회사 블로그 AI 서버 및 드론 전자 부품 및 칩 공급업체 | Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.

소개: 인공지능 컴퓨팅 능력과 낮은 고도 경제에 의해 주도, 칩 공급망은 구조적 기회에 직면

2026년, 인공지능 서버와 드론 산업은 전례 없는 속도로 전자 부품에 대한 글로벌 수요를 재구성하고 있습니다.NVIDIA의 베라 루빈 플랫폼의 단일 래크에 대한 재료 청구서 (BOM) 는 약 US $ 7입니다.전세대 GB300의 3.99만 달러의 거의 두 배에 달하는 800만 달러입니다. PCB, MLCC 및 ABF 기판과 같은 핵심 부품의 가치는 233% 증가했습니다.각각 182%, 82%낮은 고도 경제 부문에서는 드론 메인 컨트롤 칩 시장 규모가 2025년 23억 8천만 달러에서 2026년 26억 6천만 달러로 증가할 것으로 예상되며 3억 달러에 달할 것으로 예상됩니다.2030년까지 670억원.

이 두 가지 고성장 분야는 칩 성능, 전력 소비 및 공급 안정성에 대해 전혀 다른 요구 사항을 가집니다. 그러나 둘 다 같은 핵심 질문을 지적합니다.인공지능 서버와 드론의 전체 스펙트럼을 포함하는 원스톱 부품 공급을 제공할 수 있는셰인젠 밍기다 전자제품 회사, 약 30년간의 산업 전문 지식을 바탕으로200만 개 이상의 부품 번호가 있으며 500 개 이상의 세계적인 반도체 제조업체에 걸쳐 파트너십 네트워크를 보유하고 있습니다.이 수요를 충족시키기 위해 강력한 경쟁자로 떠오르고 있습니다.

I. 인공지능 서버에 대한 핵심 칩의 개요: 컴퓨팅 칩에서 전원 공급 및 저장 장치

인공지능 서버는 단순히 개별 칩의 집합이 아니라 컴퓨팅 칩, 저장 칩, 전력 관리 칩,수동 부품 및 고속 상호 연결 칩모건 스탠리 연구 결과에 따르면 인공지능 서버에 의해 구동되는 반도체에 대한 수요는 단일 컴퓨팅 칩에서 광범위한 구성 요소를 포함하도록 확장되었습니다.초고속 전송 인터페이스 칩을 포함하여, 전력 관리 칩 및 전력 반도체.

코어 컴퓨팅 칩: GPU 가속기 (NVIDIA H 시리즈 / B 시리즈), CPU 프로세서 (Intel Xeon, AMD EPYC) 및 CSP 개발 ASIC (Google TPU,AWS Trainium) 는 인공지능 컴퓨팅의 세 가지 기둥을 형성합니다.전체 ASIC 출하량은 2026년까지 3700만 대에 달할 것으로 예상됩니다.

저장 칩: 고 대역폭 메모리 (HBM) 는 인공지능 훈련의 필수 요구 사항이 되었으며 DDR5 서버 메모리 및 고속 SSD는 똑같이 필수적입니다.밍자다 전자제품은 오랫동안 HBM3E를 공급해 왔습니다., HBM4 및 DDR5 서버 메모리 제품은 삼성, SK 하이닉스 및 마이크로 같은 오리지널 제조업체입니다.

전원 공급 장치 및 전력 반도체: 200kW + 랙의 전원 공급 장치의 가치는 대략 US $ 76입니다.000, MOSFET, IGBT 및 전력 관리 IC에 대한 수요는 컴퓨팅 밀도와 함께 증가하고 있습니다.

수동 구성 요소 및 기판: AI 서버 당 MLCC 및 ABF 기판에 대한 수요는 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 고급 MLCC의 랙당 소비량은 US $ 1에서 급증했습니다.GB300 시대 530에서 US$4VR200 시대에는 320개 정도였죠.

II. 드론 제어 및 센싱 칩: 가볍고 낮은 전력 소비, 높은 실시간 성능

드론 칩에 대한 핵심 요구 사항은 인공지능 서버와 크게 다릅니다. 무게는 그램, 전력 소비는 밀리 와트, 응답 시간은 마이크로 초로 측정됩니다.드론의 주요 제어 칩은 네 가지 주요 유형을 포함합니다: 마이크로 컨트롤러 (MCU), FPGAs, 디지털 신호 프로세서 (DSP) 및 애플리케이션 특정 통합 회로 (ASIC).FPGA와 적응형 SoC는 비행 제어 및 인식 작업의 시장 가치의 3분의 2 이상을 차지합니다..

비행 제어 메인 칩: STM32 시리즈 MCU 및 FPGAs를 중심으로, 이들은 자세 추정, PID 제어 및 실시간 작업 스케줄링에 책임이 있습니다.

관성 측정 단위 (IMU) 및 센서: 가속도계, 회전도계 및 자기도계는 드론의 눈을 구성합니다.밍지아다 일렉트로닉스는 오랫동안 STMicroelectronics LSM/LIS 시리즈의 고성능 MEMS 센서 칩을 공급해 왔습니다., 그리고 보쉬, ADI, TDK 같은 브랜드의 가속계와 IMU 제품.

비전 및 AI 처리 칩: Ambarella 및 Rockchip과 같은 브랜드의 AI 비전 SoC 칩은 목표 인식, 장애물 회피 및 자율 탐색을 포함한 지능적인 작업을 지원합니다.인공지능 비전 SoC 칩 전문 공급업체로서, Mingjiada Electronics는 Ambarella, Rockchip 및 Yizhi를 포함한 여러 브랜드의 시각 처리 SoC의 전체 범위를 제공합니다.샘플 요청에서 대용량 샘플에 이르기까지 전체 라이프 사이클을 지원합니다., 장기 공급.

전력 및 드라이버 IC: UAV ESC 시스템은 Fortior FD6288 250V 3단계 반 브릿지 게이트 드라이버와 같은 고성능 게이트 드라이버와 전력 MOSFET를 필요로합니다.

III. 밍기다 전자: 인공지능 서버 및 드론의 모든 시나리오를 포함하는 핵심 제품 범주

1996년에 설립되어 첸젠에 본사를 두고 있으며, 밍기아다 일렉트로닉스는 홍콩, 일본, 러시아 등에 지점과 스마트 웨어하우스를 운영하고 있습니다.그리고 ISO 9001 품질 관리 시스템 및 ISO 14001 환경 관리 시스템 인증을 받았습니다.이 제품 포트폴리오는 인공지능 서버와 드론의 두 가지 주요 응용 시나리오의 주요 구성 요소 요구 사항을 정확하게 충족합니다.

통합 회로 (IC) 시리즈. 여기에는 AI IC, MCU, MPU, 전력 관리 IC, 인터페이스 칩, 드라이버 IC, 논리 칩 및 메모리 컨트롤러 칩,클라우드 기반 인공지능 훈련에서 드론 비행 제어까지 전 컴퓨터 및 논리 요구 사항을 충족합니다.인공지능 프로세서 분야에서, 밍자다 일렉트로닉스는 인텔 Xeon, AMD EPYC, AMD Instinct MI300X 가속기, 그리고 통합된 인공지능 엔진을 갖춘 Ryzen AI 시리즈 칩을 공급합니다.이질적인 컴퓨팅 클러스터 구축을 지원.

스토리지 칩 시리즈. 이것은 DRAM (DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5), NAND/NOR 플래시, eMMC, UFS, SSD 및 HBM (고대 대역폭 메모리) 를 포함한다.밍지아다 전자제품은 삼성전자 등 유명 국제 공급업체들의 제품을 유통하고 있습니다., SK 하이닉스 및 마이크론, 인공지능 서버에 대한 안정적인 HBM3E, HBM4 및 DDR5 서버 메모리를 제공합니다.

전력 반도체 및 수동 부품 시리즈 MOSFET, IGBT, 다이오드, 트랜지스터, 티리스터, 저항, 콘덴시터, 인덕터 및 커넥터,인공지능 서버 전원 공급 아키텍처 및 UAV 모터 제어 시스템의 전력 및 필터링 요구 사항을 충족합니다..

센서 및 통신 칩 시리즈. 관성 측정 단위 (IMU), 온도 / 압력 센서, 블루투스 칩, Wi-Fi 6/5G 통신 칩 및 이더넷 칩을 포함합니다.밍지아다 전자제품은 보쉬와 같은 브랜드의 MEMS 센서 칩과 비전 센서를 ST 즈 LSM/LIS 시리즈에 공급합니다., 소니 및 인피니온, 드론 자세 감지 및 장애물 피 시스템에 직접 적용 할 수 있습니다.

프로그래밍 가능한 장치 시리즈, 엑실린스/레티스 FPGAs,CPLD 및 MCU 개발 및 평가 게시판은 AI 추론 가속화 및 드론 비행 제어 알고리즘에 대한 유연한 하드웨어 프로그래밍을 제공합니다..

인공지능 비전 SoC 시리즈. Ambarella, Rockchip 및 Yizhi와 같은 브랜드의 비전 처리 SoC 칩은 드론 목표 인식,산업용 기계 비전 및 지능형 보안.

왜 밍기아다를 선택해야 하는가: 공급망의 회복력으로 인한 조달 결정

인공지능 서버와 드론 산업에서 구매팀은 일반적으로 다음과 같은 과제에 직면합니다.그리고 긴 BOM 이행 과정밍기다 전자제품 공급 시스템은 이러한 과제를 네 가지 차원에서 해결합니다.

원품 OEM 제품의 보증: 허가 된 채널을 통해 직접 공급 100% 원품 제품과 완전한 롯데 추적성을 보장하여 리뉴얼되거나 새로운 부품의 위험을 제거합니다.

쉐인젠과 홍콩에 두 개의 창고가 있어 2백만대 이상의 SKU를 보유하고 있으며긴급 주문에 신속하게 대응할 수 있도록.

익스프레스 배달 기능. 표준 주문은 1 ~ 3 일 이내에 배달됩니다. 긴급 주문은 4 시간 이내에 창고에서 발송되고 24 시간 이내에 배송됩니다.글로벌 도어 투 도어 물류 지원으로 DDP (Delivered Duty Paid).

유연한 조달 서비스. 샘플 조달, 소량 시험 생산 및 대규모 통합 구매를 지원합니다.R&D 프로토타입 제작부터 대량 생산까지의 전체 라이프 사이클에 대한 서비스.

인공지능 프로세서 칩, HBM 메모리, 드론 센서 또는 FPGA 제품에 대한 자세한 모델 목록 및 요금을 얻으려면 다음 채널을 통해 저희에게 문의하십시오.

전화: 86-755-83294757 / 13410018555

이메일: sales@hkmjd.com

주소: 방 1239 ∼ 1241, 뉴 아시아 구리 빌딩, 젠존 로드, 푸티안 지구,?? 진, 광둥 성

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