회사 블로그 공급/ 재활용 OPNOUS OPN8001C 고성능 3D 비행 시간 센서

공급/반환 OPNOUSOPN8001C고성능 3D 비행 시간 센서

3D 센싱 기술이 소형화, 낮은 전력 소비 및 높은 정밀도로 발전함에 따라첸젠 밍기아다 전자제품 회사물품/ 재활용OPN8001COPNOUS의 3D 비행 시간 센서 (ToF) 가 있습니다.이 센서는 산업의 병목을 극복합니다.그들은 콤팩트 스마트 장치에서 정확한 3D 인식을 달성하는 핵심 선호 선택이되었습니다.소비자 전자제품과 같은 여러 분야에서 가벼운 응용 요구 사항에 광범위하게 적응합니다., 스마트 홈, 보안.

I. 핵심 위치OPN8001C: 초소형 설계 성능과 적응력을 균형 잡는

OPN8001C는 주유 인텔리전트가 컴팩트 스마트 기기에 특별히 설계한 고성능 3D ToF 센서입니다.첨단 TSV (실리콘 비아) 포장 기술을 활용, 그것은 매우 컴팩트한 칩 사이즈에서 효율적인 신호 전송과 안정적인 감지 성능을 달성합니다. 최소한의 장치 공간을 필요로합니다.그것은 엄격한 볼륨 제약이있는 시나리오에 완벽하게 적합하며 범위 정확성과 전력 소비 제어 균형을 맞추고 있습니다.이것은 휴대용, 소형화된 스마트 장치에서 3D 인식을 업그레이드하는 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다.OPN8001C는 산업용 수준의 신뢰성을 유지하면서 중추적인 장점으로 컴팩트를 우선시합니다., 성능과 적응성의 이중 균형을 달성합니다.

II. 주요 기술 장점OPN8001C: 혁신적 패키징은 종합적인 성능 최적화를 가능하게 한다

1첨단 TSV 패키지 기술은 크기와 성능 제한을 극복합니다.

의OPN8001C가장 중요한 기술 혁신은 TSV (Through-Silicon Via) 포장 기술에 있습니다.전통적인 포장 방식에 비해 칩 부피를 크게 줄입니다.이 접근 방식은 또한 기생성 용량 및 인덕턴스를 낮추면서 신호 지연을 효과적으로 최소화하여 고속, 안정적인 신호 전송을 달성합니다.이 패키지 디자인은 매우 컴팩트한 발자국 내에서 핵심 감지 모듈을 통합합니다.그것은 신호 전송 효율을 향상시키는 동시에 작은 장치에서 조립 및 용접을 용이하게 하 고, 고 정밀 범위에 대한 하드웨어 기반을 마련 합니다. 동시에,전력 소비를 더욱 최적화합니다., 배터리로 작동하는 휴대용 장치에 적합합니다.

2높은 정밀 범위의 능력을 향상된 정확성

고성능 ToF 센서로서,OPN8001C업계 최고 수준의 범위 정확도를 제공합니다. 100 × 100 픽셀 배열과 최적화된 광 민감성 디자인을 활용하여 거리에 비해 ≤0.5%의 정확도를 달성합니다. 1 미터에서 정확도는 1mm에 달합니다.시범 측정 범위는 0.2~10미터 (30fps) 로 표적 물체의 3차원 윤곽과 공간 위치를 정확하게 캡처합니다. 850nm 또는 940nm의 표적 파장을 지원합니다.센서는 환경 빛 간섭을 효과적으로 억제하는 고급 광 시스템 솔루션을 포함합니다.이것은 다양한 조명 조건에서 안정적인 감지 성능을 보장하며 범위 오차를 방지합니다.

3다중 시나리오 운영을 위해 낮은 전력 소비 및 높은 유연성

의OPN8001C최적화된 회로 설계와 뛰어난 전력 관리로 30fps에서 전형적인 전력 소비 ≤50mW를 달성합니다.이것은 배터리로 작동하는 장치의 장기적인 작동 요구 사항을 충족시킵니다.또한 센서는 5fps, 10fps, 20fps, 30fps, 60fps 및 120fps의 조정 가능한 프레임 속도를 지원합니다.유연한 관심 지역 (ROI) 구성과 함께 (100×10 픽셀 영역을 지원)이것은 특정 응용 프로그램 요구 사항에 따라 운영 매개 변수를 조정하여 전력 소비를 추가로 줄이고 인식 품질을 유지하면서 장치 내구성을 향상시킵니다.

4· 효율적인 통합을 위한 포괄적 인 인터페이스 및 높은 호환성

센서는 포괄적 인 인터페이스 디자인을 갖추고 있습니다. 제어 인터페이스는 CCI (I2C) 를 사용합니다.데이터 인터페이스는 MIPI CSI-2 듀얼 레인을 지원하고 있으며 레인당 출력 데이터 속도는 최대 378Mbps입니다.이것은 깊이 데이터와 이미지 정보를 빠르게 전송하여 실시간 인식 요구 사항을 충족시킵니다.OPN8001C단 하나의 3.3V 전원 공급 장치로 작동하며, 칩 크기가 4.12mm × 3.72mm이며, 1/6인치 광 형식과 15μm의 픽셀 피치입니다.이 컴팩트 크기와 간결한 전원 공급 설계는 장치 통합 복잡성을 크게 줄입니다, 다양한 컴팩트 스마트 장치의 메인보드 디자인에 원활한 적응을 가능하게 합니다. 그것은 Juyou Intelligent의 같은 시리즈 제품의 SDK, 모듈 및 펌웨어와 호환됩니다.고객들의 빠른 제품 통합과 디버깅을 촉진하고 연구개발 주기를 단축합니다..

III. 상세한 설명OPN8001C주요 기술 매개 변수

OPN8001C의 탁월한 성능은 정확한 매개 변수 구성에서 비롯됩니다. 핵심 기술 사양의 다음 요약은 하드웨어 기능을 명확히 보여줍니다.

- 픽셀 사양: 100×100 픽셀 배열, 15μm×15μm 픽셀 피치, 1/6 인치 광 형식, 유연한 ROI 설정 (100×10 픽셀) 을 지원합니다.

- 포장 기술: TSV (Through-Silicon Via) 포장, 칩 크기는 4.12mm × 3.72mm, 컴팩트 장치에 통합을 촉진;

- 거리 탐지 성능: 측정 범위 0.2~10m (30fps), 범위 정확도 ≤0.5% (거리의 비율), 1m에서 1mm 정확도를 달성합니다.

- 광적 특성: 850nm 또는 940nm의 목표 파장을 지원하며, 안구 안전 제어성을 갖춘 마이크로 렌즈 디자인을 통합합니다.

- 프레임 속도 및 전력 소비: 멀티 프레임 속도 조절 (5-120 fps), 전형적인 전력 소비 ≤50mW 30 fps에서, 뛰어난 저전력 특성;

- 인터페이스 사양: 제어 인터페이스 CCI (I2C), 데이터 인터페이스 MIPI CSI-2 (2번 전선), 출력 데이터 속도 378Mbps/전선

- 전력 공급 및 환경: 단일 3.3V 전력 공급, 작동 온도 범위 -20°C ~ 85°C, 다양한 환경 시나리오에 적합;

- 추가 기능: 통합된 12비트 ADC, 글로벌 셔터를 지원, 멀티 센서 협업을 가능하게, 같은 시리즈의 SDK와 펌웨어와 호환.

IV.OPN8001C멀티 도메인 애플리케이션 시나리오: 컴팩트 스마트 디바이스 업그레이드를 지원

초소형 디자인, 고 정밀 센싱 및 저전력 장점을 활용하여 OPN8001C는 엄격한 볼륨 및 전력 제약과 다양한 3D 인식 시나리오에 원활하게 적응합니다.소비자 전자제품에 적용됩니다., 스마트 홈 및 보안 영역, 정확한 공간 인식으로 장비를 부여:

1소비자 전자 산업

노트북과 태블릿 컴퓨터의 앞면 3D 센싱 모듈에 적합하며, 전면 패널에 추가 공간을 차지하지 않고 얼굴 인식 잠금 해제 및 동작 제어를 가능하게 합니다.보안과 편의성을 균형 잡는 것또한 웨어러블 장치 (예를 들어, 스마트 워치, AR 안경) 의 공간 인식에 적용되며 지능형 웨어러블 경험을 향상시키기 위해 제스처 상호 작용과 공간 위치를 용이하게합니다.

2스마트 홈 부문

주요 응용 프로그램은 스마트 문 잠금 및 컴팩트 얼굴 인식 장치입니다.이 모듈은 빠른 전달을 위해 문 잠금 안에 삽입 될 수 있습니다, 정확한 얼굴 인식 잠금 해제, 보안과 편의성을 향상. 그들은 또한 조명 시스템과 스마트 스피커와 같은 스마트 가정용 가전을위한 동작 제어를 가능하게합니다.가정 자동화와 편의성을 높이기 위해 인간 동작 탐지를 통해 접촉없는 작동을 촉진합니다..

3안전 및 산업용

콤팩트 보안 감시 장비, 스마트 접근 제어 시스템, 그리고 터니클에 적합하며, 인간 존재 감지 및 인력 계산과 같은 기능을 가능하게 합니다.그 초소형 형태 요소는 미용에 타협하지 않고 장치 내에서 유연한 통합을 허용합니다또한 작은 AGV 로봇과 드론을 위한 근거리 공간 인식을 지원하며, 장애물 피와 위치화를 돕고 운영 안정성과 정확성을 향상시킵니다.

4다른 신흥 애플리케이션

3D 게임 및 가벼운 AR/VR 기기 내에서 OPN8001C는 정확한 동작 인식과 공간 위치를 제공하여 몰입하는 인터랙티브 경험을 만듭니다.또한 3D 센싱 기술의 적용 범위를 확장하여 소형 의료 기기에서의 원격 인식 및 스마트 장난감의 인터랙티브 제어와 같은 시나리오에 적용됩니다..

V. 요약OPN8001C제품 장점

유유 인텔리전트가 출시한 초소형 고성능 3D ToF 센서로서 OPN8001C는그리고 TSV 포장 기술을 통해 낮은 전력 소비전통적인 고성능 ToF 센서의 문제점을 해결합니다.또한 컴팩트 센서에서 인식 정확도가 부족하다는 한계를 극복합니다.이것은 컴팩트 스마트 기기에서 3D 인식을 업그레이드하기위한 포괄적인 솔루션을 제공합니다.

미래로 볼 때, 스마트 기기들이 더 많은 소형화와 지능으로 진화함에 따라,OPN8001C기술적 장점을 활용하여 응용 시나리오를 확장할 것입니다. 다양한 스마트 기기 분야에 걸쳐 3D 인식 업그레이드에 새로운 동력을 주입합니다.콤팩트 3D ToF 센서 영역에서 벤치마크 제품으로 자리 잡습니다..