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XCVC1902-1LSIVSVA 집적 회로 칩 시스템 온 칩 IC 2197-FCBGA 패키지

인증
중국 ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. 인증
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XCVC1902-1LSIVSVA 집적 회로 칩 시스템 온 칩 IC 2197-FCBGA 패키지

XCVC1902-1LSIVSVA 집적 회로 칩 시스템 온 칩 IC 2197-FCBGA 패키지
XCVC1902-1LSIVSVA 집적 회로 칩 시스템 온 칩 IC 2197-FCBGA 패키지

큰 이미지 :  XCVC1902-1LSIVSVA 집적 회로 칩 시스템 온 칩 IC 2197-FCBGA 패키지

제품 상세 정보:
원래 장소: CN
브랜드 이름: Original Factory
인증: Lead free / RoHS Compliant
모델 번호: XCVC1902-1LSIVSVA
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 10
가격: Contact for Sample
포장 세부 사항: 2197-fcbga
배달 시간: 5-8 작업 일수
지불 조건: 전신환, L/C (신용장), 웨스턴 유니온

XCVC1902-1LSIVSVA 집적 회로 칩 시스템 온 칩 IC 2197-FCBGA 패키지

설명
부문 번호: XCVC1902-1LSIVSVA 제품 상태: 액티브
구조: 마이크로프로세서 유닛, FPGA 패키지: BGA
종류: 시스템 온 칩 입출력의 수: 770 입출력
강조하다:

XCVC1902-1LSIVSVA 집적 회로 칩

,

770 IO 시스템 온 칩

,

2197-FCBGA 시스템 온 칩

 

통합 회로 칩 시스템 칩 IC XCVC1902-1LSIVSVA 2197-FCBGA 패키지

 

제품 설명XCVC1902-1LSIVSVA

XCVC1902-1LSIVSVA는 칩 (NoC) 상의 프로그래밍 가능한 네트워크로 구성된 통합 셸을 중심으로 구축되었습니다.

 

XCVC1902-1LSIVSVA의 사양

부문 번호

XCVC1902-1LSIVSVA

건축물

MPU, FPGA

코어 프로세서

CoreSightTM와 함께 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM, CoreSightTM와 함께 듀얼 ARM®CortexTM-R5F

RAM 크기

256KB

 

XCVC1902-1LSIVSVA의 특징

  • DRAM에 대한 공유 장치 액세스

  • PL-PL 연결

  • AI 엔진 배열에 대한 메모리 매핑 액세스

 

다른 공급 제품 종류

부문 번호

패키지

XCVC1902-1LSIVSVA

2197-FCBGA

XCVC1902-1LLIVSVA

2197-FCBGA

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2197-FCBGA

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1760-FCBGA

XCVC1902-1MSIVIVA

1596-FCBGA


FAQ

Q: 당신 의 제품 들 은 원래 제품 인가?
A: 예, 모든 제품은 원본, 새로운 원본 수입은 우리의 목적입니다.
질문: 어떤 자격증을 가지고 있나요?
A: 우리는 ISO 9001:2015 인증 회사이며 ERAI의 회원입니다.
Q: 당신은 작은 양 주문 또는 샘플을 지원 할 수 있습니까? 샘플은 무료입니까?
A: 예,우리는 샘플 주문과 작은 주문을 지원합니다. 샘플 비용은 주문 또는 프로젝트에 따라 다릅니다.
질문: 주문을 어떻게 보내나요? 안전합니까?
A: 우리는 DHL,Fedex,UPS,TNT,EMS와 같은 선박에 익스프레스를 사용합니다. 우리는 또한 제안 된 운송사를 사용할 수 있습니다.제품은 좋은 포장과 안전을 보장하고 우리는 제품에 손상을 위해 책임이 있습니다.
질문: 납품시간은 어떻게 되나요?
A: 우리는 5 일 이내에 주식 부품을 배송 할 수 있습니다. 주식이 없으면 주문량에 따라 납품 시간을 확인합니다.

연락처 세부 사항
ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.

담당자: Sales Manager

전화 번호: 86-13410018555

팩스: 86-0755-83957753

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