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KLM4G1FETE-B041 메모리 IC 칩 4GB 용량 eMMC 5.1 모바일 저장 칩, HS400 인터페이스 및 1.8 / 3.3V 전압, FBGA153

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중국 ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. 인증
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KLM4G1FETE-B041 메모리 IC 칩 4GB 용량 eMMC 5.1 모바일 저장 칩, HS400 인터페이스 및 1.8 / 3.3V 전압, FBGA153

KLM4G1FETE-B041 메모리 IC 칩 4GB 용량 eMMC 5.1 모바일 저장 칩, HS400 인터페이스 및 1.8 / 3.3V 전압, FBGA153
KLM4G1FETE-B041 메모리 IC 칩 4GB 용량 eMMC 5.1 모바일 저장 칩, HS400 인터페이스 및 1.8 / 3.3V 전압, FBGA153 KLM4G1FETE-B041 메모리 IC 칩 4GB 용량 eMMC 5.1 모바일 저장 칩, HS400 인터페이스 및 1.8 / 3.3V 전압, FBGA153

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제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Original Factory
인증: Lead free / RoHS Compliant
모델 번호: KLM4G1FETE-B041
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 10
가격: Contact for Sample
포장 세부 사항: FBGA-153
배달 시간: 5-8 근무일
지불 조건: T/T,L/C,웨스턴 유니온
접촉

KLM4G1FETE-B041 메모리 IC 칩 4GB 용량 eMMC 5.1 모바일 저장 칩, HS400 인터페이스 및 1.8 / 3.3V 전압, FBGA153

설명
부품 번호: KLM4G1FETE-B041 용량: 4GB
유형: 에m크 5.1 인터페이스: HS400
전압: 1.8/3.3V 온도: -25 ~ 85 °C
강조하다:

4GB 용량 메모리 IC 칩

,

HS400 인터페이스 eMMC 5.1 모바일 스토리지 칩

,

1.8/3.3V 전압 FBGA153 플래시 메모리

KLM4G1FETE-B041 메모리 IC 칩 4GB eMMC 5.1 모바일 스토리지 칩 FBGA153
KLM4G1FETE-B041은 4GB 용량, HS400 인터페이스, 1.8/3.3V 작동 전압 및 -25~85°C의 작동 온도 범위를 특징으로 하는 eMMC 5.1 모바일 스토리지 칩입니다. 뛰어난 에너지 효율성과 현저히 향상된 속도를 제공하여 초슬림 모바일 장치 개발을 위한 이상적인 플래시 메모리 솔루션을 나타냅니다.
사양
용량: 4 GB
인터페이스: HS400
전압: 1.8 / 3.3 V
NAND 플래시 유형: 32Gb x 1
패키지: FBGA153
크기: 11 x 10 x 0.8 mm
온도: -25 ~ 85 °C
주요 특징
  • 내장 MultiMediaCard Ver. 5.1 호환
  • eMMC는 JEDEC 표준에 정의된 eMMC5.1 기능을 지원합니다.
  • 주요 지원 기능: HS400, 필드 펌웨어 업데이트, 캐시, 명령 대기열, 향상된 스트로브 모드, 보안 쓰기 보호, 파티션 유형
  • 지원되지 않는 기능: 대용량 섹터 크기(4KB)
  • 이전 MultiMediaCard 시스템 사양과의 하위 호환성
  • 데이터 버스 폭: 1비트(기본값), 4비트 및 8비트
  • MMC I/F 클럭 주파수: 0 ~ 200MHz
  • MMC I/F 부팅 주파수: 0 ~ 52MHz
  • 작동 온도: -25℃ ~ 85℃
  • 보관 온도: -40℃ ~ 85℃
  • 인터페이스 전원: VCCQ(1.70V ~ 1.95V 또는 2.7V ~ 3.6V)
  • 메모리 전원: VCC(2.7V ~ 3.6V)
재고 있는 기타 전자 부품
부품 번호 패키지
MC56F80726VLFLQFP48
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자주 묻는 질문
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태그:

USB 중양자를 포함하는 계의 pH에 상당하는술어 3.0 MPQ5031,

USB 비례미분 제어기 QFN20,

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연락처 세부 사항
ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.

담당자: Sales Manager

전화 번호: 86-13410018555

팩스: 86-0755-83957753

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