BCM54616SC0IFBG 이더넷 IC 단일 칩 통합 3단 이더넷 트랜시버

BCM54616SC0IFBG 이더넷 IC 단일 칩 통합 3단 이더넷 트랜시버

BCM54616SC0IFBG의 제품 설명
BCM54616SC0IFBG는 단일 단일 CMOS 칩에 통합된 3단속 10/100/1000BASE-T 기가비트 이더넷 트랜시버이다.장치는 1000BASE-T에 대한 모든 물리 계층 (PHY) 기능을 수행합니다., 100BASE-TX 및 10BASE-T가 표준 5 범주의 UTP 케이블에서 작동합니다. 10BASE-T 이더넷은 또한 표준 3 범주, 4 범주 및 5 범주의 UTP에서 실행될 수 있습니다.BCM54616SC0IFBG는 SGMII 산업 표준을 준수하고 소음 소멸 및 전송 jitter에 대한 IEEE 사양을 초과하도록 설계되었습니다., 기존 케이블 플랜트의 가장 넓은 범위에서 일관성 있고 신뢰할 수 있는 운영을 제공

BCM54616SC0IFBG의 특징
• 단일 칩 통합 3단 이더넷 트랜시버
다음의 구리 라인 인터페이스를 지원합니다.
- 1000BASE-T IEEE 802.3ab
- 100BASE-TX IEEE 802.3u
- 100BASE-FX
- 10BASE-T IEEE 802.3TM
• RGMII 및 SGMII MAC 인터페이스 옵션
• 통합 된 전압 조절기
• 낮은 전력
- 포트당 600mW 이하
- 발전된 전력 관리
• 트레이스 매칭 출력 임피던스
• 라인 사이드 루프백
• 낮은 전자기 간섭 (EMI) 배출
• 케이블 플랜트 진단
- 케이블 플랜트 분석기 기능 케이블 플랜트 장애를 감지
- 링크 품질 표시 LED
- 자동 탐지 및 배선 쌍 교류, 쌍 편향, 쌍 극의 수정
- 모든 속도에 자동 MDI/MDIX 크로스오버
• 탄탄한 케이블 전기 정전 방출 (CESD) 용도
• 최대 10 KB까지의 대용량 패키지 지원
• IEEE 1149.1 (JTAG) 경계 스캔
• 100핀 FBGA 패키지

BCM54616SC0IFBG의 혜택
• 시스템 및 보드 설계가 단순화됩니다.
- RGMII의 I/O 핀 요구 사항 감소 (50% 이상)
- RGMII 타이밍 지연
• IEEE 표준 장치와 10 Mbps, 100 Mbps 및 1000 Mbps에서 반과 풀 듀플렉스에서 작동하는 상호 운용성을 제공합니다.
• 시스템 물자 청구서 (BOM) 비용을 낮추고 시스템 설계를 단순화합니다.
• 시스템 수준의 디버깅을 쉽게 합니다.
• EMI 배출 표준을 충족시키기 위해 시스템 설계 제약을 줄입니다.
• 케이블 진단 기능은 케이블 플랜트 상태를 특징으로 하고 케이블 문제들을 즉시 나타냅니다.
- 잘못된 케이블 플랜트 때문에 잘못된 장비 반환을 방지합니다.
- 나쁜 케이블 플랜트 때문에 생산 낙하를 방지합니다.
• 높은 CESD 용도는 장비 손상 및 반환을 방지합니다.
• 더 넓은 범위의 패킷 프로토콜 지원 및 향상된 효율성을 위해 더 큰 패킷으로 작동합니다.
• JTAG 지원, 간소화된 전원 공급 및 여러 MAC 인터페이스로 제조의 편의성.

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FAQ
Q. 당신 의 제품 들 은 원래 의 제품 들 인가?
A: 예, 모든 제품은 원본, 새로운 원본 수입은 우리의 목적입니다.
질문: 어떤 자격증을 가지고 있습니까?
A: 우리는 ISO 9001:2015 인증 회사이며 ERAI의 회원입니다.
Q: 당신은 작은 양 주문 또는 샘플을 지원 할 수 있습니까? 샘플은 무료입니까?
A:예,우리는 샘플 주문과 작은 주문을 지원합니다. 샘플 비용은 주문 또는 프로젝트에 따라 다릅니다.
질문: 주문을 어떻게 보내나요? 안전합니까?
A: 우리는 DHL,Fedex,UPS,TNT,EMS와 같은 선박에 익스프레스를 사용합니다. 우리는 또한 제안 된 운송사를 사용할 수 있습니다.제품은 좋은 포장과 안전을 보장하고 우리는 제품에 손상을 위해 책임이 있습니다.
질문: 납품시간은 어떻게 되나요?
A: 우리는 5 일 이내에 주식 부품을 배송 할 수 있습니다. 주식이 없으면 주문량에 따라 납품 시간을 확인합니다.