공급 모렉스 보드 투 보드 커넥터:네오프레스 커넥터,스피드 메즈 커넥터,미니 피트 커넥터
첸젠 밍기아다 전자제품 회사전 세계적으로 유명한 전자 부품의 허가된 독립적인 유통업체입니다. 회사는 충분한 공급, 우수한 가격과 빠른 배달을 가지고 있습니다.그리고 대부분의 최종 고객과 유통업체에 고품질의 전자 부품 공급 서비스를 전심으로 제공합니다..
주요 사업:통합 회로 IC, 5G 칩, 새로운 에너지 IC, 사물 인터넷 칩, 블루투스 칩, 자동차 칩, 인공 지능 IC, 이더넷 IC, 메모리 칩, 센서, IGBT 모듈 및 기타 제품.
공급의 장점:
이 회사는 2백만 개의 모델을 보유하고 있습니다. 고객들의 요구에 빠르게 대응할 수 있습니다.우리는 빠른 응답으로 72시간 글로벌 배달 네트워크를 실현할 것입니다.모든 제품은 원래 공장 채널에서 왔으며 완전한 모델 추적성과 보증 서비스를 제공합니다.
네오프레스 시리즈 보드-투-보드 커넥터
네오프레스 시리즈는 높은 신뢰성과 쉬운 설치를 요구하는 까다로운 애플리케이션 환경을 위해 설계된 Molex의 고성능 보드-투-보드 커넥터입니다.
기술적인 특징:
혁신적 크림핑 기술: 네오프레스 시리즈는 PCB와 커넥터 사이의 신뢰성있는 연결을 용접하지 않고 달성하기 위해 독특한 크림핑 유형의 단말기 디자인을 채택합니다.조립 프로세스를 크게 단순화하고 생산 효율성을 향상시킵니다.이 설계는 자동화 된 생산 라인에서의 대규모 응용에 특히 적합합니다.
고밀도 레이아웃: 다양한 핀 구성 옵션을 제공하며 0.8mm에서 2.0mm까지 다른 피치 사양을 지원하며 다양한 회로 보드 레이아웃 요구 사항에 적응합니다.고밀도 설계는 좁은 공간에서 최대 신호 전송 능력을 달성.
우수한 전기 성능: 작업 전압은 300V에 도달 할 수 있으며, 명소 전류는 3A이며, 접촉 저항은 20mΩ 미만입니다.신호 전송의 안정성과 무결성을 보장합니다.제품 UL 및 CSA 안전 표준을 충족하고 산업용 애플리케이션 요구 사항을 충족합니다.
환경 적응력: 작동 온도 범위 -40 °C ~ + 105 °C, 좋은 진동 및 충격 저항성, 가혹한 산업 환경에 적합합니다.일부 모델은 먼지와 방수성도 있습니다., 보호 수준은 IP67에 도달 할 수 있습니다.
전형적인 응용 시나리오:
산업 자동화 장비: NeoPress 커넥터는 PLC 컨트롤러, 산업용 PC,HMI 인간-기계 인터페이스 및 제어판과 I/O 모듈 사이의 신뢰할 수 있는 연결을 달성하기 위한 다른 장비항 진동 특성은 특히 공장 자동화 환경에 적합합니다.
통신 인프라: 5G 기본 스테이션 및 광 전송 장비와 같은 통신 장치에서 NeoPress 시리즈는 메인보드 사이의 상호 연결에 사용됩니다.라디오 주파수 모듈, 및 전원 모듈, 그리고 고속 데이터 전송을 지원합니다.
의료용 전자 장비: 용매가 없는 설계와 안정적인 전기 성능으로 인해 NeoPress 커넥터는 매우 높은 신뢰성을 요구하는 의료용 전자 제품에서 사용됩니다.의료 영상 장비 및 환자 모니터링 시스템.
철도 교통 시스템: 열차 제어 시스템 및 신호 장비와 같은 응용 프로그램에서 NeoPress 커넥터는 장기적인 진동과 온도 변화에 견딜 수 있습니다.운송 시스템의 안전한 운영을 보장합니다..
스피드메즈 시리즈 고속 보드-투-보드 커넥터
스피드메즈 시리즈는 모렉스가 고속 데이터 전송 애플리케이션을 위해 개발한 고성능 보드-투-보드 연결 솔루션이다.
핵심 기술 혁신:
초고 대역폭 지원: 스피드 메즈 커넥터는 56Gbps 이상의 고속 신호 전송을 지원하며 PCIe 5.0 및 USB4와 같은 최신 전송 프로토콜과 호환됩니다.시그널 무결성을 보장하기 위해 100 Ω ± 10%의 차차 임피던스를 제어합니다..
혁신적인 보호 설계: 전자기 간섭 (EMI) 을 효과적으로 억제하기 위해 완전히 장갑 구조와 최적화된 지상 배치를 채택하고 있으며, 간섭 방지 능력은 ≥ 60 dB입니다.신호 순수성에 대한 고속 디지털 시스템의 엄격한 요구 사항을 충족합니다..
고밀도 상호 연결: 45971-2115과 같은 전형적인 모델은 단지 1.27mm의 피치로 200 개의 접촉을 제공하여 컴팩트한 공간에서 고밀도 레이아웃을 가능하게합니다.특히 공간을 제한하는 현대 전자 장치에 적합합니다..
유연한 스파킹 높이: 7mm에서 12mm의 여러 스파킹 높이 옵션을 지원합니다. 7mm, 7.5mm, 8mm, 8.5mm, 9.5mm, 10mm 및 12mm와 같이 다양한 PCB 피치 요구 사항에 적응합니다.
신뢰성있는 접촉 시스템: 접촉은 30.0 μ in (0.76 μ m) 의 두께로 금으로 덮여 있으며 500 개 이상의 플러그인 및 플러그인 수명으로 장기간 안정적인 전기 연결을 보장합니다.
일반적인 응용 분야:
데이터 센터 장비: SpeedMezz 커넥터는 서버, 스토리지 배열 및 네트워크 스위치에 널리 사용되며 메인 보드와 확장 카드 사이의 고속 상호 연결을 실현합니다.배면 및 라인 카드, 클라우드 컴퓨팅 및 빅 데이터 애플리케이션을 지원합니다.
5G 통신 장비: AAU (Active Antenna Unit) 및 BBU (Baseband Unit) 에서 SpeedMezz 시리즈는 메인 보드와 RF 프론트 엔드 모듈 사이의 고 밀도 연결에 사용됩니다.그리고 밀리미터 파동 고주파 신호 전송을 지원합니다..
고급 시험 장비:디지털 오실로스코프 및 스펙트럼 분석기와 같은 정밀 테스트 장비는 SpeedMezz 커넥터를 사용하여 측정 정확성을 보장하기 위해 내부 모듈 간의 고속 데이터 교환을 달성합니다..
인공지능 하드웨어: High-performance computing devices such as AI accelerator cards and GPU clusters rely on high-bandwidth interconnections provided by SpeedMezz connectors to meet the needs of parallel processing of massive data.
미니 피트 시리즈 보드 투 보드 커넥터
미니-피트 시리즈는 모렉스의 고전류 보드-투-보드 연결 솔루션입니다.
제품 특징 및 장점:
높은 전류 운반 용량: 미니-피트 커넥터는 전류 전송을 5.0A에서 17.0A로 지원하며, 접촉 저항은 10mΩ 이하이며 전압 수준은 600V까지입니다.전력 분배에 대한 신뢰할 수 있는 선택으로.
다양 한 단말기 구성: Mini-Fit Jr. TM, Micro-Fit TM 및 기타 시리즈와 같은 2 비트에서 24 비트까지 다양한 핀 구성을 제공합니다.각기 다른 전력 레벨의 애플리케이션 요구를 충족시키기 위해.
안전 잠금 메커니즘: 통합된 전방 잠금 (TPA) 및 터미널 위치 보증 (CPA) 기능으로 터미널의 팽창과 우연한 떨어지는 것을 방지합니다.진동 환경에서의 연결 신뢰성을 보장합니다..
폭 넓은 온도 적응력: 작동 온도 범위-40 °C ~ + 105 °C, 일부 모델은 125 °C까지 도달 할 수 있으며 자동차 엔진 부실과 같은 고온 환경에 적합합니다.
환경 준수: RoHS 및 REACH 표준을 준수하며 친환경 환경 보호를위한 현대 전자 제조의 요구 사항을 충족합니다.
주요 응용 시나리오:
전력 공급 시스템: 서버 전력 공급, 산업 전력 공급 등과 같은 장비에서, 미니-피트 커넥터는 PCB 간의 전력 분배에 사용되며, 높은 전류 전송을 지원합니다.
신에너지 차량: 배터리 관리 시스템 (BMS) 및 탑재 충전기, 제어판 및 전원 모듈 연결 장치와 같은 주요 구성 요소에 사용됩니다.그리고 차량 환경의 진동과 온도 변화에 노출됩니다..
산업용 모터 드라이브: 주파수 변환기, 서보 드라이브 및 기타 장비에서미니-피트 시리즈는 제어판과 전원 모듈의 상호 연결을 실현하고 높은 전류 스위치를 지원합니다..
가전제품: 에어컨과 세탁기 같은 고전력 화이트 물품은 제어판과 액추에이터 사이의 신뢰할 수있는 연결을 달성하기 위해 미니 피트 커넥터를 사용합니다.
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