을 포함합니다. 파워 드라이버 적용은 중계기와 솔레노이드와 다른 고전류 또는 고전압 부하를 포함합니다. 각각 개방 드레인 DMOS 트랜지스터는 단락 회로의 경우에 피해를 막기 위해 독립적 초핑 전류 제한 회로를 특징으로 합니다. TLC6A598MDWR의 상술 부품번호 : TLC6A598MDWR 출력의 수 : 8 ... 자세히보기
|
|
|
집적 회로 칩 시스템 온 칩 IC XCVC1902-1LSIVSVA 2197-FCBGA 패키지 XCVC1902-1LSIVSVA에 대한 제품 설명 XCVC1902-1LSIVSVA는 칩 (NoC)에 프로그래머블 네트워크로 구성된 통합된 외피 주위에 구축됩니다. XCVC1902-1LSIVSVA의 상술 부품번호 : XCVC1902-1LSIVSVA 제품 상태 : 활동가 구조 : 마이크로프로세서 유닛, FPGA 패키지 : BGA 타이핑하세요 : 시스템 온 칩 입출력의 수 : 770 입출력 XCVC1902-1LSIVSVA의 특징 DRAM에 대한 ... 자세히보기
|
|
|
인수는 UCC21755QDWRQ1 10A 게이트 드라이버 IC SOIC16 5700Vrms 정전 결합을 자릅니다 UCC21755QDWRQ1에 대한 제품 설명 UCC21755QDWRQ1은 SiC와 IGBT 스위칭 형태와 견고성을 최적화하기 위해 빠른 과전류와 누전 감지 기능, 단락 전류 감지 지원, 결함 보고, 활동적 밀러 클램프와 입출력 측면 전력 공급 UVLO와 같은 첨단 보호 특징을 포함합니다. 더욱 운전자의 다기능성을 증가시키고 시스템 설계 노력과 크기와 비용을 단순화하면서, PWM 센서와 고립된 아날로그는 더 쉬운 온도 또는 ... 자세히보기
|
|
|
인수 32-비트 3중 코어 SAK-TC397XP-256F300S BC 내장된 마이크로컨트롤러는 IC을 자릅니다 SAK-TC397XP-256F300S BC에 대한 제품 설명 SAK-TC397XP-256F300S BC 강력하 차세대 AURIXTM TC3xx 시스템 구조. SAK-TC397XP-256F300S BC의 특징 300 마하즈에서 작동하는 (4 추가적 체커 핵심이 4000 DMIPS를 전달하면서) 6개 3중 코어 부동 소숫점과 부동점을 모든 핵심으로 지원하기 에비타 가득 찬 HSM (ECC256과 SHA2) BGA-292 패키지 ... 자세히보기
|
