회사 블로그 공급 마이크로 칩 이더넷 제품: 이더넷 MCU 및 MPU, 이더넷 AVB/TSN 엔드 포인트

공급 마이크로 칩 이더넷 제품: 이더넷 MCU 및 MPU, 이더넷 AVB/TSN 엔드 포인트

첸젠 밍지아다 전자제품 회사, Ltd.전 세계 전자 부품 유통업체로서, 품질 우선, 합리적인 가격, 신속한 배송, 고객 중심 서비스 및 고객 충성도라는 개발 철학을 준수합니다.산업 제어와 같은 산업의 고객을 위해 비용 효율적인 칩 공급 서비스를 제공하기 위해 제품 품질과 서비스 표준을 지속적으로 개선, 자동차 전자제품, 소비자 전자제품

주요 제품은 다음과 같습니다.통합 회로 (IC), 5G 칩, 새로운 에너지 IC, IoT 칩, 블루투스 칩, 자동차 칩, AI IC, 이더넷 IC, 메모리 칩, 센서, IGBT 모듈 및 다양한 다른 제품.

공급망 장점:

진품 보증: 모든 제품은 허가된 채널을 통해 공급되며 100%의 진품성을 보장하며 완전한 원본 팩 번호와 준수 문서를 제공합니다.

글로벌 인벤토리 네트워크: 회사는 2 백만 개 이상의 인벤토리 모델을 유지하며 풍부한 주식 보유를 보장합니다.첸젠 중앙 창고와 홍콩 관세 창고의 조율된 운영을 통해, 그것은 48 시간 익스프레스 배달을 달성 할 수 있습니다. 일부 긴급 주문은 24 시간 이내에 국내 배송을 지원합니다.

가격 경쟁력: 대규모 조달과 최적화된 공급망 관리를 통해 고객에게 가장 경쟁력 있는 시장 가격을 제공하고 전체 프로젝트 비용을 줄입니다.

마이크로칩 이더넷 MCU/MPU 제품 라인 개요

마이크로컨트롤러 (MCU) 와 마이크로프로세서 (MPU) 는 임베디드 시스템의 핵심 역할을 하며, 그 네트워크 연결 능력은 장치의 지능 수준에 직접적인 영향을 미친다.마이크로칩의 이더넷 MCU/MPU 제품 라인은 기본 10/100Mbps에서 기가비트 이더넷에 이르기까지 광범위한 응용 시나리오를 커버합니다., 높은 성능과 낮은 전력 소비를 결합하여 개발자에게 유연하고 다양한 옵션을 제공합니다.

고성능 이더넷 마이크로 컨트롤러 시리즈

마이크로칩의 이더넷 MCU 시리즈는 이더넷 MAC 컨트롤러와 풍부한 주변 인터페이스를 통합하여 임베디드 네트워크 장치의 개발을 크게 단순화합니다.이러한 장치들은 일반적으로 ARM Cortex-M 또는 마이크로칩의 독점 PIC 아키텍처를 기반으로 합니다., 다양한 응용 시나리오의 계산 요구 사항을 충족시키기 위해 48MHz에서 300MHz까지의 처리 성능을 제공합니다.

주요 특징은 다음과 같습니다.

통합된 MAC+PHY 설계: LAN8740/LAN8742와 같은 일부 모델은 10/100Mbps의 이더넷 PHY를 통합하고 있으며, 이더넷 기능을 완전히 달성하려면 외부 네트워크 트랜스포머만 필요합니다.PCB 면적 및 BOM 비용을 크게 줄이는 것.

산업용 안정성: -40°C에서 +105°C까지의 작동 온도 범위, 강력한 반 간섭 기능산업 자동화 및 전력 통신과 같은 가혹한 환경에 적합합니다..

저전력 최적화: 동적 전력 소모량은 100μA/MHz로 낮으며, 심호식 모드에서 전력 소모량은 3μA에 불과하며, 빠른 깨어남을 지원합니다 (심호식 깨어남 시간 <18μS),배터리로 작동하는 IoT 장치에 적합합니다..

풍부한 주변 인터페이스: 통합 고속 SPI, I2C, UART, CAN-FD 통신 인터페이스그리고 실시간 데이터 수집 및 멀티 센서 연결 요구사항을 충족시키기 위한 내장 고속 ADC/DAC 모듈.

보안 기능: 일부 고급 모델은 안전한 부팅 및 암호화 엔진 (AES-256과 같은) 을 지원하여 시스템 보안을 강화하고 펌웨어 조작 및 데이터 유출을 방지합니다.

기가비트 이더넷 마이크로 프로세서 솔루션

마이크로칩의 기가비트 이더넷 MPU 프로세서는 고성능 ARM Cortex-A 코어를 기반으로 500MHz를 초과하는 클럭 속도를 가지고 있으며 리눅스,게이트웨이에 적합하도록, 엣지 컴퓨팅, 그리고 다른 시나리오.

전형적인 응용 시나리오:

산업용 IoT 게이트웨이: 기가비트 이더넷을 통해 여러 장치에서 데이터를 집계하고 Wi-Fi/4G 모듈을 통해 클라우드에 연결합니다.

스마트 홈 허브: 여러 스마트 장치에서 네트워크 요청을 처리하고 복잡한 홈 자동화 논리를 실행합니다.

산업 제어 호스트: 실시간 제어 시스템을 실행하고 여러 PLC 및 HMI 장치와 이더넷을 통해 통신합니다.

의료 모니터링 장비: 네트워크 연결 신뢰성 및 낮은 대기 시간을 보장하면서 높은 속도로 의료 영상 데이터를 전송합니다.

이더넷 AVB/TSN 단말 장치 솔루션

산업용 인터넷과 자율주행 기술의 발전으로 전통적인 이더넷은 실시간 성능과 결정성 측면에서 도전을 당하고 있습니다.오디오 비디오 브리딩 (AVB) 및 시간 민감 네트워크 (TSN), IEEE 표준화 된 실시간 이더넷 확장으로, 오디오 비디오 전송 및 산업 제어에 대한 결정적 낮은 지연 통신 보장을 제공합니다.마이크로 칩 이더넷 AVB/TSN 단말 장치가 필요한 프로토콜 스택을 통합합니다., 개발 프로세스를 크게 단순화하고 시장에 출시 시기를 가속화합니다.

AVB/TSN 기술 개요

AVB/TSN은 표준 이더넷의 실시간 성능을 향상시키기 위해 설계된 IEEE 802.1 표준의 집합이다. 주요 기술 특징은 다음과 같다.

시간 동기화: 나노초 수준 시계 동기화를 IEEE 802.1AS-Rev 프로토콜을 통해 달성하여 분산 시스템에 대한 통합 시간 참조를 제공합니다.

트래픽 스케줄링: IEEE 802.1Qbv 타임 아워드 셰이퍼 (TAS) 는 충돌을 피하여 미리 정의된 시간 창 내에서 중요한 트래픽이 전송되도록 보장합니다.

프레임 선제: IEEE 802.1Qbu는 높은 우선 순위의 프레임이 낮은 우선 순위의 프레임의 전송을 중단하여 중요한 트래픽의 지연 시간을 줄일 수 있습니다.

원활한 리던스: IEEE 802.1CB 프레임 복제 및 제거 메커니즘은 네트워크 신뢰성을 향상시킵니다.

이 기술들은 표준 이더넷이 산업 자동화, 차량 내 네트워크,그리고 전문 오디오/비디오.

마이크로칩 AVB/TSN 터미널 제품 특징

높은 프로토콜 통합: IEEE 802.1AS 시간 동기화 및 IEEE 1722 오디오/비디오 전송 프로토콜을 포함한 AVB/TSN 프로토콜 스택이 내장되어 있습니다.개발자가 처음부터 소프트웨어 프로토콜 스택을 구축할 필요성을 제거, 몇 달의 개발 시간을 절약합니다.

높은 하드웨어 타임 스탬프 정확성: 가장 엄격한 산업 동기화 요구 사항을 충족하는 ±15ns의 동기화 정확성으로 통합된 IEEE 1588v2 하드웨어 타임 스탬프 기능.

오디오/비디오 클럭 생성: 미디어 클럭을 생성하고 I2S/TDM8 인터페이스를 통해 FSYNC/SCLK 생성을 지원하며 오디오 코덱을 직접 구동한다.

저전력 설계: 20μA 이하의 수면 전류로 TC10 저전력 수면 모드를 지원하며, 로컬 및 원격 깨우기 기능을 모두 갖추고 있어 배터리 전력 장치에 적합합니다.

풍부한 진단 기능: 내장 온도, 전압, ESD 모니터, 데이터 처리 계산기, 신호 품질 표시기,그리고 TDR 기반의 케이블 오류 탐지 기능은 시스템 디버깅과 유지보수를 단순화합니다..

전형적인 응용 시나리오

산업 자동화:

모션 제어 시스템: 마이크로초 수준까지의 동기화 정확성으로 다축 서보 드라이브의 정확한 동기화를 달성합니다.

분산 I/O 시스템: 전통적인 필드버스를 대체하여 TSN 네트워크를 통해 원격 I/O 모듈의 결정적 응답을 달성합니다.

자동차 전자기기:

차량 내 인포테인먼트 시스템: AVB를 통해 고품질의 오디오 스트림을 전송하여 여러 영역에서 독립적인 볼륨 조절을 지원합니다.

첨단 운전자 보조 시스템 (ADAS): 카메라, 레이더 및 다른 센서로부터의 센서 데이터의 실시간 전송 및 동기화 처리.

전문 오디오/비디오:

라이브 오디오/비디오 제작: 초저연속으로 멀티 채널 오디오 및 4K 비디오 스트림을 손실 없이 전송합니다.

디지털 사이니지 시스템: 여러 디스플레이 단말기에서 콘텐츠 재생의 동기화 제어.

IoT 엣지 컴퓨팅:

산업용 사물인터넷 게이트웨이: 다양한 현장 장치에서 데이터를 집계하고 TSN을 통해 중요한 데이터의 실시간 전송을 보장합니다.

스마트 빌딩 제어 시스템: 조명, 보안 및 HVAC와 같은 하위 시스템의 조정 된 작동.