중국 집적 회로 칩

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  융합 회로 칩 DS90UB913ATRTVJQ1 1.4Gbps FPD-Link III 세리얼라이저 WQFN-32

  부문 번호:DS90UB913ATRTVJQ1

  입력 유형:LVCMOS

  출력 유형:LVDS

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  통합 회로 칩 MAX96705AGTJ/V 16비트 GMSL 시리즈라이저 IC 1.6Gbps TQFN-32

  부문 번호:MAX96705AGTJ/V

  출력 유형:CMOS, LVCMOS

  출력의 수:16개 출력

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  통합 회로 칩 MAX96715GTG/V 13비트 기가비트 멀티미디어 시리즈 링크 시리즈라이저

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  통합 회로 칩 MAX96717GTJ/VY 자동차 기가비트 멀티미디어 시리즈 링크 시리즈라이저

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  통합 회로 칩 TSER953RHBR 고속 4.16 Gbps V3Link 시리즈라이저

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  융합 회로 칩 DS90C189TWRTDTQ1 저전력 LVDS 브리지 시리즈라이저 VQFN64

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  통합 회로 칩 MAX96717FGTJ/V GMSL2 인터페이스 세리얼라이저

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  통합 회로 칩 MAX9205EAI/V 10비트 버스 LVDS 시리즈라이저

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  융합 회로 칩 MAX96701GTG/V 고성능 14비트 GMSL 시리즈라이저

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  통합 회로 칩 MAX96755FGTN/V GMSL2 DSI 입력을 가진 시리즈라이저

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  융합 회로 칩 DS90UB633ARTVRQ1 100MHz 1.87Gbps FPD-Link III 시리즈라이저

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  융합 회로 칩 DS90UB941ASRTDRQ1 비디오 분할 FPD-Link III 브릿지 시리즈라이저

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