회사 블로그 TI 평가 보드 재활용: 통신 인터페이스 평가 보드, 데이터 처리 및 MCU 평가 보드

TI 평가 보드 재활용: 통신 인터페이스 평가 보드, 데이터 처리 및 MCU 평가 보드

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd,전자 부품 재활용에 주력하는 회사로서, 칩 재활용에 다음과 같은 장점을 가지고 있습니다:

1. 광범위한 재활용

IC 칩, 5G 칩, 신에너지 IC, IoT IC, Bluetooth IC, 차량용 통신 (IoV) IC, 자동차 등급 IC, 통신 IC, AI IC, 메모리 IC, 센서 IC, 마이크로컨트롤러 IC, 트랜시버 IC, 이더넷 IC, WiFi 칩, 무선 통신 모듈, 커넥터 및 기타 제품의 장기 재활용.

2. 재활용 과정:

1, 상담: 처리해야 할 전자 부품 재고가 있는 경우, 판매해야 하는 IC/모듈 재고를 이메일로 보낼 수 있습니다.

2、방문 재활용: 당사는 귀하의 집에 전문가를 파견하여 전자 부품 재고를 재활용하고, 부품의 예비 테스트 및 분류를 수행합니다.

3、견적: 회사는 재활용 부품의 유형, 수량, 품질 및 기타 요인에 따라 해당 회수 가격을 제시합니다.

4、정산: 양 당사자가 합의에 도달하면, 배송을 위한 구체적인 거래 방법을 협상할 수 있습니다.

【통신 인터페이스 평가 보드】

통신 인터페이스 평가 보드를 통해 엔지니어는 다양한 고속 직렬 통신 인터페이스의 성능과 신뢰성을 평가하고 테스트할 수 있으며, 데이터 통신 애플리케이션을 위한 강력한 기반을 제공합니다.

TLK2711 직렬/역직렬 변환기 평가 모듈

TLK2711 평가 모듈은 지점 간 데이터 전송 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 솔루션을 제공합니다. 1.6 ~ 2.5Gbps의 고속 데이터 전송 속도를 지원하며, 데이터 무결성과 신뢰성을 보장하기 위해 8비트/10비트 인코딩/디코딩 기술을 사용합니다.

평가 보드는 몇 가지 고급 기능을 통합합니다: 고속 신호 무결성을 위해 설계된 최적화된 인쇄 회로 기판, SMA 및 병렬 고정 장치를 통해 테스트 장비에 편리하게 연결, 페라이트 브리징 네트워크를 통해 결합할 수 있는 독립적인 아날로그 및 디지털 전원 평면, 고속 신호를 위한 AC 커플링을 제공하는 온보드 커패시터. 이러한 특성으로 인해 TLK2711은 고속 백플레인 상호 연결 및 지점 간 데이터 링크에 이상적인 선택입니다.

【데이터 처리 평가 보드】

데이터 처리 평가 보드는 디지털 신호 프로세서의 성능 평가에 중점을 두고, 복잡한 계산 및 실시간 처리가 필요한 애플리케이션을 지원합니다.

TMS320LC54X 평가 보드

Spectrum Digital에서 출시한 TMS320LC54X 평가 보드는 C54x 시리즈 DSP와 함께 사용하기 위한 고전적인 솔루션을 나타냅니다. 보드는 전용 커넥터를 통해 프로세서 평가 보드에 연결되며, 실제 데이터 라인, 주소 라인 및 제어 라인에 해당하는 인터페이스를 갖추고 있습니다.

이 평가 보드의 혁신적인 기능은 프로그래밍 가능한 로직 장치와 전용 소프트웨어를 사용하는 것입니다. 이 소프트웨어는 라인을 모니터링하고 프로세서에 연결된 주소 라인, 데이터 라인 및 제어 라인에서 신호를 DSP 전송 신호로 변환하고 그 반대로 변환합니다. 이 설계는 전용 집적 회로 내에서 프로세서와 DSP 간의 물리적 및 전기적 연결을 효과적으로 시뮬레이션합니다.

【마이크로컨트롤러 평가 보드】

마이크로컨트롤러 평가 보드는 다양한 제어 애플리케이션의 요구 사항을 충족하기 위해 풍부한 주변 장치 및 인터페이스를 통합하여 임베디드 시스템 개발을 위한 포괄적인 하드웨어 플랫폼을 제공합니다.

AM263Px-SIP 제어 카드 평가 모듈

AM263Px-SIP 제어 카드 평가 모듈은 TI의 Sitara AM263Px 시리즈 마이크로컨트롤러를 위해 특별히 설계된 평가 및 개발 보드입니다. 이 모듈은 여러 가지 특성과 기능을 갖추고 있습니다:

광범위한 인터페이스: 5V, 3A USB Type-C 입력을 통해 전원을 공급받으며, 온보드 산업용 이더넷 PHY를 사용하는 RJ45 이더넷 포트, 자동차 또는 산업용 이더넷 PHY 확장 보드를 위한 추가 이더넷 커넥터, 온보드 CAN 트랜시버를 통한 CAN 연결을 통합합니다.

포괄적인 개발 지원: 온보드 XDS110 디버그 프로브는 프로그래밍 및 디버깅을 용이하게 합니다. 180핀 HSEC 인터페이스는 빠른 프로토타입 제작을 지원합니다. 세 개의 버튼(PORz, 사용자 인터럽트, RESETz)과 여러 개의 LED(전원 상태, 사용자 테스트, 이더넷 연결, I2C 드라이버 어레이)가 있습니다.

풍부한 저장 리소스: 온보드 메모리는 1Gb QSPI NAND 플래시, 256Mb OSPI NOR 플래시 및 1Mb I2C EEPROM으로 구성됩니다.

이 평가 모듈은 또한 가속 모터 위치 감지를 위한 하드웨어 로터리 변압기를 통합하고, 두 개의 추가 SAR ADC와 전용 FSI 커넥터 및 TI 테스트 자동화 인터페이스를 갖추고 있습니다. 이러한 특성으로 인해 AM263Px-SIP는 안전 필수 애플리케이션 및 고성능 제어가 필요한 시나리오에 적합합니다.