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제품 상세 정보:
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| 부품 번호: | K4UHE3D4AB-MGCL | 작동 온도: | -40°C ~ 90°C |
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| 공급 전압: | 2.5~9V | 치수: | 1.5mm × 8.1mm × 1.2mm |
| 강조하다: | 2.5V에서 9V 메모리 IC 칩,BGA 패키지 DDR 메모리 칩,-40°C ~ 90°C BGA 패키지 메모리 IC |
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K4UHE3D4AB-MGCL 메모리 IC 칩 2.5V ~ 9V DDR 메모리 칩 BGA 패키지
K4UHE3D4AB-MGCL의 제품 설명
K4UHE3D4AB-MGCL는 2.5V에서 9V DDR 메모리 칩과 BGA 패키지입니다.
K4UHE3D4AB-MGCL의 사양
작동 온도 범위: -40°C ~ 90°C
공급 전압 범위: 2.5V ~ 9V
크기: 1.5mm × 8.1mm × 1.2mm
K4UHE3D4AB-MGCL의 응용
스마트폰
알약
사물인터넷 장치
다른 전자 부품 재고
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부문 번호 |
패키지 |
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MAX77643BANA |
25-WLP |
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MAX77643CANA |
25-XFBGA |
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MAX77643DANA |
25-XFBGA |
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MAX77643EANA |
25-XFBGA |
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MAX77643SANA |
25-XFBGA |
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MAX77831BEWB |
35-WFBGA |
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LT8392JFE |
28-SOIC |
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LT8392JUFD |
28-QFN |
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LTM4663EV |
25-LGA |
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MAX16984AATJA/V |
32-WFQFN |
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MAX16984AATJB/V |
32-TQFN |
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MAX16984AATJC/V |
32-WFQFN |
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MAX17691AATC |
12-TDFN |
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MAX17783CATB |
10-TDFN |
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ADP1032ACPZ-1 |
41-LFCSP |
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ADP1032ACPZ-2 |
41-LFCSP |
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ADP1032ACPZ-3 |
41-LFCSP |
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ADP1032ACPZ-4 |
41-LFCSP |
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ADP1032ACPZ-5 |
41-LFCSP |
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LT8698SEV |
32-LQFN |
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LT8698SEV-1 |
32-LQFN |
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LTC7805JUFDM |
28-QFN |
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LTC7841EUHE |
36-QFN |
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LT8608EMSE |
10-MSOP |
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LT8608HDC |
8-DFN |
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LT8608HMSE |
10-MSOP |
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LT8608JDC |
8-DFN |
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LT8608JMSE |
10-MSOP |
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LTM4632IY |
25-BGA |
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LTM4632IV |
25-LGA |
FAQ
Q. 당신 의 제품 들 은 원래 의 제품 들 인가?
A: 예, 모든 제품은 원본, 새로운 원본 수입은 우리의 목적입니다.
질문: 어떤 자격증을 가지고 있습니까?
A: 우리는 ISO 9001:2015 인증 회사이며 ERAI의 회원입니다.
Q: 당신은 작은 양 주문 또는 샘플을 지원 할 수 있습니까? 샘플은 무료입니까?
A:예,우리는 샘플 주문과 작은 주문을 지원합니다. 샘플 비용은 주문 또는 프로젝트에 따라 다릅니다.
질문: 주문을 어떻게 보내나요? 안전합니까?
A: 우리는 DHL,Fedex,UPS,TNT,EMS와 같은 선박에 익스프레스를 사용합니다. 우리는 또한 제안 된 운송사를 사용할 수 있습니다.제품은 좋은 포장과 안전을 보장하고 우리는 제품에 손상을 위해 책임이 있습니다.
질문: 납품시간은 어떻게 되나요?
A: 우리는 5 일 이내에 주식 부품을 배송 할 수 있습니다. 주식이 없으면 주문량에 따라 납품 시간을 확인합니다.
담당자: Sales Manager
전화 번호: 86-13410018555
팩스: 86-0755-83957753