회사 블로그 Broadcom 광학 부품 재활용: 장거리 InP DIE, 단거리 GaAs DIE, 마이크로 광학, TO-캔

브로드컴 광학 부품을 재활용합니다:장거리 INP DIE,단거리 GaAs DIE,마이크로 광학,TO-캔

첸젠 밍기아다 전자제품 회사전자 부품 재활용 분야에서 전문화되어 수년 동안 업계에서 재고 관리 및 재활용 서비스를 제공하는 전문 업체입니다.원본 제조업체 제품, 노후된 재고, 생산 중단 된 제품 및 비활성화 된 칩을 매우 경쟁력 있는 가격으로 판매하여 기업들이 재고를 빠르게 줄이고 자본을 회수하고 창고 및 관리 비용을 최소화 할 수 있도록 지원합니다.

우리 의 재활용 서비스 의 주요 이점

1산업 선도적인 가격으로 고가치 재활용

세계 시장 추세를 바탕으로 모델, 롯데, 포장, 양 및 상태 (원래 포장/착착/착착되지 않은) 를 고려하여우리는 우리의 경쟁사보다 10%~30% 높은 정확한 요금을 제공합니다..

숨겨진 수수료가 없습니다. 원본 제품 (원래 패키지나 트레이에 있는 제품도 포함) 은 우선 처리와 더 높은 가격으로 공급되며,폐지된 주문과 해체된 부품들은 모두 공정한 가격으로 제공됩니다..

2모든 제품 카테고리의 포괄적 인 구매, 최소한의 요구 사항이 없습니다.

수량 제한이 없습니다. 단 하나의 샘플에서 수백 또는 수만 대의 팩까지 모든 필요를 충족시킵니다.

조건 제한이 없습니다: 우리는 새롭고 오리지널 제품, 느리게 움직이는 물품, 보드에 장착 / 해체 된 부품 및 테스트 된 구성 요소를 구입합니다.

3안전하고 효율적이고 신속한 지불

간소화 된 과정: 단순히 부품 번호, 양, 팩 번호 및 조건 목록을 제공하십시오. 우리는 1 시간 이내에 예비 요금을 발급하고 24 시간 이내에 정확한 평가를 완료합니다.

유연 한 결제: 현금, 송금 및 은행 송금 을 수락 합니다. 결제 는 영수증 을 받은 즉시 이루어집니다. 신용 조건 이나 지연 이 없습니다.

기밀 거래: 프로세스 내내 고객 정보의 엄격한 기밀성;우리는 비공개 계약을 체결하여 재고 정보의 유출을 방지하고 고객들의 개인정보를 보호합니다..

4종합 서비스

재고 분류 → 목록 제출 → 공고 → 검사 → 조달 → 물류에서, 우리는 당신이 번거로움과 효율적인 경험을 즐길 수 있도록 전체 프로세스 지원을 제공합니다

브로드컴 하이엔드 광통신 핵심 부품

1브로드컴 장거리 InP 칩

인피 (인디움 포스피드) 칩은 장거리 광학 전송 시스템의 핵심 부품입니다.우수한 고주파 특성 및 저손실 전송 장점, 그들은 거리의 전송, 메트로폴리탄 지역 네트워크 상호 연결과 같은 시나리오에서 널리 사용됩니다.초장거리 광섬유 통신 및 고급 광 모듈그들은 브로드컴의 고급 광 통신 제품 라인의 핵심 제품 범주를 구성합니다.

2브로드컴 단거리 GAAs 칩 재활용

GaAs (갈륨 아르세나이드) 광 칩, 빠른 응답 시간, 높은 통합 수준 및 제어 가능한 비용으로 특징입니다.단거리 광전달의 주류 핵심 부품입니다.그들은 주로 데이터 센터의 단거리 상호 연결, 캠퍼스 로컬 영역 네트워크, FTTH 광섬유 액세스 및 단거리 광 수신기 모듈과 같은 시나리오에서 사용됩니다.

3브로드컴 마이크로 광학 부품 재활용

마이크로 광학 부품은 광학 모듈의 중요한 정밀 부품으로 광학 경로 결합, 전송 및 필터링을 가능하게합니다.광 통신 장비의 핵심 정밀 소모품으로, 그들은 주로 브로드컴의 원래 광학 렌즈, 광학 필터, 스플리터, 커플러, 마이크로 광학 프리즘 및 광학 경로 콜리메이션 장치를 포함합니다.이 부품들은 높은 정밀도를 요구하며 상당한 제조 장벽을 포함합니다., 즉 비활성화 된 재고는 재활용 가치가 있습니다. Mingjiada는 Broadcom의 모든 마이크로 광학 정밀 부품에 대한 전문 재활용 서비스를 운영합니다.우리는 엄격하게 부품의 무결성을 평가합니다우리의 재활용 포트폴리오는 광학 모듈에 사용되는 모든 마이크로 광학 부품을 포함하고,초과 정밀 광학 재료 및 처분 옵션의 부족, 따라서 빈 정밀 자원의 활용을 극대화합니다.

4Broadcom TO-Can 패키지 컴포넌트 재활용

TO-Cans (TO 포장 껍질) 는 광 칩, 광 탐지 장치 및 빛 방출 장치의 핵심 포장 수송기 역할을합니다.높은 안정성 및 뛰어난 간섭 저항성, 그들은 광 장치 포장 과정의 필수 핵심 구성 요소이며 다양한 상업 및 산업용 광 모듈 패키지의 생산에 널리 사용됩니다.