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회사 블로그 공급/재활용 격자 LIFCL-40 CrossLink-NX: 임베디드 비전 및 엣지 처리를 위한 FPGA 칩

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중국 ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. 인증
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에 대한 최신 회사 뉴스 공급/재활용 격자 LIFCL-40 CrossLink-NX: 임베디드 비전 및 엣지 처리를 위한 FPGA 칩

밍자다 공급/재사용 라티스 LIFCL‐40 CrossLink‐NX: 임베디드 비전 및 엣지 처리용 FPGA 칩

 

라티스 LIFCL‐40 CrossLink‐NX는 넥서스 28nm FD‐SOI 플랫폼에 기반을 둔 임베디드 비전 특수한 FPGA입니다. 주요 강점은 초저전력 소비, 컴팩트한 형태 요소,대역폭 인터페이스, 그리고 강력한 시각 처리 및 가장자리 AI 기능. 그것은 특히 다중 카메라 통합, 비디오 브리딩, 실시간 사전 처리, 그리고 가벼운 추론을 위해 설계되었습니다자동차, 소비자 및 보안 애플리케이션.

 

핵심 위치

임베디드 비전 브리딩 + 실시간 처리 + 엣지 AI를 위한 통합 FPGA, 전통적인 솔루션의 문제점을 해결합니다.인터페이스 호환성, 느린 부팅 시간. 그것은 다중 카메라 시스템, 산업 비전, 자동차 이미지 및 엣지 AI 장치에 대한 이상적인 메인 컨트롤러 / 코프로세서로 사용됩니다.

 

주요 사양 (LIFCL-40)

프로세스 및 플랫폼: 28nm FD-SOI, 라티스 넥서스

로직 셀: 39K

DSP 모듈: 120 (복수 축적, 필터링, FFT, CNN 가속을 지원)

칩 내 메모리: 1548 Kb (약 170 비트/LC, 높은 컴퓨팅-메모리 비율)

사용자 I/O: 최대 163

공급 전압: 0.95~1.05V

작동 온도: -40°C ~ 100°C (산업 등급)

패키지: BGA, QFN, 최소 4mm × 4mm를 지원합니다.

 

에 대한 최신 회사 뉴스 공급/재활용 격자 LIFCL-40 CrossLink-NX: 임베디드 비전 및 엣지 처리를 위한 FPGA 칩  0

 

핵심 기술 이점

1초저전력 소비

동등한 FPGAs에 비해 최대 75% 낮은 전력 소비

대기 전류 **<70 μA**

FD-SOI 프로세스는 누출 전류를 현저히 줄여 배터리 전동 / 팬 없는 장치에 이상적입니다.

 

2고 대역폭 네이티브 비전 인터페이스

강화된 MIPI D-PHY: 4×2.5 Gbps, CSI-2/DSI 카메라와 디스플레이에 직접 연결

PCIe Gen2: 5Gbps

USB 32: 5Gbps

고속 I/O: 1.5Gbps; 1066 Mbps까지의 DDR3

LVDS/subLVDS/OpenLDI/GigE와 호환됩니다.

 

3빠른 시작과 높은 신뢰성

I/O 구성: 3 ms

전체 장치 구성: 8 ∼ 14 ms

소프트 오류 비율 (SER) 100 배 감소, 산업/자동차 애플리케이션에 대한 더 큰 안정성을 보장

 

4시각과 인공지능 가속

높은 메모리-논리 비율 + 전용 DSP가 이미지 사전 처리, 필터링, 꿰매기, 확장 및 색상 교정을 효율적으로 지원합니다.

결함 탐지, 객체 인식 및 분류를 위한 가벼운 CNN 추론을 지원합니다.

 

전형적인 적용 시나리오

산업 비전: 산업용 카메라, 기계 비전 검사, 시력 안내, 용접 매듭 추적

자동차 이미지: 파노라마 이미지, DMS/OMS, 멀티 카메라 서라운드 뷰, 차량 내 디스플레이 브리딩

보안/감시: 멀티 카메라 통합, 엣지 분석, NVR 프론트엔드 사전 처리

소비자/의료: 드론 비전, AR/VR 인터페이스 브리딩, 휴대용 진단 장치

임베디드 컴퓨팅: 고속 인터페이스 브리딩, PCIe/USB/MIPI 프로토콜 변환

 

핵심 가치 요약

LIFCL-40 CrossLink-NX는 내티브 MIPI 고속 인터페이스, 저전력 FD-SOI, 컴팩트 형식 인자, 빠른 부팅 및 엣지 비전 / AI 처리를 통합합니다.다음 세대의 임베디드 비전 시스템을 위한 에너지 효율적인 FPGA 솔루션은 하드웨어 설계를 크게 단순화합니다., 전력 소비를 줄이고 발자국을 최소화하고 제품 배포를 가속화합니다.

 

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선술집 시간 : 2026-02-27 14:35:50 >> 뉴스 명부
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