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마이크로컨트롤러 MCU STM32WLE5C8U6 960MHz 48-UFQFN 다중 프로토콜 무선 송수신기 IC STM32WLE5C8U6에 대한 제품 설명STM32WLE5C8U6은 장기적 무선이고 초저전력 장치가 강력하고 초저전력 LPWAN-순응하는 라디오 솔루션을 끼워 넣습니다. STM32WLE5C8U6의 특징초저전력 플랫폼1.8 3.6 Ｖ 전원 공급기에 대한 Ｖ-40 +105 'Ｃ 온도 범위에 대한 'Ｃ셧다운 모드 : 31 nA (VDD = 3 Ｖ) 마이크로컨트롤러 MCU의 제품 이미지 FAQ큐 : 당신의 제품 원형이 되세요?한 ... 자세히보기
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인수 메모리용 IC K4F6E3S4HM-MGCJ LPDDR4 2GB 메모리 칩 16Gb 다중기능 LPDRAM 인수 IC 칩 K4F6E3S4HM-MGCJ에 대한 제품 설명K4F6E3S4HM-MGCJ는 다중기능 LPDRAM - LPDDR4 2GB 메모리 칩입니다, 패키지가 FBGA200입니다. K4F6E3S4HM-MGCJ의 상술 부품번호 : K4F6E3S4HM-MGCJ 작동 온도(분) : -25' Ｃ 조직 : X32 속도가 나세요 : 3733 MBP 패키지 : 200FBGA 작동 온도(최대) : 85' Ｃ 구입 형태(그러나 한계를 두) ... 자세히보기
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메모리용 IC KLMAG1JETD-B041 16GB 순간 에m크 칩 비지 패키지는 멀티미디어 카드를 끼워 넣었습니다 KLMAG1JETD-B041에 대한 제품 설명KLMAG1JETD-B041은 16GB 순간 에m크 칩, 에m크 5.1 메모리, 내장된 멀티미디어 카드입니다, 패키지가 BGA입니다. KLMAG1JETD-B041의 상술 부품번호 : KLMAG1JETD-B041 MMC I/F 부트 주파수 : 0 ~ 52MHz MMC I/F 클럭 주파수 : 0 ~ 200MHz 데이터 버스 폭 : 1개 비트 (채무 불이행), 4개 비트와 8비트 ... 자세히보기
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집적 회로 칩 MIC2951-02YM-tr 150mA 저탈락 전압 조절기 MIC2951-02YM-tr에 대한 제품 설명MIC2951-02YM-TR는 매우 낮은 드룹아웃 전압 (일반적으로 저 부하에 있는 40mV와 100mA에 있는 250mV)와 매우 낮은 정지 전류와 방탄 마이크로파워 전압 조절기입니다. MIC2951-02YM-tr의 특징150mA 출력을 보증하는 고정밀도 3.3, 4.85, 또는 5V극단적으로 낮은 정지 전류저탈락 전압극단적으로 단단한 로드와 선로 전압 변동률극저온용 계수규제 기관 또는 참조로 사용하세요안정을 위한 ... 자세히보기
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인수 집적 회로 칩 CY14E256LA-SZ45XI 메모리용 IC 32-SOIC 표면 부착 CY14E256LA-SZ45XI에 대한 제품 설명CY14E256LA-SZ45XI는 각각 메모리 셀에서 비휘발성의 요소로, 빠른 스태틱 랜돔 어세스 메모리입니다. 메모리는 32 KB로 구성됩니다. 세계의 가장 믿을 만한 비휘발성 메모리를 생산하면서, 내장된 비휘발성의 요소는 퀀텀트랩프 기술을 장려합니다. CY14E256LA-SZ45XI의 특징25 나노 초와 45 나노 초는 시간에 접근합니다내부로 32 Ｋ × 8 (CY14E256LA)로 구성됩니... 자세히보기
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저 소비 전력 BT 오디오 SoC QCC3056 BT 5.2 단일 칩 WLCSP94 저 소비 전력 BT IC QCC3056에 대한 제품 설명 QCC3056은 저전력 소비로 저 소비 전력 BT 오디오 SoC와 고성능 오디오를 모두 포함해 있습니다, 패키지가 WLCSP94입니다. QCC3056의 상술 부품번호 : QCC3056 프로그램 ram : 112 킬로바 명세 판 : BT 5.2는 자격을 주었습니다 고전적 자료 비율 : 3 MBP, 1 MBP, 2 MBP 다이내믹 레인지 : 최고 99까지 DB 분류하세요 : 4.38 × 4.26 ... 자세히보기
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인수 BT IC BES2600YP 2중 모드 BT 5.3 칩 비지 패키지 초저전력 BT 오디오 SoC BES2600YP에 대한 제품 설명 BES2600YP는 2중 모드 BT 5.3 칩 - 초저전력 BT 오디오 SoC입니다, 패키지가 BGA입니다. 지원은 적응할 수 있는 소음 감소와 AI 소음 감소를 엽니다. BES2600YP의 상술 부품번호 : BES2600YP 패키지 : BGA 서브시스템 : 센서 허브 서브시스템 기능 : 목소리 기상과 상호 작용 기능 소음 감소 : 열린 적응할 수 있는 소음 감소와 AI 소음 감소 타이핑하세요 : ... 자세히보기
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BT IC 저 소비 전력 AB1565A BT 5.3과 BLE 오디오 공인된 단일 칩 솔루션 AB1565A에 대한 제품 설명AB1565A는 BT 5.3과 르 오디오가 단일 칩 솔루션을 증명했고, 고성능과 전력 효율을 달성할 수 있는 ARM® Cortex®-M4F 응용 프로그램 프로세서를 포함한다는 것 입니다. 텐시리카 하이파이장치 작프로세서는 입출력 주변 장치 제어, 프로토콜 스택과 AB1565A의 DSP 처리기능을 위해 끼워집니다. 그것은 하이브리드 능동적 잡음 상쇄 (ANC)를 통합합니다, 새로운 세대 에코 제거와 잡음 저감 구조... 자세히보기
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인수 BT IC 표면 부착 BES2700YP 극히 낮은 전력 듀얼-모드 BT 5.3 오디오 SoC IC BES2700YP에 대한 제품 설명듀얼-모드 BT 5.3, 지원 BT&BLE, 중앙 처리 장치 짜맞춘 무기 Cortex-M55 CPU와 텐시리카 하이파이장치 4 DSP 안으로, 12nm 과정을 사용하여, BES2700YP는 극히 낮은 전력, 초집적화되 BT 오디오 SoC의 최근의 세대이고 매우 칩의 계산 성능을 강화합니다, 센서 허브 서브시스템 짜맞춘 STAR-MC1 MCU와 신경망 프로세서 발사 로켓 엔진의 연소 차단 NPU가 ... 자세히보기
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인수 고성능 BT IC 표면 부착 RN4870-V/RM140 무선 송수신기 모듈 RN4870-V/RM140에 대한 제품 설명RN4870-V/RM140 BT 모듈은 2.4GHz 송수신기, 탑승하는 BT 스택, RF 전력 증폭기와 전원 관리 서브시스템을 특징으로 합니다. RN4870-V/RM140의 상술 부품번호 : RN4870-V/RM140 동작 전압 : 3.3V 채널 : 39 안테나 선택 : 최고 50m 이용한 IC / 부분 : RN4870 이르세요 : 50 Ｍ BT IC의 특징주변적이거나 중심적인 것으로서의 소프트웨어 쉽게 잘 믿... 자세히보기
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