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제품 상세 정보:
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| 부품 번호: | 5AGZME7H3F35C4N | LABs/CLBs의 수: | 21225 |
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| 장착 유형: | 표면 실장 | 전압 - 공급: | 0.82V ~ 0.88V |
| 작동 온도: | 0' Ｃ ~ 85' Ｃ (TJ) | 논리소 / 휴대폰의 번호: | 450000 |
| 강조하다: | 450000 로직 엘리먼트 FPGA 칩,FBGA-1152 패키지 Arria V GZ,0.85V 코어 전압 필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이 |
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5AGZME7 필드 프로그래머블 게이트 어레이 Arria V GZ FPGA 칩 FBGA-1152
5AGZME7은 Arria V 시스템 온 칩(SoC) 하나에 듀얼 코어 ARM Cortex-A9 MPCore 프로세서, 하드 IP, FPGA를 긴밀하게 통합했습니다. 프로세서와 FPGA 패브릭 간의 통합 데이터 일관성을 갖춘 128Gbps 이상의 피크 대역폭을 지원합니다.
| 로직 엘리먼트 수 | 450000 LE |
| I/O 수 | 534 I/O |
| 동작 공급 전압 | 850 mV |
| 최소 동작 온도 | 0°C |
| 최대 동작 온도 | +85°C |
| 실장 스타일 | SMD/SMT |
| 패키지/케이스 | FBGA-1152 |
| 포장 | 트레이 |
| 데이터 속도 | 10.3125 Gb/s |
| 내장 블록 RAM - EBR | 5306 kbit |
| 최대 동작 주파수 | 800 MHz |
| 로직 어레이 블록 - LAB 수 | 16980 LAB |
| 부품 번호 | 패키지 |
|---|---|
| LM2676S-ADJ | TO-263 |
| LM2736YMKX | SOT23-6 |
| LM2743MTCX | TSSOP14 |
| LM2757TMX | DSBGA |
| LM27965SQX | LLP |
| FIN670CGFX | BGA |
| FLCS4212C | BGA |
| FLI32626H-BG | BGA |
| FLI8538-LF-AB | BGA |
| FLI8541H-LF-BE | QFP208 |
| LM293ADT | SOP8 |
| LM2940T-5.0 | TO-220 |
| LM3310SQ | LLP24 |
| LM339EDT | SOP |
| LM3489MM | MSOP8 |
| FQP6N40CF | TO-220 |
| FQPF5N50C | TO-220 |
| FS800R07A2E3_A4 | 모듈 |
| FSA4159L6X | QFN |
| FSB32560 | SPM27 |
| LMH6683MAX | SOP |
| LMK04031BISQE | LLP |
| LMK04033BISQE | LLP |
| LMK04828BISQE | QFN |
| LMV321M7X | SC70 |
| FSEZ1317MY | SOP7 |
| FSFR1700XCL | ZIP-9 |
| FSQ0265RLX | SOP8 |
| FT690V | QFN |
| FW82439TX | BGA |
담당자: Sales Manager
전화 번호: 86-13410018555
팩스: 86-0755-83957753
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