회사 블로그 삼성 KHA884901X-MC12 고 대역폭 8GB HBM2 DRAM 메모리 상세 분석

삼성 KHA884901X-MC12 고 대역폭 8GB HBM2 DRAM 메모리 상세 분석

고성능 컴퓨팅 (HPC), 인공지능 추론과 같은 까다로운 분야에서메모리 대역폭과 용량이 중요한 곳인 HBM (High Bandwidth Memory) 시리즈 DRAM 메모리는 하드웨어의 핵심 기능이 되었습니다.이것은 독특한 3D 스택 아키텍처와 초고 데이터 전송 기능 때문입니다.첸젠 밍기아다 전자제품 회사KHA884901X-MC12 HBM2 DRAM 메모리는 8GB 표준 용량, 안정적인 대역폭 출력,에너지 효율률그것은 엔트리 레벨과 고급 HBM 제품을 연결하는 핵심 선택으로 작용하며, 엣지 컴퓨팅, 산업 제어 및 중급 GPU 가속 시나리오에서 광범위한 응용을 찾습니다.

I. 핵심 위치 및 기술 아키텍처

삼성 KHA884901X-MC12는 HBM2 플레어볼트 시리즈에 속하며, 중급 고성능 저장 시장의 삼성 플래그십 제품입니다.핵심 포지셔닝은 높은 대역폭을 강조, 높은 신뢰성, 낮은 전력 소비,그것은 고급 HBM3와 엔트리 레벨 LPDDR5 사이의 시장 격차를 채우고 있습니다.그것의 핵심 기술 아키텍처는 HBM2 표준의 3D 스택 기술을 활용,전통적인 2D DRAM의 성능 제한을 극복하여 용량과 대역폭의 두 가지 최적화를 달성합니다..

이 제품은 4층 DRAM 칩 수직 스파킹 디자인을 기본 다이 기판과 결합합니다.TSV (Through-Silicon Via) 와 마이크로 펌프 기술을 사용하여 고속 간층 연결, 이는 신호 전송 경로를 밀리미터 수준으로 줄여줍니다. 이것은 데이터 전송 지연 시간을 크게 줄일뿐만 아니라 열 효율성과 신호 안정성을 크게 향상시킵니다.하나의 칩은 2,048개의 마이크로 붐을 통합합니다.MPGA (Micro-Package Grid Array) 패키지 기술과 결합하여, 단지 36mm2의 기판에 8GB의 저장 용량을 제공합니다.이것은 전통적인 GDDR6 메모리와 비교하면 포장 밀도가 12 배 증가합니다., 완벽하게 소형화, 고밀도 하드웨어 설계의 요구 사항에 맞추어. 그것은 다양한 컴팩트, 고성능 장치에 유연한 통합을 가능하게합니다.

주요 성능 매개 변수 분석

삼성 KHA884901X-MC12의 핵심 경쟁력은 대역폭, 용량, 전력 소모량 및 신뢰성 네 가지 차원에 초점을 맞추고 있습니다.각 매개 변수는 에너지 효율과 비용 통제를 균형있게 유지하면서 높은 성능 요구 사항을 충족시키기 위해 정확하게 캘리브레이드되었습니다.주요 사양은 다음과 같습니다.

1용량 및 대역폭: 효율적인 데이터 처리 코어

이 제품은 표준 8GB 저장 용량과 1024 비트 인터페이스 디자인을 갖추고 2.0Gbps의 데이터 전송 속도를 달성합니다.최대 대역폭은 256GB/s~로 전통적인 GDDR6 메모리의 거의 5배에 달합니다.그 대역폭 밀도는 7.1GB/s/mm2로 GDDR6의 12배가 됩니다.동시에 20개의 4K 비디오 스트림을 처리하거나 수십억 개의 매개 변수를 가진 대형 모델에 대한 실시간 추론을 지원할 수 있습니다., 고성능 컴퓨팅의 "데이터 셔틀 병목"을 효과적으로 해결합니다.

또한, 이 제품은 HBM2 표준의?? 위조 채널?? 모드를 지원합니다. 각 128비트 채널은 두 개의 반 독립적인 64비트 하위 채널로 나눌 수 있습니다.줄과 열 명령 버스를 공유하는 동안, 이 하위 채널은 제한적 인 타이밍 매개 변수의 성능 영향을 피하여 독립적으로 명령을 실행 할 수 있습니다. 이것은 시간 단위 당 더 많은 메모리 셀이 활성화 될 수 있습니다.전체적인 효과적인 대역폭 및 데이터 처리 효율성을 더욱 향상시키는 것.

2전력 소비 및 에너지 효율성: 친환경적이고 효율적인 운영을 보장

선진 1y 클래스 (약 14nm) DRAM 프로세스 기술을 활용하여 FinFET 구조 최적화를 통해 삼성 KHA884901X-MC12는 뛰어난 전력 관리를 보여줍니다.1만에서 작동합니다.2V, 그것은 전통적인 GDDR5X 메모리에 비해 30% 이상 전력 소비를 줄이는 동시에 무거운 부하 하에서 GDDR6X 솔루션에 비해 뛰어난 에너지 효율을 제공합니다.이것은 특히 엣지 컴퓨팅과 자동차 컴퓨팅과 같은 전력 민감한 애플리케이션에 적합합니다..

또한 제품에는 적응 전력 관리 (APM) 기술과 온도 센서가 포함되어 있습니다. 장치 부하에 따라 전압과 주파수를 동적으로 조정합니다.가벼운 부하 시나리오에서 자동으로 전력 소비를 줄이고 무거운 부하에서 안정적인 성능 출력을 유지합니다.이것은 요구에 따른 성능을 달성하고, 에너지 소비를 줄이고 장치의 수명을 연장합니다.32ms의 갱신 주기가 데이터 무결성을 보장하면서 전력 성능을 더욱 최적화합니다..

3신뢰성 및 호환성: 안정적인 운영의 핵심 보증

신뢰성을 위해, 삼성 KHA884901X-MC12는 JEDEC JESD235B 산업 표준을 지원하고 ECC (Error Correction Code) 메커니즘을 통합합니다.그것은 데이터의 128 비트 당 16 오류 탐지 비트를 가능하게 합니다, 데이터 전송 및 저장 과정에서 오류를 효과적으로 방지하여 데이터 무결성을 보장합니다.산업 제어 및 자동차 컴퓨팅과 같은 가혹한 환경에 적합합니다.시스템 실패율은 전통적인 메모리보다 60% 감소합니다.

호환성을 위해 이 제품은 NVIDIA A100과 AMD MI100, 그리고 Xilinx Versal AI Core FPGA와 같은 주류 GPU와 원활하게 통합된다. 또한 램버스가 개발한 메모리 컨트롤러를 지원한다.인공지능 서버를 포함한 다양한 하드웨어 플랫폼에 유연한 통합을 가능하게합니다., 엣지 추론 장치 및 산업 자동화 시스템은 추가 하드웨어 수정이 필요하지 않습니다. 이것은 장비 연구 개발 및 업그레이드 비용을 줄입니다. 삼성 공식 데이터에 따르면,제품은 현재 대량 생산되고 안정적인 공급을 받고 있습니다., 대규모 상업적 응용의 요구를 충족합니다.

III. 주요 기술 장점: 차별화된 경쟁력을 입증

같은 클래스의 HBM2 제품 (SK hynix의 HBM2E와 같이) 과 비교했을 때, 삼성 KHA884901X-MC12는 기술 최적화를 통해 뚜렷한 경쟁 우위를 달성합니다.주로 세 가지 측면에서 나타납니다.:

1비용 성과 균형 장점

최고 대역폭은 SK hynix HBM2E의 307GB/s보다 약간 낮지만, 삼성전자의 성숙한 제조 프로세스와 공급망 장점은 유사한 제품보다 15% 낮은 단위 가격을 가능하게 합니다.비교 가능한 성능 수준을 유지이것은 ODM 고객들에게 선호되는 솔루션으로 만듭니다. 비용 성능 장점은 특히 중간 성능을 요구하지만 최상위 대역폭이 아닌 시나리오에서 두드러집니다.중급 인공지능 추론 및 산업 그래픽 렌더링.

2높은 통합 및 소형화 장점

MPGA 패키징 기술과 3D 스택 아키텍처의 조합으로 이 제품은 극히 컴팩트한 패키지 내에서 8GB 용량과 높은 대역폭을 제공할 수 있습니다.전통적인 2D DRAM에 비해 PCB 공간의 70% 이상을 절약합니다.엣지 컴퓨팅 게이트웨이, 휴대용 GPU 가속기 및 자동차 도메인 컨트롤러와 같은 고성능 소형 장치에 유연하게 적응합니다.이것은 높은 성능과 소형화가 상호 배제된다는 산업의 고통의 점을 해결합니다..

3신뢰성 장점 전체 장면 적응성

넓은 온도 설계의 시너지 효과, ECC 오류 수정 메커니즘, and adaptive power management ensure stable operation not only in conventional servers and computers but also in harsh environments like high temperatures in industrial control and low temperatures in automotive settings낮은 지연 속성 (CAS 지연 14-16 사이클에 최적화) 은 이전 세대보다 12% 더 빠른 데이터 응답 속도를 제공합니다.특히 엣지 컴퓨팅과 산업용 로봇 제어와 같은 실시간 중요 애플리케이션에 적합합니다..

IV. 전형적인 응용 시나리오

높은 대역폭, 낮은 전력 소비, 높은 신뢰성, 그리고 컴팩트한 형태 요소의 핵심 속성을 활용하여삼성 KHA884901X-MC12는 고성능 컴퓨팅에서 광범위한 응용 프로그램을 찾습니다., 인공지능, 산업 제어 및 자동차 전자제품. 다양한 중급 고성능 장치의 핵심 저장 부품으로 사용됩니다.

1인공지능 추론 및 엣지 컴퓨팅

엣지 추론 장치 (예를 들어, 알리바바 클라우드 엣지 추론 노드, 산업 AI 게이트웨이) 에서 256GB / s 대역폭은 200MP 주요 카메라에 대한 실시간 HDR 합성을 지원합니다.전통적인 LPDDR5X 솔루션보다 3배 빠른 처리 속도를 달성합니다.엣지 AI 칩과 함께 작동하면 카메라와 센서로부터 실시간 데이터를 50ms 미만의 지연시간으로 빠르게 처리합니다.자율적인 운전 가장자리 인식, 그리고 산업용 AI 품질 검사.

2고성능 컴퓨팅 및 GPU 가속

중급 AI 서버 및 GPU 가속 장치에서는 4 개의 KHA884901X-MC12 칩을 구성하여 32GB의 비디오 메모리를 제공할 수 있습니다.이는 GDDR5X 솔루션의 4배인 1TB/s의 전체 대역폭을 달성하고, 레이 트레이싱과 같은 작업을 크게 가속화합니다.3D 모델링과 과학 컴퓨팅을 통해그것은 효과적으로 GPU 자원 활용을 향상시키는 동시에 대규모 병렬 컴퓨팅 작업을 지원합니다..

3산업 제어 및 자동차 전자

제품의 넓은 온도 범위 설계와 높은 신뢰성은 산업 자동화 및 자동차 전자 시나리오에 적응 할 수 있습니다.그것은 산업용 로봇을 위한 밀리초 수준 동작 제어에 도달하기 위해 Xilinx Versal FPGA와 협력합니다자율주행 도메인 컨트롤러에서, Renesas R-Car V4H 자동차 칩과 결합하면,GDDR6 솔루션에 비해 40%의 전력 소비를 줄이는 동시에 8개의 1080P 카메라에서 데이터를 처리합니다., 자율주행 시스템의 안정적인 작동을 보장합니다.

4데이터 센터 및 네트워크 장비

인스퍼와 델 같은 브랜드의 인공지능 서버에서 KHA884901X-MC12는 NVIDIA A100 GPU와 함께 작동하여 데이터베이스 질의 지연 시간을 밀리 초에서 마이크로 초로 줄입니다.초당 수백만 개의 동시 접속을 지원합니다.또한, 램버스와 협력하여 개발된 메모리 컨트롤러는 5G 코어 네트워크 장비에 배치되어 패킷 처리 속도를 3배로 늘리고 5G 네트워크 효율성을 향상시킵니다.

V. 시장 가치 및 산업적 중요성

인공지능, 고성능 컴퓨팅, 자동차 전자제품의 급속한 발전 가운데, 높은 대역폭 메모리에 대한 시장 수요는 계속 증가하고 있습니다.고품질 HBM3 제품은 상당한 비용을 부담합니다., 엔트리 레벨 메모리에는 충분한 성능이 없습니다. 삼성 KHA884901X-MC12는 관리 가능한 비용으로 적절한 성능에 대한 중간 시장의 핵심 요구 사항을 정확하게 충족합니다.다양한 중급 고성능 장치에 대한 비용 효율적인 저장 솔루션을 제공.

산업 관점에서, this product not only demonstrates Samsung's deep expertise in HBM2 technology but also supports the stability of the global semiconductor supply chain through its mature mass production processes and reliable supply capabilities게다가, its differentiated market strategy—positioning HBM3E for the high-end market while covering the mid-range segment with the KHA884901X-MC12 series—further solidifies Samsung's leadership in the HBM market. HBM 기술의 도입과 적용을 촉진하면서 더 중급 고성능 장치의 개발과 배포를 촉진합니다.

비슷한 경쟁사들과 비교하면 삼성 KHA884901X-MC12는 15%의 비용 이점, 향상된 호환성, 더 넓은 시나리오 적응력을 자랑합니다.ODM 고객들 사이에서 더 강력한 경쟁력을 부여현재는 중급 HBM2 시장의 주류 선택 중 하나가되었습니다. 엣지 컴퓨팅, 자동차 AI 및 중급 GPU 시장의 지속적인 확장에 따라이 제품에 대한 수요가 더 늘어날 것으로 예상됩니다.이는 삼성전자의 지속적인 시장 수익을 창출하면서 산업 전반의 기술 발전에 강력한 지원을 제공 할 것입니다.

VI 결론

삼성 KHA884901X-MC12 8GB HBM2 DRAM 메모리는 높은 대역폭, 낮은 전력 소모 등 핵심 특성으로 인해 중급 고성능 스토리지 시장에서 벤치마크 제품이되었습니다.,높은 신뢰성, 콤팩트한 크기. 정확한 시장 위치, 성숙한 기술 구조,뛰어난 성능은 인공지능 추론을 포함한 여러 영역에 걸쳐 유연한 적응을 가능하게합니다., 엣지 컴퓨팅, 산업 제어 및 자동차 전자. 동시에 비용과 에너지 효율성을 균형있게 유지하면서 고성능 데이터 처리 요구 사항을 충족합니다.

삼성전자의 HBM 제품 포트폴리오의 중요한 구성 요소로서, KHA884901X-MC12는 중급 시장의 공백을 채울뿐만 아니라 HBM 기술의 채택과 응용을 가속화합니다.글로벌 고성능 컴퓨팅 및 인공지능 산업에 대한 강력한 메모리 지원을 제공합니다.성능과 비용을 균형 잡으려는 기업과 개발자에게, 이 제품은 의심할 여지없이 실용성과 뛰어난 가치를 결합하는 선호되는 저장 솔루션을 나타냅니다.