회사 블로그 리사이클 라티스 FPGA:Certus-N2 FPGA,CertusPro-NX FPGA,Certus-NX FPGA

리사이클 라티스 FPGA:Certus-N2 FPGA,CertusPro-NX FPGA,Certus-NX FPGA

전자 부품의 전문 재활용업체로서첸젠 밍지아다 전자제품 회사, Ltd.우리는 재고를 소화하고, 창고를 줄이고, 고객의 창고 비용과 관리 비용을 줄이기 위해 최선을 다하고 있습니다.

5G 칩의 장기 재활용, 새로운 에너지 IC, IoT IC, 블루투스 IC, 텔레매틱스 IC, 자동차 IC, 자동차 수준의 IC, 통신 IC, 인공 지능 IC, 메모리 IC, 센서 IC,마이크로 컨트롤러 IC, 트랜시버 IC, 이더넷 IC, WiFi 칩, 무선 통신 모듈, 커넥터 등

세르투스-N2~고성능 일반용 소형 FPGA

작은 일반용 FPGAs의 라티스 Certus-N2 가족은 밀도의 220k 시스템 로직 셀과 최대 8 16G 멀티 프로토콜 SerDes까지 제공하며 작은 패키지 옵션을 제공합니다.라티스 넥서스 2 플랫폼을 사용하여 제작된 ∙ 가족 경쟁에 비해 낮은 전력으로 최적화되어 있으며 업계 최고의 디자인 보안을 지원합니다..

향상된 성능 이전 세대보다 2배 더 많은 논리 밀도, SerDes 속도 및 DSP와 논리 비율
빠른 외장 메모리 지원 2400 Mbps까지 LPDDR4/DDR4
저전력 ¥ 경쟁 제품보다 최대 3배 낮은 전력

특징:
최대 8개의 SerDes 채널까지 128Gbps 전체 대역폭까지 작동합니다.
9x9mm2만큼 작은 패키지, SerDes와 0의 볼 피치 옵션.5, 0.8, 1.0mm
FPGA 직물에는 최대 220k 시스템 로직 셀, 12 Mb 임베디드 메모리 및 520 18 x 18 곱하기 기능이 있습니다.
즉시 켜기: xSPI 플래시 메모리를 이용한 < 20 ms 구성
클래스 선도적인 비트 스트림 암호화 및 인증

CertusPro-NX 융합형 일반용 FPGA

최저 전력 및 가장 작은 패키지에서 10G SERDES 최대 8 개의 SERDES 레인, 레인당 최대 10.3 Gbps를 지원합니다. 9x9 mm만큼 작은 패키지에서. 유사한 FPGAs에 비해 최대 4 배 낮은 전력.

더 많은 칩 내 메모리, 그리고 LPDDR4 지원 7.3 Mb까지의 칩 내 메모리. LPDDR4 지원을 가진 클래스의 유일한 FPGA. LPDDR4, DDR3 / 3L, LPDDR2는 1066 Mbps로 지원됩니다.

라티스 넥서스 플랫폼에 구축되었습니다. 28nm FD-SOI 기술에서 100배 낮은 소프트 에러 레이트 (SER) 로 인해 최대 100배 높은 신뢰성.

특징
최대 100K 로직 셀, 7.3 Mb의 임베디드 메모리 블록 (EBR, LRAM), 156 18 x 18 멀티플리커, 299 프로그래밍 가능한 I / O, 최대 10을 지원하는 8 SERDES레인당 3Gbps, 인기 있는 프로토콜을 지원합니다 (10GHz 이더넷), PCIe Gen 3, 디스플레이 포트, SLVS-EC 및 CoaXPress).
9x9mm만큼 작은 패키지, 그리고 0의 볼 피치 옵션5, 0.8 및 1.0mm
전력 모드: 사용자가 선택할 수 있는 저전력 모드 대 고성능 모드, FD-SOI 프로그래밍 가능한 백바이어스를 통해 작동합니다.
설계 보안 ECDSA 비트 스트림 인증, 강력한 AES-256 암호화
빠른 구성이 가능함 I/O 구성이 가능함 4ms, 100K LC 장치에서 30ms 이하의 시간 내에 완전 장치
상업용, 산업용 및 자동차용 (AEC-Q100 자격) 온도 등급으로 제공됩니다.

Certus-NX 低功率 일반용 FPGA

산업 선도적인 I/O 카운트 소형 패키지 ∼ PCIe와 GigE (SGMII) 를 지원하는 6x6mm 정도의 패키지에서 비슷한 FPGAs에 비해 1 mm2 당 최대 2 배 더 많은 I/O 카운트

고속 인터페이스: 최대 70% 빠른 디퍼셜 I/O (동종 FPGA 대비) 1.5Gbps. 5Gbps PCIe, 1.25Gbps SGMII (GigE) 및 1066 Mbps DDR3 메모리 인터페이스도 지원됩니다.

라티스 넥서스 플랫폼에 구축되어 있습니다. 비슷한 FPGA에 비해 최대 4배 낮은 전력. 28nm FD-SOI 기술에서 100배 낮은 소프트 에러 레이트 (SER) 로 인해 최대 100배 높은 신뢰성.

특징
최대 39K 로직 셀, 2.9 Mb 임베디드 메모리, 56 18 x 18 멀티플리커, 192 프로그래밍 가능한 I / O, 5 Gbps PCIe 한 레인, 1.25 Gbps SGMII 두 레인, 두 ADC (각 12 비트, 1 MSPS).
6x6mm의 작은 패키지, 0.5mm와 0.8mm의 볼 피치 옵션.
전력 모드: 사용자가 선택할 수 있는 저전력 모드 대 고성능 모드, FD-SOI 프로그래밍 가능한 백바이어스를 통해 작동합니다.
설계 보안 ECDSA 비트 스트림 인증, 강력한 AES-256 암호화
즉각적인 설정 I I / O는 3 ms에서 구성되며 전체 장치는 8 ms까지 빠르게 작동합니다.
상업용, 산업용 및 자동차용 (AEC-Q100 자격) 온도 등급으로 제공됩니다.