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제품 상세 정보:
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| 부품 번호: | SAL-TC399XX-256F300S BD | 코어 크기: | 32-비트 6-핵심 |
|---|---|---|---|
| 주변 장치: | DMA, I2S, LVDS, PWM, WDT | 프로그램 메모리 크기: | 16MB (16M x 8) |
| 램 크기: | 6.75M Ｘ 8 | 공급 업체 장치 패키지: | PG-LFBGA-516-10 |
| Part Number: | SAL-TC399XX-256F300S BD | Core Size: | 32-Bit 6-Core |
| Peripherals: | DMA, I²S, LVDS, PWM, WDT | Program Memory Size: | 16MB (16M x 8) |
| RAM Size: | 6.75M x 8 | Supplier Device Package: | PG-LFBGA-516-10 |
| 부품 번호: | SAL-TC399XX-256F300S BD | 코어 크기: | 32-비트 6-핵심 |
| 주변 장치: | DMA, I2S, LVDS, PWM, WDT | 프로그램 메모리 크기: | 16MB (16M x 8) |
| 램 크기: | 6.75M Ｘ 8 | 공급 업체 장치 패키지: | PG-LFBGA-516-10 |
| 강조하다: | 300MHz 마이크로컨트롤러 MCU,6 코어 마이크로컨트롤러 MCU,32비트 집적 회로 칩 |
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| 매개 변수 | 가치 |
|---|---|
| 부문 번호 | SAL-TC399XX-256F300S BD |
| EEPROM 크기 | 1M x 8 |
| RAM 크기 | 6.75M x 8 |
| 전압 공급 | 2.97V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 100 SAR, 시그마 델타 |
| 오시일레이터 유형 | 내부 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착형 | 표면 마운트 |
| 패키지 / 케이스 | 516-LFBGA |
| 부문 번호 | 패키지 |
|---|---|
| MAX9923TEUB | UMAX-10 |
| BC41B143A07 | BGA |
| MKL17Z128VFM4 | QFN32 |
| LM27966SQ | QFN-24 |
| OXUF924DSA | BGA |
| LE58QL063HVC | QFP64 |
| LE58QL061BVC | TQFP44 |
| LE77D112BTC | TQFP44 |
| LE78D110BVC | TQFP44 |
| LE7920-1DJC | PLCC32 |
| LE79R79-3DJC | PLCC |
| MT2유산화물 | LQFP100 |
| MT9122AP1 | PLCC28 |
| ZL30105QDG1 | TQFP64 |
| ZL30161GDG2 | BGA |
| LPC1317FHN33 | HVQFN-32 |
| PCF85063AT | SOP8 |
| VSC8486YSN-04 | BGA |
| SC1162K2 | ESOP11 |
| MFRC63002HN | QFN32 |
| SN74CBTLV16292GR | TSSOP-56 |
| R5F3651NDFC | QFP |
| STB13NK60ZT4 | TO-263 |
| AGL030V5-UCG81 | BGA81 |
| W97AH2KBQX2E | BGA |
| SMI7030 | QFN48 |
| ZICM357SP0-1 | SMD |
| VSC7158XHT | BGA |
| MAX3381ECUP | TSSOP-20 |
| AON6992 | 8-DFN5x6 |
담당자: Sales Manager
전화 번호: 86-13410018555
팩스: 86-0755-83957753
Korean
