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회사 블로그 삼텍 HDTM-6-08-1-S-VT-0-1 XCede HD 고밀도 백플레인 수직 헤더 커넥터

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중국 ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. 인증
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삼텍 HDTM-6-08-1-S-VT-0-1 XCede HD 고밀도 백플레인 수직 헤더 커넥터
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삼텍 HDTM-6-08-1-S-VT-0-1 XCede HD 고밀도 백플레인 수직 헤더 커넥터

 

에 대한 최신 회사 뉴스 삼텍 HDTM-6-08-1-S-VT-0-1 XCede HD 고밀도 백플레인 수직 헤더 커넥터 0

 

제품 설명
HDTM-6-08-1-S-VT-0-1은 XCede HD 고밀도 백플레인 수직 헤더 커넥터입니다.

 

사양
제품:목표
직무수: 96 직무
행 수:8 행
진기:1.8mm
종료 스타일:Press Fit
접착: 금
접촉 재료: 구리 합금
하우징 색상: 검은색
가구 재료: 액체 결정 폴리머 (LCP)
최대 작동 온도: + 105 C
최소 작동 온도:- 40 C
장착 각: 수직

 

특징
통합 된 안내, 키 및 양극화 측면 벽이 제공됩니다.
시그널 핀에 3.00mm까지 접촉 지워
3쌍, 4쌍, 6쌍의 디자인
4, 6 또는 8 열
세 단계의 순서화로 핫 플러깅이 가능합니다.

선술집 시간 : 2024-09-07 11:57:59 >> 뉴스 명부
연락처 세부 사항
ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.

담당자: Mr. Sales Manager

전화 번호: 86-13410018555

팩스: 86-0755-83957753

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)

약

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VN7008AJTR 통합 회로 칩 하이 사이드 드라이버 96A 하이 사이드 스위치 PowerSSO-16

ADG1433YCPZ 통합 회로 칩 iCMOSTM 스위치 4.7Ohm 산업 CMOS 아날로그 스위치

LT6700CS6-1 융합 회로 칩 마이크로 전력 저전압 듀얼 비교기 400mV 참조

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