실리콘랩스 무선 평가 보드 공급: BLE, Wi-Fi, Z-Wave, Zigbee 및 Thread
Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd., 전문 전자 부품 유통업체로서 수년간의 업계 경험과 안정적인 공급망을 활용하여 5G 칩, 신에너지 IC, IoT IC, BT IC, 차량 네트워킹 IC, 자동차 등급 IC, 통신 IC, 인공 지능 IC, 메모리 IC, 센서 IC, 마이크로컨트롤러 IC, 트랜시버 IC, 이더넷 IC, WiFi 칩, 무선 통신 모듈, 커넥터 및 기타 제품을 포함한 전자 부품 솔루션을 시장에 제공합니다. 회사는 항상 '고객에게 봉사하고 고객에게 이익을 제공한다'는 원칙을 고수하며 고객에게 고품질의 다양한 전자 부품을 제공합니다.
I. 핵심 하드웨어 플랫폼: EFR32 및 SiWx917 시리즈 SoC
실리콘랩스의 무선 개발 생태계는 강력한 하드웨어 코어에서 시작되며, 주로 2.4GHz 멀티 프로토콜 애플리케이션을 위한 EFR32 시리즈와 Wi-Fi 6를 위해 특별히 설계된 SiWx917 시리즈로 구성됩니다.
1. EFR32 시리즈: 멀티 프로토콜 무선 SoC의 초석
EFR32는 실리콘랩스의 2세대 무선 개발 플랫폼의 핵심을 형성하며, 고도로 통합된 시스템 온 칩(SoC) 솔루션을 나타냅니다. 여러 무선 표준을 위해 본질적으로 설계되었으며 BT, Zigbee, Thread, Z-Wave, 독점 프로토콜 및 Wi-SUN을 기본적으로 지원합니다. 눈에 띄는 특징은 단일 칩이 시간 공유를 통해 라디오를 공유하여 두 개의 프로토콜 스택을 동시에 실행하는 '동적 멀티 프로토콜' 기능입니다(예: Zigbee/Thread와 함께 BT). 이를 통해 무선 서브시스템의 자재 명세서(BOM)와 설치 공간을 최대 40%까지 줄일 수 있습니다. 이는 로컬 메시 네트워크(Zigbee/Thread)에 가입하는 동안 직접 모바일 구성(BT)이 필요한 스마트 홈 장치에 매우 중요합니다.
2. SiWx917 시리즈: 초저전력 Wi-Fi 6 솔루션
클라우드에 대한 직접 IP 연결이 필요한 고데이터 처리량 애플리케이션을 위해 실리콘랩스는 SiWx917 초저전력 Wi-Fi 6 및 BT LE 콤보 SoC를 출시했습니다. 처음부터 극도의 에너지 효율성을 위해 설계된 이 칩은 특정 IoT 애플리케이션에서 단일 AAA 배터리로 최대 2년 동안 작동할 수 있습니다. 이는 'Matter 지원' 단일 칩 솔루션으로 제공될 뿐만 아니라 뛰어난 계산 능력과 동급 최고의 보안 기능을 통합하여 스마트 카메라 및 고급 센서와 같이 지속적인 클라우드 연결이 필요한 장치에 이상적입니다.
3. 미래 지향적인 3세대 플랫폼: SiXG301/302
IoT 장치의 증가하는 계산 및 에너지 효율성 요구 사항을 해결하기 위해 실리콘랩스는 3세대 무선 개발 플랫폼의 첫 번째 제품인 SiXG301 및 SiXG302를 출시했으며, 고급 22나노미터 공정을 사용하여 제조되었습니다.
SiXG301: 스마트 조명과 같은 전원 장치에 최적화되어 BT, Zigbee, Thread 및 Matter에서 진정한 동시 멀티 프로토콜 작동을 지원하여 제품 변형을 단순화하고 비용을 절감합니다.
SiXG302: 배터리 전원 장치용으로 특별히 설계되었으며 15 μA/MHz만큼 낮은 전류에서 작동하여 경쟁사보다 훨씬 향상된 에너지 효율성을 제공합니다. 이는 미래의 무선 센서 및 액추에이터에 이상적인 선택입니다.
II. 핵심 무선 프로토콜 지원 및 최신 개발
실리콘랩스의 소프트웨어 스택은 지속적인 업데이트를 거쳐 하드웨어 플랫폼이 기술적 최전선에 머물도록 보장합니다.
Matter 및 Thread: Connectivity Standards Alliance(CSA)의 주요 기여자인 실리콘랩스는 칩에서 프로토콜에 이르기까지 포괄적인 Matter 솔루션을 제공합니다. Simplicity SDK는 이제 Matter 1.4를 지원하여 배터리 전원 장치의 작동 수명을 크게 연장하는 '장시간 유휴' 모드를 도입했습니다. Thread 1.4 지원은 DNS 알림 및 TCP 전송과 같은 향상된 기능을 제공합니다.
BT: 최신 BT 사양을 지원하는 것 외에도 고유한 BT 채널 감지 기능은 채널 매핑을 최적화하여 작동 중 범위 업데이트 속도와 안정성을 향상시킵니다.
Zigbee 및 Z-Wave: SDK는 APS 링크 키 테이블 항목을 254개로 확장하여 대규모 Zigbee 네트워크의 보안을 강화하여 지원을 향상시킵니다. Z-Wave의 경우 원격 지원이 유럽으로 확장되었으며, Z-Wave 700/800 시리즈 칩셋은 전송 범위, 노드 용량 및 전력 소비에서 새로운 벤치마크를 설정했습니다.
멀티 프로토콜 동시성: 이는 핵심 플랫폼 이점을 나타냅니다. 개발자는 xG26과 같은 플랫폼에서 Zigbee와 Matter/Thread를 동시에 작동시키거나 SiXG301에서 Zigbee, BT 및 Matter over Thread의 진정한 동시성을 달성하여 제품 설계에 전례 없는 유연성을 제공할 수 있습니다.
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