중국 집적 회로 칩

• 

  통합 회로 칩 ADDI7004BBBCZ 4 채널 HD 이미지 신호 프로세서 BGA-76

  최소 주문 수량:10

  가격:Contact for Sample

  포장 세부 사항:표준 패키지

  지금 연락
• 

  ADSP-21563BSWZ8 고성능 내장된 디지털 시그널 프로세서 120-lqfp

  Part Number:ADSP-21563BSWZ8

  Product Status:Active

  Type:Fixed/Floating Point

  지금 연락
• 

  집적 회로 칩 S32G399AACK1VUCT S32G3 차량 네트워크 프로세서

  Part Number:S32G399AACK1VUCT

  Core Processor:ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7

  Co-Processors/DSP:Multimedia; NEON

  지금 연락
• 

  통합 회로 칩 MC33PF8201A0ES 고성능 i.MX 8 프로세서 56-HVQFN

  최소 주문 수량:10

  가격:Contact for Sample

  포장 세부 사항:표준 패키지

  지금 연락
• 

  통합 회로 칩 MCP16501TE-E/RMB 14mA 프로세서 전력 관리 IC

  최소 주문 수량:10

  가격:Contact for Sample

  포장 세부 사항:표준 패키지

  지금 연락
• 

  통합 회로 칩 ADDI9036BCBZRL 시그널 프로세서 프로그램 가능한 타이밍

  최소 주문 수량:10

  가격:Contact for Sample

  포장 세부 사항:표준 패키지

  지금 연락
• 

  통합 회로 칩 S5M5500X02-L530 고성능 엑시노스 RF 5500 프로세서

  최소 주문 수량:10

  가격:Contact for Sample

  포장 세부 사항:표준 패키지

  지금 연락
• 

  통합 회로 칩 S5M5510A01-L030 고성능 엑시노스 RF 5510 프로세서

  최소 주문 수량:10

  가격:Contact for Sample

  포장 세부 사항:표준 패키지

  지금 연락
• 

  통합 회로 칩 RK837 56KB 플래시 프로토콜 칩, BGA 패키지

  부품번호:RK837

  CPU:코르텍스 M0

  메모리:56KB 플래시, 2KB SRAM

  지금 연락
• 

  1KB SRAM PD3.0 프로토콜 칩 RK835 통합 회로 칩, BGA 패키지

  부품번호:RK835

  항구:USB 타입 C 포트 하나

  메모리:56KB 플래시, 1KB SRAM

  지금 연락
• 

  고도로 통합 회로 칩 RK2206 MCU 기반 무선 LAN 프로세서

  부문 번호:RK2206

  텐실리카 HiFi3 DSP:최대 300MHz

  CPU:코르텍스-M4F 최대 200MHz

  지금 연락
• 

  다기능 비디오 브리지 통합 회로 IC 칩 RK628D BGA 패키지

  부문 번호:RK628D

  종류:다기능 비디오 브리지 칩

  인터페이스:디지털 오디오 인터페이스

  지금 연락