제품 상세 정보:
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부품 번호: | XC7Z045-2FFG676I | 시리즈: | Zynq®-7000 |
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건축학: | MCU, FPGA | 핵심 프로세서: | Coresight ™가있는 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCORE ™ |
램 크기: | 256KB | 주변 장치: | DMA |
강조하다: | XC7Z045 FPGA 듀얼 코어 ARM Cortex-A9,Zynq-7000 SoC 프로그래밍 가능한 게이트 배열,ARM Cortex-A9 MP와 함께 FPGA |
속성 | 가치 |
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부문 번호 | XC7Z045-2FFG676I |
시리즈 | Zynq®-7000 |
건축물 | MCU, FPGA |
코어 프로세서 | 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCoreTM와 CoreSightTM |
RAM 크기 | 256KB |
주변 장치 | DMA |
XC7Z045-2FFG676I는 듀얼 코어 ARM 코르텍스-A9 MP Zynq®-7000 시스템 온 칩이다. Zynq®-7000 가족은 SoC 아키텍처를 기반으로 한다.이 제품은 기능이 풍부한 듀얼 코어 또는 단일 코어 ARM®CortexTM-A9 기반 처리 시스템 (PS) 및 28nm Xilinx 프로그래밍 로직 (PL) 을 하나의 장치에 통합합니다.ARM Cortex-A9 CPU는 PS의 핵심이며 또한 칩 내 메모리, 외부 메모리 인터페이스 및 풍부한 주변 연결 인터페이스가 포함되어 있습니다.
건축물 | MCU, FPGA |
코어 프로세서 | 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCoreTM와 CoreSightTM |
RAM 크기 | 256KB |
주변 장치 | DMA |
연결성 | CANbus, EBI/EMI, 이더넷, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
속도 | 800MHz |
주요 특성 | KintexTM-7 FPGA, 350K 로직 셀 |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
부문 번호 | 패키지 |
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1SG110HN3F43E1VG | 1760-BBGA |
1SG085HN3F43I1VG | 1760-BBGA |
1SG085HN1F43E2VG | 1760-BBGA |
1SG085HN2F43E1VG | 1760-BBGA |
1SG110HN3F43I2VG | 1760-BBGA |
1SG110HN2F43E2VG | 1760-BBGA |
1SD110PJ3F43I3VG | 1760-BBGA |
1SG085HN2F43I2VG | 1760-BBGA |
5AGZME7H2F35I3LG | 1152-BBGA |
1SG110HN3F43E2LG | 1760-BBGA |
1SG085HN3F43I2LG | 1760-BBGA |
1SG085HN2F43E2LG | 1760-BBGA |
1ST085EN3F43E3VG | 1760-BBGA |
1ST085EN3F43E3VGAS | 1760-BBGA |
1SG166HN3F43I3VG | FBGA-1760 |
1SG165HN3F43I3VG | FBGA-1760 |
1SG165HN3F43I3VGAS | FBGA-1760 |
1SG166HN3F43E2VG | FBGA-1760 |
1SG165HN3F43E2VG | FBGA-1760 |
5AGZME7K2F40I3LG | FBGA-1760 |
1SG211HN3F43E3VG | FBGA-1760 |
1SG210HN3F43E3VG | FBGA-1760 |
EP3CLS200F780I7 | FBGA-780 |
1SG110HN1F43E2VG | FBGA-1760 |
1SG110HN2F43E1VG | FBGA-1760 |
1SG110HN3F43I1VG | FBGA-1760 |
1SG085HN2F43I1VG | FBGA-1760 |
BG950SGL00AA-8N-SGNSA | LGA |
EG120KEABA-M22-SGADA | LGA |
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담당자: Sales Manager
전화 번호: 86-13410018555
팩스: 86-0755-83957753