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제품 상세 정보:
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| 부품 번호: | XIO2001ZWS | 유형: | 브리지 - PCIe-PCI |
|---|---|---|---|
| 최대 클록 주파수: | 125 마하즈 | 레인의 수: | 1 차선 |
| 포트 수: | 1 포트 | 작동 온도: | -40 ° C ~ 85 ° C |
| 강조하다: | 최대 클럭 주파수 125 MHz 집적 회로 칩,1 레인 PCI Express 브리지,표면 실장 NFBGA169 |
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| 응용 분야 | PCI Express to PCI 변환 브리지 |
|---|---|
| 인터페이스 | PCI Express |
| 전압 - 공급 | 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V |
| 패키지 / 케이스 | 169-LFBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 169-NFBGA (12x12) |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 부품 번호 | 패키지 |
|---|---|
| LTC7004IMSE | MSOP-16 |
| ADUM4223WCRWZ | 16-SOIC |
| LTC7000JMSE | 16-MSOP |
| ADUM3220WBRZ | 8-SOIC |
| LTC7003MPMSE | 16-MSOP |
| ADP3635ARHZ | 8-MSOP |
| ADUM4120-1BRIZ | 6-SOIC |
| ADUM3224WARZ | 16-SOIC |
| AD3541RBCPZ16 | 28-VFQFN |
| MAX5805BATB | 10-TDFN |
| AD5691RBCPZ | 8-LFCSP |
| AD5676RBCPZ | 20-LFCSP |
| AD5684BRUZ | 16-TSSOP |
| ADM7172ACPZ-2.5 | 8-LFCSP |
| STD65N160M9 | DPAK |
| STH10N80K5-2AG | H2Pak-2 |
| STL13N60DM2 | PowerFLAT-5x6-8 |
| STL52N60DM6 | PowerFLAT 8x8 HV |
| STB16N90K5 | D2PAK |
| STL57N65M5 | PowerFLAT 8x8 HV |
| STH13N120K5-2AG | H2PAK-2 |
| STH275N8F7-6AG | H2PAK-6 |
| STB47N60DM6AG | D2PAK |
| STL47N60M6 | PowerFLAT 8x8 HV |
| STL28N60DM2 | PowerFLAT 8x8 HV |
| STD20NF06LAG | TO-252 |
| STH310N10F7-6 | H2PAK-6 |
| STL26NM60N | PowerFLAT(TM) 8x8 HV |
| STH410N4F7-6AG | H2PAK-6 |
| STO67N60DM6 | TO-LL |
담당자: Sales Manager
전화 번호: 86-13410018555
팩스: 86-0755-83957753
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