회사 블로그 공급 및 인수 [AI 프로세서] 올윈어 A733MX-HN3 고성능 8 코어 AI 플랫폼 칩

밍지다 일렉트로닉스는 포괄적인 AI 칩 서비스를 전문으로 제공합니다. 현재 스마트 하드웨어, IoT, 산업 제어 분야를 대상으로 Allwinner의 고성능 옥타코어 AI 플랫폼 칩에 대한 전면적인 공급 및 프리미엄 바이백 서비스를 제공하고 있습니다.

 제품 설명

A733MX-HN3A733MX-HN3

듀얼 코어 Arm Cortex-A76 + 헥사 코어 Arm Cortex-A55 big.LITTLE 아키텍처, 12nm 공정, 최대 2.0GHz 클럭 속도를 갖춘 통합 8코어 고성능 CPU; AI-SR, AI ISP, 제스처 제어를 포함한 AI 알고리즘을 갖춘 3T NPU 지원

UFS 3.0 및 LPDDR5를 지원하여 읽기/쓰기 속도를 가속화하고 시스템 성능을 원활하게 합니다.

RGB/듀얼 LVDS/E-ink/MIPI DSI/eDP1.4&DP 인터페이스를 갖춘 듀얼 스크린 독립 디스플레이를 지원하여 최대 2K@120fps의 높은 주사율과 4K 해상도 디스플레이(eDP1.4&DP)를 구현합니다.

풍부한 인터페이스 포함: 2x USB2.0, USB3.1, PCIe3.0, GMAC.

A733MX-HN3

CPU: 듀얼 코어 Arm Cortex-A76 + 헥사 코어 Arm Cortex-A55, 최대 2.0GHz

MCU: RISC-V XuanTie E902

NPU: 3 TOPS

GPU: Imagination PowerVR BXM-4-64 MC1

메모리:

32비트 듀얼 채널 16GB DDR 지원

LPDDR4/LPDDR4X - 2133MHz 지원

LPDDR5 - 2400MHz 지원

비디오 인코더: H.264/H.265 - 4K@30fps

비디오 디코더:

H.265/VP9/AVS2 - 4K@60fps

H.264 - 4K@30fps

VP8 - 1080P@60fps

카메라: MIPI CSI - 2x4+2 채널, 24M@25fps

디스플레이: RGB, 듀얼 링크 LVDS, 듀얼 채널 MIPI DSI, E-ink, eDP1.4b/DP1.4 지원

인터페이스

PCIe 3.0, USB 3.1, USB 2.0 *2, SDIO 3.0 *3, GMAC

UART *9, TWI *16, SPI *5

PWM *30, LEDC *1

LRADC *1, GPADC *7

소프트웨어 시스템

Android 15

Android 13

Tina 5.0 (Linux 5.15)

밍지다 일렉트로닉스는 고객에게 비용 효율적인 AI 플랫폼 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. A733MX-HN3

는 중고급형 태블릿 및 스마트 인터랙티브 터미널에 AI 기능을 구현하는 핵심 선택입니다. 소비자 전자 제품, 교육용 전자 제품 및 상업용 디스플레이 분야의 고객으로부터 문의, 구매 또는 재활용 논의를 환영합니다!