Mingjiada Electronics Supplies BroadcomBCM63153B1VKFSB— 고성능 네트워크 프로세서 칩
1. 제품 설명BCM63153B1VKFSB
TheBCM63153B1VKFSB는 Broadcom에서 개발한 고성능 네트워크 프로세서 칩으로, xDSL 게이트웨이 솔루션 제품군의 일부입니다. 이 칩은 첨단 멀티 코어 아키텍처를 특징으로 하며, VDSL2/ADSL2+ 모뎀과 10G 게이트웨이 기능을 통합하여 고속 데이터 전송 및 멀티 프로토콜 지원을 위한 최신 네트워크 장치의 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계되었습니다.
BCM63153B1VKFSB는 홈 게이트웨이, 엔터프라이즈 라우터 및 소형 기지국과 같은 네트워크 장치에 적합하며, 다양한 복잡한 네트워크 응용 시나리오를 지원합니다. 이 칩은 BGA 패키징을 사용하며, 높은 통합과 낮은 전력 소비를 특징으로 하여 비용, 성능 및 복잡성에 대한 엄격한 요구 사항이 있는 응용 분야에 이상적입니다.
2. 핵심 기능BCM63153B1VKFSB
고성능 멀티 코어 아키텍처
BCM63153B1VKFSB는 212-본딩 106-코어 아키텍처를 채택하여 복잡한 네트워크 작업을 효율적으로 처리할 수 있습니다.
듀얼 코어/쿼드 코어 CPU(특정 아키텍처는 모델에 따라 다름)를 통합하여 최대 1GHz+의 클럭 속도로 패킷 처리 기능을 최적화합니다.
고속 네트워크 액세스
BCM63153B1VKFSB는 VDSL2(최대 300Mbps) 및 ADSL2+(최대 24Mbps) 표준을 지원합니다.
고대역폭 요구 사항을 충족하기 위해 10G 이더넷 게이트웨이를 통합했습니다.
풍부한 인터페이스 지원
기가비트 이더넷(GbE) PHY, 멀티 포트 스위칭 지원.
USB 3.0/2.0, 외부 저장 장치 또는 3G/4G 모듈 연결 가능.
PCIe 인터페이스, Wi-Fi 6/6E 또는 5G 모듈로 확장 가능.
저전력 설계
BCM63153B1VKFSB는 28nm/40nm 공정(사양은 버전에 따라 다름)으로 제조되어 에너지 효율성을 최적화합니다.
BCM63153B1VKFSB는 대기 전력 소비를 줄이기 위해 동적 주파수 스케일링(DVFS)을 지원합니다.
보안 및 가상화
BCM63153B1VKFSB는 AES, SHA 및 IPSec과 같은 보안 프로토콜을 지원하는 내장 하드웨어 암호화 엔진을 특징으로 합니다.
BCM63153B1VKFSB는 엔터프라이즈급 네트워크 배포에 적합한 VLAN 및 VPN과 같은 가상화 기술을 지원합니다.
SPU 없는 설계
BCM63153B1VKFSB는 시스템 처리 장치(SPU)를 포함하지 않아 비용 및 설계 복잡성에 민감한 응용 분야에 적합합니다.
3. BCM63153B1VKFSB 기술 사양
브랜드: Broadcom
모델: BCM63153B1VKFSB
패키지: BGA
코어 아키텍처: 212 본딩 106
네트워크 지원: VDSL2/ADSL2+, 10G 게이트웨이
인터페이스: 기가비트 이더넷, USB 3.0/2.0, PCIe
공정 기술: 28nm/40nm
보안 지원: AES, SHA, IPSec
4. BCM63153B1VKFSB 응용 시나리오
홈/엔터프라이즈 게이트웨이: 고속 DSL 액세스 및 10G 이더넷 지원을 제공합니다.
소형 셀 기지국: 5G 백홀 및 분산 네트워크 아키텍처에 적합합니다.
산업 네트워킹: 여러 네트워크 프로토콜을 지원하여 산업 자동화 및 통신 장비에 적합합니다.
통신 인프라: 에지 컴퓨팅 및 클라우드 액세스와 같은 고성능 네트워크 처리에 사용됩니다.
5. 구매BCM63153B1VKFSB
Mingjiada Electronics는 Broadcom BCM63153B1VKFSB의 전문 공급업체로서 정품 제품과 재고를 제공하며 빠른 배송을 지원합니다.
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요약
BCM63153B1VKFSB는 Broadcom에서 개발한 고성능 네트워크 프로세서 칩으로, VDSL/ADSL, 10G 게이트웨이 및 산업 네트워크와 같은 다양한 응용 시나리오에 적합합니다. 멀티 코어 아키텍처, 고속 인터페이스 및 저전력 설계는 최신 네트워크 장치에 이상적인 선택입니다.
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