회사 블로그 마이크로칩 전원 모듈 공급: 스위칭 전원 모듈, SiC 모듈, IGBT 모듈, HPD 모듈

공급 마이크로 칩 전원 모듈: 스위칭 전력 모듈, SiC 모듈, IGBT 모듈, HPD 모듈

첸젠 밍기아다 전자제품 회사전자 부품의 유명한 유통업체이며 전문적인 전문 지식, 정직성, 기술 노하우 및 풍부한 경험을 통해 고객에게 고품질 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

공급 장점:

1품질 및 진품 보증

제조업체/허가를 받은 채널에서 직접: 500개 이상의 세계적인 반도체 제조업체와 장기적인 파트너십; 100% 정품 제품, 팩트 추적성.

엄격한 품질 관리: ISO9001/ISO14001 인증; 위조 및 재건된 제품을 제거하기 위해 끝에서 끝까지 테스트.

2충분한 재고와 빠른 배송

광범위한 재고: 첸젠, 홍콩, 대만 등에 있는 스마트 창고, 2백만 개 이상의 SKU가 매장되어 있으며 5,000 개 이상의 높은 수요가있는 제품이 항상 매장되어 있습니다.

빠른 배송: 주문의 98%가 24시간 이내에 배송됩니다. 긴급한 요구 사항은 48시간 이내에 배달될 수 있으며, 조달 주기를 크게 단축합니다.

3제품군 및 원스톱 서비스

포괄적인 제품 커버리: MCU, MPU, 전력 관리 IC, FPGAs, DSP, ADC/DAC, 전력 장치, 센서 및 기타 모든 분야를 포함하는 소비 전자제품, 자동차, 산업,통신 및 사물 인터넷 (IoT).

원스톱 주문: 우리는 제품 선택과 코팅에서 배달 및 판매 후 지원에 이르기까지 전체 솔루션을 제공하여 조달 프로세스를 단순화합니다.

조달 유연성: 단일 단위 주문 ( 샘플) 과 대규모 생산 주문을 지원합니다.

I. 마이크로칩 스위칭 전원 공급 모듈: 고도로 통합된 단순화된 설계

마이크로 칩 스위칭 전원 공급 모듈은 "고도의 통합, 에너지 효율성 및 소형화"의 핵심 장점을 제공합니다.전원 스위치 및 인덕터모든 부품이 완전히 테스트되고 즉각적인 사용을 위해 사전 특징을 갖추고 있습니다. 이것은 설계 주기를 크게 단축하고 개발 복잡성을 줄이고 시스템 안정성을 향상시킵니다.이 모듈 시리즈는 여러 제품 범주를 다루고 있습니다., 통합 DC-DC 스위칭 전원 공급 모듈을 포함하여 다양한 입력 전압 및 부하 요구 사항에 적합합니다.그들은 전원 공급 성능과 공간 제약에 대한 엄격한 요구 사항이있는 다양한 시나리오에서 널리 사용됩니다..

핵심 기술 기능의 측면에서, 마이크로 칩의 스위칭 전원 공급 모듈은 빠른 로드 일시 반응을 달성하기 위해 독자적인 하이퍼 스피드 컨트롤® 아키텍처를 활용합니다.출력 용량 요구 사항을 효과적으로 줄이는; 하이퍼 라이트 로드 (Hyper Light Load®) 모드는 가벼운 부하에서 작동하는 동안 효율성을 크게 향상시켜 배터리 전력 장치와 같은 저전력 애플리케이션에 적합합니다.모듈은 넓은 입력 전압 범위가 있습니다.MCPF1525과 같은 특정 제품은 25A 부하 용량과 다양한 전력 요구 사항을 충족하는 200A까지 확장 할 수 있는 지원 스택을 16V 출력을 제공할 수 있습니다.

패키지 디자인 측면에서, 모듈은 LGA와 QFN와 같은 초소형, 진동 저항성, 열 강화 된 패키지를 사용합니다. 일부 제품은 0.9 mm 이하의 두께를 가지고 있습니다.분리된 디자인에 비해 PCB 공간의 60%를 절약합니다.-40°C에서 +125°C까지의 작동 온도 범위에서그들은 산업 및 자동차 애플리케이션에서 발견되는 것과 같은 혹독한 운영 환경에 견딜 수 있습니다.또한 모듈은 I2C 및 PMBus® 프로그래밍을 지원합니다. 일부 제품은 AEC-Q 인증을 받았으며 멀티미디어 장치에 대한 CISPR 32 전자기 호환성 표준을 준수합니다.시스템 신뢰성을 더욱 향상시키기 위해 낮은 유도 및 방사되는 소음을 특징으로합니다..

전형적인 응용 시나리오는 FPGA 기반 설계, 산업 제어 장비, 소비자 전자제품, 자동차 전자제품 및 휴대용 장치에 대한 전력 최적화를 포함한다."플러그 앤 플레이"라는 특성으로 엔지니어들은 전력 시스템 디자인을 빠르게 구현할 수 있습니다., 시장에 출시되는 시간을 가속화합니다.

II. 마이크로 칩 SiC 모듈: 고 주파수 및 고 효율성, 고급 애플리케이션을 지원

세 번째 세대의 반도체 재료로서, SiC (실리콘 카바이드) 는 빠른 전환 속도, 낮은 손실, 높은 온도 저항 및 높은 전력 밀도와 같은 핵심 장점을 제공합니다.첨단 웨이퍼 제조 공정과 포장 기술을 활용합니다., 마이크로 칩은 분리 장치, 모듈 및 지원 게이트 드라이버 솔루션을 포함하는 포괄적인 제품 포트폴리오를 출시했습니다.이 포트폴리오는 높은 주파수를 필요로 하는 중고용 애플리케이션에 초점을 맞추고 있습니다., 높은 전력 밀도와 높은 효율성, 에너지 절감, 전력 소비 감소 및 소형화 시스템을 달성하는 데 도움이됩니다.

기술적 장점 측면에서, 마이크로 칩의 SiC 모듈은 고속 스위치 특성과 매우 낮은 스위치 손실을 특징으로 합니다.그들은 냉각 시스템의 크기와 비용을 줄이는 동시에 시스템 효율성을 크게 향상시킬 수 있습니다.이 모듈은 고주파 작동을 지원합니다. 일부 참조 설계는 최대 400 kHz의 스위치 주파수를 달성합니다.전력 밀도가 최대 16 kW/L, 최고 효율은 최대 98또한, 그들은 높은 온도 환경에서 안정적인 작동을 가능하게하고 냉각 메커니즘에 대한 필요성을 줄이기 위해 강한 결합 온도 내성을 가지고 있습니다.기생물 적 인덕턴스 설계가 사용됩니다.일부 HPD 시리즈 SiC 모듈은 기존 모듈에 비해 50% 이상 감소한 10 nH 이하의 기생충 인덕턴스를 가지고 있습니다.기계적으로 견고하고 기계적인 충격과 진동에 견딜 수 있는 포장재, 가혹한 작업 환경에 적합합니다.

제품 포트폴리오의 관점에서, 마이크로칩의 SiC 모듈은 700V, 1200V 및 1700V의 전압 등급을 커버하고, 다양한 사양과 유연한 토폴로지를 아우르는 전류 범위가 있습니다.이중 다이오드 (반평행/평행) 등 다양한 구성을 제공하는패키지 유형에는 SOT-227, SP6LI 및 D3가 포함되며 모듈은 AgileSwitch 2ASC 게이트 드라이버 코어와 같은 보완 제품과 호환됩니다.포괄적 인 참조 설계 및 평가 키트가 제공됩니다., MSCSICSP6L/REF3 반 브릿지 드라이버 보드와 같이, 엔지니어들이 그들의 디자인을 신속하게 평가하고 최적화하는 데 도움이 됩니다.

전형적인 응용 시나리오는 새로운 에너지 차량 (보드 충전기, 파워트레인, DC-DC 변환기), 스마트 에너지 (PV 인버터, 풍력 터빈), 산업용 애플리케이션 (모터 드라이브,용접, UPS, 인덕션 난방), 항공 우주 (운전기, 에어컨, 전력 분배) 및 의료 장비 (MRI 전원 공급 장치, X-선 전원 공급 장치) 등.오래도록 입증된 신뢰성과 내구성으로, 그것은 고급 전력 애플리케이션에 대한 선호 된 솔루션이되었습니다.

3마이크로칩 IGBT 모듈: 안정적이고 신뢰할 수 있으며 여러 시나리오에서 전력 제어에 적합합니다.

IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) 모듈은 전력전자 부문의 workhorse 구성 요소이며, MOSFET의 높은 입력 임피던스와 BJT의 낮은 전도 손실을 결합합니다.마이크로칩의 IGBT 7 시리즈 모듈은 전력 능력의 포괄적인 업그레이드를 나타냅니다., 효율성 및 신뢰성 다양한 패키지, 토폴로지 및 전압 / 전류 등급을 적용하여 여러 분야에 걸쳐 전력 제어 요구 사항을 충족합니다.일반 산업용에서 항공우주 및 국방용으로, 그리고 특히 중~대 전력 애플리케이션에 중~저 스위치 주파수에서 작동하는 데 적합합니다.

핵심 특성 측면에서, 마이크로칩의 IGBT 7 모듈은 더 높은 전력 처리 능력, 낮은 전력 손실 및 더 컴팩트한 형태 요소를 제공합니다.그들은 낮은 온 상태 전압 (VCE) 과 최적화 된 앞 전압 (VF) 을 가지고 있습니다., 현역 용량을 크게 향상시켜 시스템 손실을 효과적으로 줄이고 전력 밀도와 효율성을 향상시킵니다.모듈은 1200V에서 1700V까지의 전압 범위와 50A에서 900A까지의 전류 범위를 커버합니다, 3단계 중성점 클램프 (NPC), 3단계 브리지, 부스트 컷, 버크 컷, 풀 브리지 및 싱글 스위치 구성을 포함한 다양한 토폴로지 옵션을 제공합니다.다양한 응용 시나리오의 토폴로지 요구 사항을 충족시키는.

패키지 디자인 측면에서 모듈은 표준 D3 및 D4 (62mm) 패키지와 SP6C, SP1F 및 SP6LI와 같은 낮은 인덕턴스 패키지를 사용합니다.그들은 뛰어난 열 성능과 기계적 신뢰성을 제공합니다, TVJ-175°C에서도 높은 과부하 능력을 유지하여 항공 우주 및 국방 분야에서 추진, 드라이브 및 전력 분배 시스템에 적합합니다.동시에 시스템 비용을 줄이는또한 모듈은 훌륭한 dv/dt 제어 기능을 제공하며 다이오드는 ′′소프트 복원" 기능을 갖추고 있으며, 효율적이고 원활한 전환을 가능하게 하며, EMI 간섭과 전압 스파이크를 줄입니다.그리고 시스템 신뢰성을 향상.

SiC 장치와 비교하면 마이크로칩 IGBT 모듈은 가격 대비 더 나은 가치를 제공하고 중저하 스위칭 주파수 애플리케이션의 주류 선택입니다.전형적인 응용 시나리오는 태양 전지 인버터입니다., 수소 에너지 생태계, 상업용 및 농업용 차량, 다중 전기 항공기 (MEA), 모터 제어 및 산업 인버터.MPU, dsPIC® 디지털 신호 컨트롤러 및 아날로그 장치로 하나의 시스템 솔루션을 제공합니다.

IV. 마이크로칩 HPD 모듈: 항공 및 고급 드라이브에 초점을 맞춘 고도의 통합

HPD (하이브리드 파워 드라이브) 모듈은 높은 신뢰성 및 높은 통합에 대한 요구를 충족시키기 위해 마이크로 칩에서 출시 한 전문 전력 모듈입니다.그들은 파워 브리지와 드라이버 단계를 결합하고 Si 또는 SiC 반도체 기술로 구성 할 수 있습니다.그들은 콤팩트, 가벼운 구조 및 높은 신뢰성의 핵심 장점을 제공하며 주로 항공 및 방위와 같은 고급 애플리케이션을 대상으로합니다.또한 통합 및 신뢰성에 대한 매우 높은 요구 사항이있는 시나리오에 적합합니다., 예를 들어 새로운 에너지 차량.

핵심 장점의 측면에서 HPD 모듈은 높은 수준의 통합을 제공합니다. 3단계 브리지, 브레이킹, 소프트 스타트 및 소레노이드 전력 모듈을 통합 할 수 있습니다.따라서 시스템 구성 요소의 수를 줄입니다., 시스템 설계가 단순화되고 동시에 무게와 부피가 감소합니다. 일부 모듈은 최대 크기 108mm × 67mm × 25mm입니다.멀티 전기 항공기 (MEA) 와 같은 장비의 무게를 효과적으로 줄이는 것모듈의 전력 범위는 5kVA에서 20kVA까지이며 모든 사양은 동일한 패키지 크기를 사용하며 우수한 호환성과 확장성을 제공합니다.그리고 성능과 비용을 균형을 맞추기 위해 Si 또는 SiC 스위치로 구성될 수 있습니다..

신뢰성 측면에서는 HPD 모듈은 AlSiC 기판을 사용하며, 뛰어난 열 방출과 기계적 강도를 제공합니다.혹독한 환경에서 안정적으로 작동할 수 있고 항공우주 분야에 대한 DO-160 및 AS9100 표준을 준수합니다.모듈은 온도 및 출력 전류 측정 기능과 함께 포괄적 인 보호 메커니즘을 통합합니다. 일부 제품은 고립 된 게이트 드라이버 보드로 장착됩니다.단전 감지 및 고속 저전압 차차 신호 (LVDS) 기능을 갖춘또한 모듈은 판매 가능한 단말기를 사용하여 PCB 설치 프로세스를 단순화하고 조립 시간과 비용을 줄입니다.전기 연결의 안전과 신뢰성을 보장하면서.

전형적인 응용 분야는 항공우주 분야에서 전기 기계 작동 장치 (EMA) 및 전기 수압 작동 장치 (EHA) 시스템입니다.전력전자 (PDE) 를 위한 모듈형 전원 공급 모듈또한 전기 수직 이륙 및 착륙 (eVTOL) 항공기, 무인 항공기 (UAV) 및 방위 항공 전자 장비에 적합합니다.새로운 에너지 차량의 주력 인버터와 같은 고급 산업용 애플리케이션에서 사용할 수 있습니다.높은 통합과 신뢰성 덕분에 이러한 모듈은 고급 파워 드라이브 분야에서 핵심 솔루션이되었습니다.