회사 블로그 시스템 칩 - SoC M2S025-1FCSG325I SmartFusion®2 FPGA - 25K 논리 모듈 166MHz 325-FCBGA

신생 및 오리지널 마이크로칩 시스템 칩 - SoC M2S025-1FCSG325I 스마트 퓨전®2 FPGA - 25K 로직 모듈 166MHz 325-FCBGA

제조사: 마이크로칩 기술

모델 번호: M2S025-1FCSG325I

가족: SmartFusion2

설명: SmartFusion®2 SoC 현장 프로그래밍 게이트 배열 (FPGA) 은 보안, 높은 신뢰성 및 낮은 전력 소비에 대한 높은 요구 사항을 충족합니다.이 차세대 FPGAs는 산업에 매우 중요합니다, 군사, 항공우주, 통신 및 의료 응용.

제품 특성 - M2S025-1FCSG325I

• 제조사: 마이크로칩
• 제품군: SoC FPGA
• 장착 방식: SMD/SMT
• 패키지 / 케이스: FCSBGA-325
• 코어: ARM 코르텍스 M3
• 코어 수: 1 코어
• 최대 시계 주파수: 166 MHz
• 프로그램 메모리 크기: 256kB
• 데이터 램 크기: 64kB
• 논리 구성 요소의 수: 27696 LE
• 작동 전압: 1.2V
• 습도에 민감함: 예
• 논리 배열 블록 수 - LAB: 2308 LAB
• 제품 종류: SoC FPGA

제품 특징 - M2S025-1FCSG325I

• 마이크로 컨트롤러 서브 시스템
• 166-MHz 32비트 ARM Cortex-M3 SoC FPGA 기반 하드웨어
• 1.25 DMIPS/MHz
• 256 KB 임베디드 비휘발성 메모리 (eNVM)
• 트리플 스피드 이더넷 (TSE) 10/100/1000 Mbps MAC
• USB 2.0 온-더-가구 (OTG) 컨트롤러
• 2.0B에 맞는 CAN 컨트롤러
• 64 KB의 임베디드 SRAM (eSRAM)
• 2개의 SPI 포트, 2개의 I2C 포트, 멀티 모드 UART
• FPGA 건축
• 27.6K 논리 요소
• 34 수학 블록 (18x18)
• 6 PLL 및 CCC
• 592K 비트 RAM
• DDR 컨트롤러 - LPDDR/DDR2/3
• 설계 보안을 제공합니다
• 온도 - 상업용, 산업용

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