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제품 소개집적 회로 칩

집적 회로 칩 MAX22291EASA/V+ SPI 디지털 절연체 표면 부착

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중국 ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. 인증
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집적 회로 칩 MAX22291EASA/V+ SPI 디지털 절연체 표면 부착

집적 회로 칩 MAX22291EASA/V+ SPI 디지털 절연체 표면 부착
집적 회로 칩 MAX22291EASA/V+ SPI 디지털 절연체 표면 부착

큰 이미지 :  집적 회로 칩 MAX22291EASA/V+ SPI 디지털 절연체 표면 부착

제품 상세 정보:
원래 장소: CN
브랜드 이름: Original Factory
인증: Lead free / RoHS Compliant
모델 번호: MAX22291EASA/V+
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 10
가격: Contact for Sample
포장 세부 사항: 8-soic
배달 시간: 5-8 작업 일수
지불 조건: 전신환, L/C (신용장), 웨스턴 유니온

집적 회로 칩 MAX22291EASA/V+ SPI 디지털 절연체 표면 부착

설명
부품번호: MAX22291EASA/V+ 부분 방전 시험 전압: 1182 VP
최소 연면 거리: 4mm 오염도: 2
최대 안전 온도: 150℃ 클럭 지터 RMS: 7.5가지 추신

직접 회로 칩 MAX22291EASA/V+ SPI 디지털 절연체 표면 실장

 

제품 설명MAX22291EASA/V+

MAX22291EASA/V+ 장치는 25Mbps 또는 200Mbps의 최대 데이터 속도와 기본 높음 또는 기본 낮음 출력으로 사용할 수 있습니다.MAX22291EASA/V+는 전파 지연과 클록 지터가 낮아 시스템 대기 시간을 줄여줍니다.

 

사양MAX22291EASA/V+

부품 번호:

MAX22291EASA/V+

최대 접합 온도:

+150°C

QSOP:

771.5mW

최소 펄스 폭:

5N초

상승 시간:

1.6Ns

유효한 데이터로 활성화:

3.5N초

 

의 특징MAX22291EASA/V+

  • 안전 규제 승인

  • UL1577에 따른 UL

  • CSA Bulletin 5A에 따른 cUL

  • VDE 0884-11 강화 절연(보류 중)

 

기타 공급 제품 유형

부품 번호

패키지

XC7K325T-2FFG676I

FBGA676

XC7K325T-1FFG676I

BGA676

XC7K325T-1FBG676C

BGA

XC7K325T-2FFG900I

FBGA900

XC7S25-2CSGA225I

BGA225

XC7S25-1CSGA225I

BGA

 

자주하는 질문

Q: 당신의 제품은 고유합니까?
A: 예, 모든 제품은 원본이며 새로운 원본 가져오기가 우리의 목적입니다.
Q: 어떤 인증서가 있습니까?
A: 우리는 ISO 9001:2015 인증 회사이자 ERAI 회원입니다.
Q: 소량 주문이나 샘플을 지원할 수 있습니까? 샘플은 무료입니까?
A: 그렇습니다, 우리는 표본 순서 및 소액 주문을 지원합니다. 표본 비용은 당신의 순서 또는 프로젝트에 따라 다릅니다.
Q: 내 주문을 배송하는 방법?안전 해요?
A: 우리는 DHL, Fedex, UPS, TNT, EMS와 같은 배송을 위해 익스프레스를 사용합니다. 우리는 또한 귀하의 제안된 전달자를 사용할 수 있습니다.
Q: 리드타임은 어떻습니까?
A: 우리는 5 작업 일 이내에 재고 부품을 배송할 수 있습니다. 재고가 없으면 주문 수량에 따라 리드 타임을 확인합니다.

연락처 세부 사항
ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.

담당자: Sales Manager

전화 번호: 86-13410018555

팩스: 86-0755-83957753

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