중국 집적 회로 칩

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  격리 모듈 CC10-2405SF-E DC-DC 변환기 7-DIP 모듈, 통합 회로 칩

  부문 번호:CC10-2405SF-E

  출력의 수:1

  전압 - 입력 (민):18V

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  BCM56880B0KFSBG 고용량 StrataXGS 트라이던트 4 이더넷 스위치 칩

  부문 번호:BCM56880B0KFSBG

  대역폭:12.8 Tb/s

  원시장:데이타 센터

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  TLE5009 E2010 IC Chip Angle Sensor SOP-8 패키지

  부문 번호:TLE5009 E2010

  자기장:24mT, 50mT

  공급 전압:-0.5V ~ 6.5V

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  BCM56996B0KFRBG 통합 회로 칩 25.6Tb/S StrataXGS Tomahawk 4 이더넷 스위치

  부문 번호:BCM56996B0KFRBG

  패키지:BGA

  접착제 없는 네트워크 연결:최대 25.6 Tb/s

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  이더넷 스위치 98DX2538A1-DFH4C000 24x1GbE 다운링크 포트 이중 코어 CPU

  부문 번호:98DX2538A1-DFH4C000

  항구:24x1GbE 다운링크 포트

  CPU:듀얼 코어 CPU

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  QPF4200SR 융합 회로 칩 2.4GHz Wi-Fi 프론트엔드 모듈 QFN-16 패키지

  부문 번호:QPF4200SR

  동작 주파수:2.484 기가헤르츠에 대한 2.412 기가헤르츠

  NF - 소음 지수:2.1 dB

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  완전히 통합된 MP8009GV 전원 이더넷 PoE 컨트롤러 28-QFN

  부문 번호:MP8009GV

  PD 돌입 전류:120mA

  전압 - 공급:0V ~ 57V

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  지능형 비전 칩 RV1126 쿼드 코어 ARM 코르텍스-A7 및 RISC-V MCU, BGA 패키지

  부품번호:RV1126

  듀얼 코어 Cortex-A35 최대 1.6GHzCPU:쿼드 코어 ARM Cortex-A7 및 RISC-V MCU

  NPU:2.0TOPS, 지원 INT8/INT16

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  IC 칩 YT8510H 단일 포트 거리 강화 100M 이더넷 PHY 계층 칩

  부품번호:YT8510H

  패키지:QFN36

  종류:이더넷 스위치 IC

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  통합 회로 칩 YT8521SC 단일 포트 1000M 이더넷 PHY 계층 칩

  부품번호:YT8521SC

  스위치 전원:1.2V

  패키지:QFN48

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  통합 회로 칩 YT8618H 8-포트 1000M 이더넷 PHY 레이어 칩 LQFP-128

  부품번호:YT8618H

  패키지:LQFP-128

  UTP 포트:8

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  통합 회로 칩 YT8614H 4-포트 1000M 이더넷 PHY 레이어 칩

  부품번호:YT8614H

  패키지:LQFP 176

  UTP 포트:4

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