회사 블로그 공급 삼텍 고밀도 배열 커넥터:AcceleRate HP 시리즈,SEARAYTM 시리즈,LP ArrayTM 시리즈,SI-FLY HD 시리즈

공급 삼텍 고밀도 배열 커넥터:AcceleRate HP 시리즈,SEARAYTM 시리즈,LP ArrayTM 시리즈,SI-FLY HD 시리즈

첸젠 밍기아다 전자제품 회사전자 부품 공급업 업체의 전문 기업으로, 주요 제품은 통합 회로, 5G 칩, 새로운 에너지 IC, 사물 인터넷 IC, 블루투스 IC,텔레매틱스 IC, 자동차 IC, 자동차 수준의 IC, 통신 IC, 인공 지능 IC 등 메모리 IC, 센서 IC, 마이크로 컨트롤러 IC, 트랜시버 IC, 이더넷 IC,와이파이 칩, 무선 통신 모듈, 커넥터 등. 회사는 통신 분야에서 널리 사용되는 고품질 전자 부품과 솔루션을 글로벌 고객에게 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다,소비자 전자, 산업 제어, 자동차 전자 및 기타 분야

삼텍 고밀도 배열 커넥터는 최대 라우팅, 인어링 및 설계 유연성을 위해 다양한 피치, 스택 높이 및 구성을 갖추고 있습니다.

엑셀레이트 HP 시리즈
AcceleRate® HP 0.635mm 피치 배열은 112 Gbps PAM4 극한 성능과 유연한 오픈 핀 필드 디자인을 갖추고 있습니다.

특징
0.635mm 피치 오픈 핀 필드 배열
56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4 성능
비용 최적화 솔루션
낮은 프로파일 5mm 및 최대 10mm의 스택 높이
최대 400개의 총 핀이 사용 가능하며, 1,000개 이상의 핀을 위한 로드맵
PCIe® 6.0/CXL® 3.2 및 100 GbE와 호환되는 데이터 속도
아날로그 오버 어레이TM

제품:APM6,APF6,APF6-RA,GPSO,CPSK,GPPK

SEARAYTM 시리즈
이 고속, 고밀도 오픈 핀 필드 배열은 최대 토착 및 라우팅 유연성을 허용합니다.

특징
최대의 라우팅 및 지상화 유연성
일반적인 배열 제품과 비교하여 낮은 삽입 / 추출 힘
56 Gbps PAM4 성능
오픈 핀 필드 디자인에서 최대 560 I/O
1.27mm (.050") 피치
견고한 엣지 레이트® 접촉 시스템
짝짓기 / 짝짓기 해제 중에 짝짓기 할 수 있습니다
가공을 용이하게 하기 위해 용접 전하 종료
Extended Life ProductTM (E.L.P.TM) 표준을 충족합니다
아날로그 오버 어레이TM
7~18.5mm의 스택 높이
수직, 직각, 압축
40mm까지 높이는 시스템
85 Ω 시스템

제품:SEAF,SEAM,SEAF-RA,SEAM-RA,SEAMP,SEAFP,SEAFP-RA,SEAR,SEAMI,JSO,GPPK,GPSK

LP ArrayTM 시리즈
이 낮은 프로필 오픈 핀 필드 배열은 총 400 개의 I/O까지 4 mm까지의 스택 높이를 갖추고 있습니다.

특징
4mm, 4.5mm, 5mm의 스택 높이
최대 400 I/O
46줄과 8줄의 디자인
.050" (1.27mm) 피치
듀얼 빔 콘택트 시스템
가공을 용이하게 하기 위해 솔더 크림 끝
56 Gbps PAM4 성능
아날로그 오버 어레이TM

제품:LPAF,LPAM,JSO

SI-FLY HD 시리즈
Si-Fly® HD 공동 패키지 및 근 칩 시스템은 오늘날의 시장에서 가장 높은 밀도 224 Gbps PAM4 솔루션을 제공합니다.

특징
고밀도 미세닌 배열은 1 평방인치당 64 개의 미분 쌍을 갖추고 있습니다.
메즈나인 배열은 PCB에서 다음으로 전송 라인의 극히 많은 수를 경로
PCB에 대한 표면 장착 리플로우 기술
고밀도 224 Gbps PAM4 코패킹 및 근칩 (ASIC 인접) 케이블 시스템
PCIe® 7.0 기능
코패키지는 가장 높은 밀도를 제공하면서 패키지에서 전면 패널 또는 뒷판으로 가장 낮은 손실 신호 전송을 제공합니다.
아이 스피드® 하이퍼 로우 스키브 트위낙스 케이블 기술은 업계 최고의 1.75 ps/mmax 인트라 페어 스키브로 224G 신호를 지원합니다.
플라이오버® 케이블 솔루션을 칩 패키지 위에 또는 그 근처에 배치하면 전송 라인 밀도가 향상되고 고성능 애플리케이션에서 신호 범위가 확장됩니다.

제품:SFBF,SFBM,SFCC,SFCM,SFNC,SFNM-L