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회사 블로그 공급 앰페놀 커넥터:HPCE 시리즈,Power Card Edge 시리즈,DDR5 압축 시리즈

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중국 ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. 인증
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공급 앰페놀 커넥터:HPCE 시리즈,Power Card Edge 시리즈,DDR5 압축 시리즈
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Amphenol 커넥터 공급: HPCE 시리즈, Power Card Edge 시리즈, DDR5 압축 시리즈

 

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.는 다양한 산업 분야에 고품질 전자 부품 솔루션을 제공하는 데 특화된 선도적인 글로벌 전자 부품 유통업체입니다. 광범위한 제품군, 안정적인 공급 채널, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 시간을 통해 회사는 전자 부품 분야의 선두 공급업체가 되었습니다.

 

주요 제품: 5G 칩, 신에너지 IC, IoT IC, Bluetooth IC, 차량 네트워킹 IC, 자동차 등급 IC, 통신 IC, 인공 지능 IC, 메모리 IC, 센서 IC, 마이크로컨트롤러 IC, 트랜시버 IC, 이더넷 IC, WiFi 칩, 무선 통신 모듈, 커넥터 등

 

공급 장점:

원 제조업체로부터의 직접 공급 및 품질 보증: 모든 제품은 정품 제품을 100% 보장하고 성능 및 신뢰성을 위한 설계 사양을 준수하는 원 제조업체 채널을 통해 조달됩니다.

글로벌 재고 및 빠른 배송: 회사는 심천, 홍콩 및 기타 지역에 창고 센터를 운영하여 48시간 이내에 신속한 배송을 가능하게 하는 상당한 재고를 유지하여 고객의 긴급한 요구 사항을 충족합니다.

유연한 조달 모델: 소량 샘플 구매부터 대량 주문까지 광범위한 조달 요구 사항을 지원하며, 특히 R&D 단계의 프로젝트 검증 및 대량 생산 중의 안정적인 공급에 적합합니다.

 

Anfino HPCE 시리즈 고전력 카드 에지 커넥터 상세 개요

Anfino HPCE(High Power Card Edge) 시리즈 커넥터는 고전력 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 혁신적인 상호 연결 솔루션입니다. 뛰어난 전류 처리 용량, 최적화된 열 관리 성능 및 안정적인 구조 설계를 통해 고전력 밀도 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.

 

HPCE 시리즈의 기술적 특징은 고전력 상호 연결 기술에 대한 Anfeng의 깊은 전문 지식을 반영합니다. 이 시리즈는 독특한 접점 설계 및 재료 선택을 사용하여 각 접점이 최대 50A의 전류를 처리할 수 있으며, 이는 기존 카드 에지 커넥터의 성능 한계를 훨씬 초과합니다. 접점 형상 및 표면 처리 공정을 최적화하여 HPCE 커넥터는 낮은 접촉 저항(<1mΩ)을 유지하면서 전력 손실 및 온도 상승 효과를 크게 줄입니다. 절연 재료는 고온 열가소성 수지로 만들어져 150°C의 연속 작동 온도를 견딜 수 있어 가혹한 환경의 장기적인 신뢰성 요구 사항을 충족합니다. 특히 HPCE 시리즈는 모듈식 설계 철학을 채택하여 전력 및 신호 접점의 유연한 구성을 지원합니다. 사용자는 실제 요구 사항에 따라 순수 전력, 순수 신호 또는 하이브리드 버전을 선택하여 설계 유연성을 크게 향상시킬 수 있습니다.

 

HPCE 시리즈 커넥터는 여러 중요한 산업 분야에서 상당한 응용 가치를 보여줍니다.

데이터 센터 전원 시스템: 서버 전원 모듈과 백플레인 간의 주요 상호 연결 솔루션으로서 HPCE 커넥터는 80Plus Titanium 등급 전원 공급 장치의 효율적인 전력 전송을 지원합니다. 컴팩트한 설계는 랙 전력 밀도를 높이는 데 도움이 됩니다.

산업용 전력 전자 장비: 인버터, 서보 드라이브 및 고전력 UPS 시스템에서 HPCE 시리즈는 전원 모듈과 제어 보드를 안정적으로 연결하여 빈번한 전원 사이클 및 기계적 진동을 견딜 수 있습니다.

재생 에너지 시스템: 태양광 인버터 및 풍력 발전 컨버터는 DC 버스와 고전력 AC 출력 간의 안전한 연결을 위해 HPCE 커넥터를 사용하며, 가혹한 실외 환경에 적합한 내후성 설계를 갖추고 있습니다.

전기 자동차 파워트레인 시스템: HPCE 시리즈는 배터리 관리 시스템(BMS)과 모터 컨트롤러 간의 고전류 상호 연결에 사용되어 자동차 등급 진동 및 온도 충격 요구 사항을 충족합니다.

 

Power Card Edge 시리즈 Power Card Edge 커넥터 기술 분석

Power Card Edge 시리즈는 Amphenol이 최신 고성능 컴퓨팅 및 통신 장비를 위해 개발한 전력 카드 에지 커넥터 솔루션입니다. 이 시리즈의 커넥터는 고전류 밀도 및 고효율 전력 전송의 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계되었으며 서버, 스토리지 시스템, 네트워크 장비 및 고급 워크스테이션에서 널리 사용됩니다.

 

Power Card Edge 시리즈 커넥터는 여러 혁신적인 설계 기능을 통합하여 경쟁 제품과 차별화됩니다. 이 시리즈는 고전도성 구리 합금 접점을 선택적 금 도금과 결합하여 매우 낮은 접촉 저항(일반 값 0.5mΩ)과 접점당 최대 40A의 전류 처리 용량을 달성합니다. 고유한 '듀얼 빔' 접점 설계는 안정적인 접촉 압력 분포를 보장하여 진동 환경에서도 안정적인 전기적 연결을 유지합니다. 커넥터 피치는 3.0mm로 최적화되어 높은 전력 밀도를 달성하면서 충분한 전기적 간격을 보장합니다. 절연체는 고온 액정 폴리머(LCP) 재료로 만들어져 우수한 내열성(UL94 V-0 난연 등급)과 치수 안정성을 제공하며 SMT 리플로우 솔더링의 고온 공정을 견딜 수 있습니다. 특히 Power Card Edge 시리즈는 모듈식 전력 분배 개념을 도입하여 동일한 커넥터 내에서 서로 다른 전류 정격의 전력 접점과 신호 접점을 혼합 구성할 수 있어 시스템 전력 아키텍처 설계에 상당한 유연성을 제공합니다.

 

Power Card Edge 시리즈 커넥터는 여러 중요한 응용 시나리오에서 뛰어난 성능을 보여줍니다.

클라우드 컴퓨팅 서버 전원 공급 장치: CPU, GPU 및 메모리 서브시스템에 효율적인 전력 분배를 제공하여 전력 변환 손실을 줄이기 위해 48V 직접 전원 공급 아키텍처를 지원합니다.

AI 가속기 카드 상호 연결: 고성능 AI 훈련 서버에서 Power Card Edge 커넥터는 가속기 카드와 백플레인 간의 고전류 연결을 가능하게 하여 킬로와트 수준의 전력 요구 사항을 충족합니다.

통신 인프라 장비: 5G 기저대역 장치 및 RF 장치의 전원 인터페이스로 사용되며 -40°C ~ +105°C의 넓은 온도 범위에서 작동합니다.

엔터프라이즈급 스토리지 시스템: SSD 스토리지 모듈을 백플레인에 연결하여 핫 스왑 작업을 지원하여 지속적인 데이터 센터 운영을 보장합니다.

 

DDR5 압축 시리즈 메모리 커넥터 혁신적인 설계

DDR5 압축 시리즈 커넥터는 차세대 메모리 기술을 위해 Amphenol이 개발한 고성능 상호 연결 솔루션으로, DDR5 메모리 모듈의 고속 신호 무결성 및 고밀도 설치 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계되었습니다. 이 시리즈의 커넥터는 최신 DDR5 메모리 표준을 지원하며 고성능 컴퓨팅, AI 서버, 워크스테이션 및 고급 데스크탑 컴퓨터에서 널리 사용됩니다.

 

DDR5 압축 시리즈 커넥터는 고속 메모리 인터페이스의 설계 과제를 해결하기 위해 여러 획기적인 기술을 통합합니다. 이 시리즈의 커넥터는 최대 6400MT/s의 데이터 전송 속도를 지원하여 JEDEC DDR5 표준의 성능 요구 사항을 완전히 충족합니다. 접점 구성 요소의 형상 및 배열을 최적화하여 크로스토크를 기존 DDR4 커넥터의 50% 미만으로 줄여 신호 무결성을 크게 향상시켰습니다. 혁신적인 '중공 접점' 설계는 삽입력(일반 값 35g/접점)을 줄일 뿐만 아니라 고주파 성능을 향상시켜 상승 시간을 단축하고 아이 다이어그램을 더 선명하게 만듭니다. 커넥터 높이는 단 7.5mm로 압축되어 표준 DDR4 커넥터에 비해 30%의 공간을 절약하여 시스템 열 설계에 더 많은 공간을 제공합니다. 차폐 설계 측면에서 DDR5 압축 시리즈는 완전 밀폐형 금속 차폐 커버를 채택하여 전자파 간섭(EMI)을 효과적으로 억제하는 동시에 메모리 모듈 냉각을 돕는 우수한 열 전도 경로를 제공합니다.

 

DDR5 압축 시리즈 커넥터는 여러 고성능 컴퓨팅 시나리오에서 중요한 역할을 합니다.

AI 훈련 서버: 대규모 병렬 컴퓨팅의 데이터 처리량 요구 사항을 지원하는 고대역폭 메모리(HBM) 및 표준 DDR5 DIMM에 대한 안정적인 연결을 제공합니다.

클라우드 컴퓨팅 데이터 센터: 초고밀도 서버 구성에서 압축 설계를 통해 1U 섀시 내에 더 많은 메모리 모듈을 설치하여 계산 밀도를 향상시킵니다.

고성능 워크스테이션: 4K/8K 비디오 편집 및 3D 렌더링의 메모리 대역폭 요구 사항을 충족하기 위해 4채널 및 8채널 메모리 구성을 지원합니다.

차세대 게임 시스템: 최적화된 신호 경로 설계는 낮은 대기 시간을 보장하여 게임 경험을 향상시키고, 강력한 잠금 메커니즘은 진동으로 인한 연결 풀림을 방지합니다.

선술집 시간 : 2025-07-01 13:48:29 >> 뉴스 명부
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