회사 블로그 공급 TI MPU: 오디오 & 레이더 DSP SoC, 자동차 운전자 지원 SoC, 자동차 네트워크 SoC

TI MPU: 오디오 및 레이더 DSP SoC, 자동차 운전자 지원 SoC, 자동차 네트워킹 SoC

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.는 전자 부품의 유명 유통업체로서, 헌신적인 서비스, 무결성, 기술 전문성 및 광범위한 경험을 통해 고객에게 고품질 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

공급 장점:

1. 품질 및 정품 보증

정품 제조업체 / 공인 채널: 500개 이상의 유명 글로벌 반도체 제조업체와 장기적인 파트너십을 맺고 있으며, 배치 추적성이 가능한 100% 정품 제품을 제공합니다.

엄격한 품질 관리: ISO9001/ISO14001 인증을 받았으며, 위조 및 리퍼비시 제품을 제거하기 위한 전체 공정 검사를 실시합니다.

2. 재고 가용성 및 배송 속도

대규모 재고: 선전, 홍콩, 대만 등에 스마트 창고를 보유하고 있으며, 200만 개 이상의 SKU를 재고로 보유하고 있으며, 5,000개 이상의 고수요 품목을 항상 재고로 확보하고 있습니다.

신속 배송: 주문의 98%를 24시간 이내에 발송하며, 긴급 요구 사항은 48시간 이내에 배송하여 조달 주기를 크게 단축합니다.

3. 제품 범위 및 원스톱 서비스

포괄적인 제품 범위: MCU, MPU, 전력 관리 IC, FPGA, DSP, ADC/DAC, 전력 장치, 센서 등 소비자 전자 제품, 자동차, 산업, 통신 및 IoT를 포함한 모든 분야를 포괄합니다.

원스톱 주문: 제품 선택 및 견적부터 배송 및 애프터 서비스 지원까지 완벽한 솔루션을 제공하여 조달 프로세스를 간소화합니다.

조달 유연성: 단일 단위(샘플)부터 주문을 지원하며, 대량 생산 규모의 대량 주문도 처리합니다.

I. 오디오 및 레이더 DSP SoC: 정밀한 인식 + 몰입형 오디오, 차량 내 인식 및 캐빈 경험 강화

TI의 오디오 및 레이더 DSP SoC는 회사의 독자적인 고성능 C7x 시리즈 DSP 코어를 기반으로 합니다. 자동차 등급 통합 설계와 전용 하드웨어 가속 엔진을 통합하여 밀리미터파 레이더 신호의 실시간 처리와 차량 내 오디오 노이즈 감소 및 사운드 향상을 위한 듀얼 코어 기능을 결합합니다. 이는 기존 개별 구성 요소 아키텍처의 한계를 극복하고 단일 칩에서 다중 시나리오 재사용을 가능하게 하며, 차량 내 레이더 인식 및 고급 캐빈 오디오 시스템의 핵심 컴퓨팅 플랫폼 역할을 합니다.

주요 기술 하이라이트

- 뛰어난 DSP 컴퓨팅 성능: TI의 독자적인 C7x 벡터 DSP 코어와 행렬 곱셈 가속기를 탑재하여 최대 80 GFLOPS의 부동 소수점 성능을 제공하며, 이는 기존 오디오 DSP의 성능을 훨씬 뛰어넘습니다. 이를 통해 레이더 포인트 클라우드 처리, 빔포밍 및 대상 감지 알고리즘을 효율적으로 실행하는 동시에 AI 노이즈 제거, 3D 서라운드 사운드 및 음성 향상과 같은 고급 오디오 알고리즘을 지원하여 기존 신호 처리 및 엣지 AI 컴퓨팅 요구 사항을 모두 충족합니다.

- 자동차 등급의 높은 통합: 멀티 코어 Arm Cortex-R5F 실시간 코어, 대용량 온칩 SRAM, 오디오 인터페이스, 레이더 RF 인터페이스 및 하드웨어 보안 모듈을 통합합니다. 단일 칩으로 기존의 멀티 칩 솔루션을 대체하여 PCB 레이아웃 공간을 크게 줄이고 시스템 전력 소비 및 재료 비용을 낮추며, 하드웨어 배선을 단순화하고 시스템 안정성을 향상시킵니다.

- 기능 안전 및 신뢰성: 자동차 등급 AEC-Q100 표준을 준수하고 기능 안전 설계를 지원합니다. 차량 전자 장치의 혹독한 온도 및 진동 조건에 적응하여 레이더 인식의 정확성과 오디오 시스템의 안정성을 균형 있게 유지하여 복잡한 작동 조건에서 신호 왜곡 및 처리 지연을 방지합니다.

- 전체 시나리오 확장성: 제품군은 보급형부터 고급형까지 다양하며, 보급형 차량의 기본 오디오 시스템, 중고급형 모델의 몰입형 콕핏, 차량 내 밀리미터파 레이더(단거리/중거리/장거리)와 같은 다양한 시나리오에 유연하게 적용됩니다. 높은 소프트웨어 재사용성은 모델 간 R&D 비용을 절감합니다.

일반적인 제품 및 적용 시나리오

- AM2752-Q1: 듀얼 코어 Cortex-R5F 아키텍처, 32 GFLOPS DSP 및 7.125 MB SRAM 탑재. 보급형부터 중급형 차량 내 오디오 시스템을 위해 설계되었으며, 기본 오디오 향상 및 음성 통화 노이즈 제거를 지원하며, 경제형 차량 캐빈의 오디오 솔루션에 적합합니다.

- AM2754-Q1: 쿼드 코어 Cortex-R5F 아키텍처, 80 GFLOPS의 뛰어난 컴퓨팅 성능, 10.75 MB SRAM 탑재. 고급 차량 내 오디오 및 밀리미터파 레이더 신호 처리를 위해 설계되었으며, 7.1채널 서라운드 사운드 및 액티브 노이즈 캔슬링을 지원하고, 레이더 에코 신호를 처리하여 장애물 거리 측정, 속도 측정 및 각도 인식을 가능하게 합니다.

핵심 애플리케이션: 차량 내 밀리미터파 레이더 인식, 고급 차량 내 오디오 시스템, 차량 내 음성 상호 작용, 차량 내 액티브 노이즈 캔슬링, V2X 오디오 통신.

II. 자동차 운전자 지원 SoC: 지능형 주행을 위한 전체 시나리오 인식을 지원하는 고성능 ADAS 컴퓨팅 코어

TI의 자동차 운전자 지원 SoC(ADAS SoC)는 차량 내 환경 인식, 다중 센서 융합, 시각 분석 및 의사 결정 제어에 중점을 둡니다. Jacinto 시리즈를 중심으로 고성능 Arm 컴퓨팅 코어, C7x DSP, 전용 AI 가속기 및 그래픽 처리 장치를 통합하여 레벨 0부터 레벨 3까지의 자율 주행을 위한 확장 가능한 컴퓨팅 플랫폼을 구축합니다. 기능 안전, 실시간 성능 및 AI 컴퓨팅 성능의 균형을 맞춰 지능형 주행 도메인 컨트롤러 및 차량 내 비전 시스템의 핵심 칩 역할을 합니다.

주요 기술 하이라이트

- 이기종 멀티 코어 컴퓨팅 아키텍처: 멀티 코어 Arm Cortex-A72/A53 애플리케이션 프로세서, Cortex-R5F 실시간 안전 코어, C7x DSP 및 NPU(신경망 처리 장치)를 통합하여 범용 컴퓨팅, 실시간 제어, 신호 처리 및 AI 추론의 협업 작업을 가능하게 합니다. 최대 32 TOPS의 AI 컴퓨팅 성능을 제공하며, 객체 감지, 차선 인식, 운전자 모니터링 및 센서 융합과 같은 핵심 ADAS 알고리즘을 효율적으로 실행합니다.

- 모든 인식 시나리오에 대한 적응: 다중 채널 HD 카메라 입력을 지원하는 전용 ISP 이미지 프로세서를 특징으로 하며, 전방 단안/쌍안 카메라, 서라운드 뷰 파노라마 이미징, 운전자 모니터링, 밀리미터파 레이더 + 비전 융합과 같은 인식 솔루션과 호환됩니다. 강한 빛, 낮은 빛, 비, 눈, 안개 등 복잡한 도로 조건에서도 인식 정확도를 보장합니다.

- 자동차 등급 기능 안전 준수: ASIL-B부터 ASIL-D까지의 기능 안전 아키텍처를 채택하여 안전 진단, 메모리 보호 및 온도 모니터링 모듈을 통합합니다. ISO 26262 기능 안전 표준을 준수하여 지능형 주행 시스템의 엄격한 안전 및 신뢰성 요구 사항을 충족하고 기능 고장 위험을 제거합니다.

- 확장 가능한 플랫폼 기반 설계: TDA4 및 TDA5 시리즈는 포괄적인 컴퓨팅 성능 계층을 형성합니다. 기본 주차 보조 및 적응형 크루즈 컨트롤부터 고급 교통 체증 파일럿 및 고속도로 NOA까지, 단일 플랫폼을 통해 기능 반복을 달성할 수 있으며, 소프트웨어 정의 차량을 지원하고 제품 수명을 연장합니다.

일반적인 제품 및 적용 시나리오

- TDA4VEN-Q1: 쿼드 코어 Cortex-A53 아키텍처, 4 TOPS의 AI 컴퓨팅 성능. 보급형 ADAS를 위해 설계되었으며, 서라운드 뷰 카메라, 후진 보조, 차선 이탈 경고 및 기본 운전자 모니터링과 같은 기능을 지원하여 뛰어난 가성비를 제공합니다.

- TDA4VH-Q1: 옥타 코어 Cortex-A72 아키텍처, 32 TOPS 플래그십 AI 컴퓨팅 성능, 통합 C7x DSP 및 GPU. 고급 ADAS 도메인 컨트롤러를 위해 설계되었으며, 다중 센서 융합, 자동 비상 제동, 적응형 크루즈 컨트롤 및 고속도로 자율 주행과 같은 레벨 2-3 지능형 주행 기능을 지원합니다.

- TDA4APE-Q1/TDA4VPE-Q1: 중급형 플래그십 제품, 16 TOPS의 AI 컴퓨팅 성능 제공, 성능과 비용의 균형. 주류 차량 모델의 중고급형 ADAS 솔루션에 적합하며, 인식, 의사 결정 및 제어의 전체 체인 요구 사항을 충족합니다.

핵심 애플리케이션: ADAS 도메인 컨트롤러, 차량 내 전방 카메라, 360° 서라운드 뷰 시스템, 운전자 모니터링 시스템(DMS), 밀리미터파 레이더 + 비전 융합 인식, 자동 주차, 고급 운전자 지원 시스템.

III. 자동차 네트워킹 SoC: 차량 내 통신의 허브, 안전하고 실시간이며 결정론적인 차량 내 네트워크 제공

자동차 E/E 아키텍처가 도메인 통합 및 중앙 집중식 컴퓨팅으로 발전함에 따라 차량 내 네트워크 대역폭, 실시간 성능 및 보안에 대한 요구가 급증하고 있습니다. TI의 자동차 네트워킹 SoC는 차량 내 게이트웨이, 차량 내 통신 및 도메인 간 연결 시나리오에 중점을 둡니다. TSN(Time-Sensitive Networking), 산업용 이더넷 및 고속 PCIe와 같은 통신 인터페이스를 통합하여 저지연, 고대역폭 및 고신뢰성의 차량 내 통신 허브를 구축합니다. 이를 통해 차량 내 데이터의 효율적이고 안전한 흐름을 보장하며, 스마트 차량의 연결 및 중앙 집중식 아키텍처 추세에 부합합니다.

주요 기술 하이라이트

- TSN 결정론적 네트워크 지원: IEEE 802.1AS, 802.1Qbv 및 802.1Qbu를 포함한 TSN 표준을 포괄적으로 지원하여 기가비트급 결정론적 데이터 전송을 가능하게 합니다. 이를 통해 자율 주행, 차량 내 엔터테인먼트 및 차체 제어 시스템의 중요 데이터에 대한 저지연, 고우선 순위 전송을 보장하고 네트워크 혼잡으로 인한 기능 지연을 제거하며 실시간 차량 내 통신 요구 사항을 충족합니다.

- 다중 프로토콜 호환성 및 고속 상호 연결: 여러 이더넷 포트 및 PCIe Gen3 인터페이스를 통합하고 CAN 및 LIN과 같은 기존 차량 내 버스와 호환되어 기존 차체 네트워크와 차세대 고속 네트워크의 균형을 맞춥니다. 단일 페어 이더넷(SPE)과 같은 최첨단 기술을 지원하여 차량 내 도메인 컨트롤러, 센서 및 액추에이터 간의 효율적인 상호 연결을 가능하게 하고 차량 내 네트워크 토폴로지를 단순화합니다.

- 고성능 컴퓨팅 및 네트워크 스위칭의 융합: 듀얼 코어 Cortex-A72와 같은 고성능 코어를 탑재하고 이더넷 스위치 및 PCIe 허브를 통합하여 '컴퓨팅 및 스위칭'의 단일 칩 통합을 달성합니다. 이는 기존의 개별 게이트웨이 솔루션을 대체하여 시스템 복잡성을 줄이는 동시에 네트워크 전달 효율성과 데이터 처리 능력을 향상시킵니다.

- 자동차 등급 보안 및 신뢰성: AEC-Q100 자동차 표준을 준수하고 하드웨어 암호화 및 보안 부팅과 같은 정보 보안 기능을 지원하여 차량 내 네트워크 공격을 방어합니다. 또한 자동차 환경의 넓은 온도 범위에 적응하여 차량의 전체 수명 주기 동안 안정적인 네트워크 작동을 보장합니다.

일반적인 제품 및 적용 시나리오

- DRA821U: 듀얼 Cortex-A72 코어, 4포트 이더넷 및 4채널 PCIe 통합. 보급형부터 중급형 자동차 게이트웨이를 대상으로 합니다. 기본 차량 내 네트워크 상호 연결, 데이터 전달 및 프로토콜 변환을 가능하게 하며, 기존 분산형 E/E 아키텍처를 갖춘 차량에 적합합니다.

- DRA829V: 듀얼 Cortex-A72 코어, 8포트 이더넷, 4채널 PCIe 및 C7x DSP를 통합한 고급 자동차 네트워킹 SoC. TSN 및 기가비트 이더넷 스위칭을 지원하며, 도메인 중심 E/E 아키텍처를 대상으로 하며, 중앙 게이트웨이, 고속 도메인 간 통신 및 차량 내 TCU(Telematics Control Unit)와 같은 애플리케이션에 적합합니다.

핵심 애플리케이션: 차량 내 중앙 게이트웨이, 도메인 컨트롤러 상호 연결, 차량 내 TCU, 차량 내 이더넷 통신, V2X 데이터 전송, 스마트 콕핏과 주행 도메인 간 데이터 교환.